技術總結
本發明涉及硅靶材生產技術領域，特別涉及一種半圓型靶材的加工方法。該方法按照半圓型靶材成品尺寸要求預留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工。本發明有效對圓靶材分解成半圓片加工，半圓片組合成圓片加工，有效的解決了半圓型靶材加工難題；通過此方案，半圓型靶材加工精度直徑R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可達到85％以上，有效解決了半圓生產精度和粗糙度的問題。

技術研發人員：張磊;顧正;張曉峰;郭校亮;陳良杰
受保護的技術使用者：青島藍光晶科新材料有限公司
文檔號碼：201710004617
技術研發日：2017.01.04
技術公布日：2017.05.24