1.一種雙激光束焊接系統，其特征在于，包括產生第一激光束的第一激光器和產生第二激光束的第二激光器，所述第一激光束作用于待焊接材料的焊接區域周圍產生等離子體以及對其進行表面粗化處理；所述第二激光束作用于所述焊接區域，所述等離子體吸收所述第二激光束進而將表面粗化處理后的所述待焊接材料的焊接區域熔化形成熔池。
2.如權利要求1所述的雙激光束焊接系統，其特征在于，還包括沿所述第一激光束的光路方向依次設置的掃描振鏡和場鏡，所述第一激光束依次經過所述掃描振鏡和所述場鏡后聚焦于所述焊接區域。
3.如權利要求1所述的雙激光束焊接系統，其特征在于，還包括設置于所述第二激光束的光路中的聚焦鏡，所述第二激光束經過所述聚焦鏡后聚焦于所述焊接區域。
4.如權利要求1所述的雙激光束焊接系統，其特征在于，所述第一激光器為短脈沖激光器或多倍頻固體激光器。
5.如權利要求1所述的雙激光束焊接系統，其特征在于，所述第二激光器為連續或準連續的光纖激光器、半導體激光器或燈泵浦激光器。
6.如權利要求1所述的雙激光束焊接系統，其特征在于，所述第二激光束作用于所述焊接區域的聚焦點位于所述第一激光束的掃描端之后。
7.一種雙激光束焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
S101、利用第一激光器產生的第一激光束作用于待焊接材料的焊接區域周圍產生等離子體以及對其進行表面粗化處理；
S103、控制第二激光器產生的第二激光束作用于所述焊接區域，所述等離子體吸收所述第二激光束進而將表面粗化處理后的所述待焊接材料的焊接區域熔化形成熔池；
S105、控制所述第二激光束的聚焦點相對于所述待焊接材料沿焊接方向移動。
8.如權利要求7所述的雙激光束焊接方法，其特征在于，所述第一激光束依次經過掃描振鏡和場鏡后聚焦于所述焊接區域。
9.如權利要求7所述的雙激光束焊接方法，其特征在于，所述第二激光束經過聚焦鏡后聚焦于所述焊接區域。
10.如權利要求7所述的雙激光束焊接方法，其特征在于，步驟105中，控制所述第二激光束的聚焦點位于所述第一激光束的掃描端之后。