本發明涉及硅靶材生產技術領域，特別涉及一種半圓型靶材的加工方法。

背景技術：

半圓型靶材加工常采用電火花線切割或水刀切割的加工方法進行，這兩種方法側面精度和粗糙度不高，無法滿足市場需求。

技術實現要素：

為克服現有技術的不足，本發明提供一種半圓型靶材的加工方法。本發明為實現上述目的所采用的技術方案是：一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：按照半圓型靶材成品尺寸要求預留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工。

所述一種半圓型靶材的加工方法，具體包括以下步驟：

第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進行坯料的切割加工，預留余量切割坯料，預留尺寸直徑大于5mm；

第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進行平面加工；

第三步：將兩個半圓在工裝上進行粘接成整圓，對整圓進行固定，外沿找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進行研磨加工；

第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件進行清洗，檢驗，形成半圓型靶材。

所述第一步中切割使用水刀切割，預留尺寸直徑大于10mm。

所述第一步中切割使用電火花線切割，預留尺寸直徑大于5mm。

所述第三步中粘接為：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進行粘接，在機床上進行固定找正。

所述最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。

本發明有效對圓靶材分解成半圓片加工，半圓片組合成圓片加工，有效的解決了半圓型靶材加工難題；通過此方案，半圓型靶材加工精度直徑R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可達到85％以上，有效解決了半圓生產精度和粗糙度的問題。

附圖說明

圖1為本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明做進一步說明，但本發明并不限于具體實施例。

實施例1

一種半圓型靶材的加工方法，按照半圓型靶材成品尺寸要求預留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工，具體包括以下步驟：

第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進行坯料的切割加工，預留余量切割坯料，切割使用水刀切割，預留尺寸直徑15mm；

第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進行平面加工；

第三步：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進行粘接，在機床上進行固定找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進行研磨加工；

第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件進行清洗，檢驗，形成半圓型靶材，最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度0.02mm，粗糙度1.5。

實施例2

本實施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實施例1中相同，不同的技術參數為：

1)第一步中切割使用電火花線切割，預留尺寸直徑6mm；

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度0.01mm，粗糙度1.2。

實施例3

本實施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實施例2中相同，不同的技術參數為：

1)第一步中切割使用水刀切割，預留尺寸直徑20mm；

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，粗糙度1.0。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征，本領域的技術人員應該了解本發明不受上述實施例的限制，上述的實施例和說明書描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入本發明要求保護的范圍內，本發明要求保護范圍由所附的權利要求書和等效物界定。