技術(shù)特征：

1.一種釬料，其特征在于，所述釬料中sn的質(zhì)量百分比小于0.1％：

2.如權(quán)利要求1所述的釬料，其特征在于，所述釬料中in的質(zhì)量百分比小于0.1％。

3.如權(quán)利要求1所述的釬料，其特征在于：

4.如權(quán)利要求3所述的釬料，其特征在于：

5.一種釬料制備方法，其特征在于，用于制備如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的釬料，所述釬料制備方法包括：

6.如權(quán)利要求5所述的釬料制備方法，其特征在于，所述覆蓋劑包括氯化鋰和氯化鉀中的至少一種。

7.如權(quán)利要求5所述的釬料制備方法，其特征在于，所述第一溫度取值于580至620℃，所述第二溫度取值于630至670℃，所述第三溫度取值于580至620℃，且所述第二溫度大于所述第一溫度和所述第二溫度。

8.如權(quán)利要求5所述的釬料制備方法，其特征在于，在所述加熱腔的溫度降溫至第三溫度，將所述加熱腔內(nèi)的所述金屬液保溫20分鐘以上的步驟中，

9.一種igbt散熱器制作方法，其特征在于，使用如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的釬料或由權(quán)利要求5至8任一項(xiàng)所述的釬料制備方法制備得到的釬料制備igbt散熱器，包括：

10.如權(quán)利要求9所述的igbt散熱器制作方法，其特征在于，在所述停止對(duì)所述釬料施加超聲波的步驟后，還包括：

11.如權(quán)利要求9所述的igbt散熱器制作方法，其特征在于，在熔化的所述釬料凝固以焊接固定所述散熱基板和所述散熱擴(kuò)展件的步驟前，還包括：

12.如權(quán)利要求9所述的igbt散熱器制作方法，其特征在于，在所述散熱基板的第一安裝面沿安裝方向露出所述第一夾具的步驟中：所述第一安裝面沿所述安裝方向伸出所述第一夾具的尺寸為2至5mm；和/或，

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N釬料、釬料制備方法及IGBT散熱器制作方法。其中，釬料中Sn的質(zhì)量百分比小于0.1％。按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，釬料包括：Zn?90.3～96.8份，Ag?2.5～3.2份。釬料還包括金屬輔助成分，金屬輔助成分為：Cu?0.4～0.5份；或，Cu?0.4～0.5份，Al?5.2～5.5份。本申請(qǐng)?zhí)峁┑倪@種釬料中減少Sn的含量，以Zn為基料配合Ag，以便調(diào)整釬料的焊接溫度位于300至500℃之間，在應(yīng)用于IGBT散熱器的焊接后，不易影響IGBT的封裝流程，在釬料焊接過程中，也不易導(dǎo)致IGBT散熱器自身性能變差。通過添加金屬輔助成分可以調(diào)整釬料焊接后的焊接強(qiáng)度，以及抗氧化能力。

技術(shù)研發(fā)人員：賴志偉,賴富杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市新瑪博創(chuàng)超聲波科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28