本申請涉及激光，具體涉及一種激光加工方法、裝置、激光機及計算機可讀存儲介質。

背景技術：

1、激光機是利用激光束投射到工件表面產生的熱效應以完成加工過程的設備。在激光加工過程中，激光機可以采用相機對工件進行定位和輪廓識別，以及在加工過程中監測工件的工件情況。例如，相機可以拍攝工件的圖像，基于圖像可以獲取工件的位置等信息，然后，激光機依據該些信息計算出激光束需要調整的角度和位置，從而控制激光束準確地照射到物體上的目標位置，以確保加工位置的準確性。

2、然而，由于鏡頭畸變等各類原因，相機拍攝的工件圖像可能無法準確反應工件位置，從而影響激光加工精度。

技術實現思路

1、鑒于上述，本申請實施例提供一種激光加工校準方法、裝置、激光機及計算機可讀存儲介質。

2、第一方面，本申請實施例提供一種激光加工方法，應用于激光機，所述激光機包括相機及工作平臺，所述激光加工方法包括：

3、響應于對工件的激光加工請求，獲取第一材料厚度，所述第一材料厚度為所述工件的材料厚度；

4、在預存的材料厚度及圖像校準參數的匹配關系表中，查找第一圖像校準參數，所述第一圖像校準參數為與所述第一材料厚度匹配的圖像校準參數；

5、在所述工件放置于所述工作平臺的情況下，控制所述相機對所述工作平臺進行拍攝，得到工件圖像；

6、基于所述第一圖像校準參數和所述工件圖像確定所述工件的機械坐標，及基于所述機械坐標對所述工件進行激光加工。

7、本申請實施例在對工件進行激光加工時，能夠依據工件的材料厚度選取與工件所適配的圖像校準參數，從而對工件圖像進行圖像校準，有利于精準檢測出工件的機械坐標，進而提高加工精度，此外，本申請實施例能夠自動基于匹配關系表查找圖像校準參數，減少圖像校準參數確定的繁瑣操作，提高激光加工的便利性，有利于降低激光加工的操作門檻。

8、在一些實施例中，激光加工方法還包括：

9、響應于圖像校準參數的配置請求，獲取第二材料厚度，所述第二材料厚度為待配置圖像校準參數的材料厚度；

10、基于所述第二材料厚度確定第二圖像校準參數，所述第二圖像校準參數為與所述第二材料厚度匹配的圖像校準參數；

11、將所述第二圖像校準參數及所述第二材料厚度按照對應關系存儲于所述匹配關系表。

12、在一些實施例中，基于所述第二材料厚度確定第二圖像校準參數，包括：

13、在所述工作平臺放置有校準表標定板的情況下，控制所述相機對所述工作平臺進行拍攝，得到標定板圖像；

14、其中，所述標定板圖像顯示有所述校準標定板，所述校準標定板的厚度與所述第二材料厚度相同；

15、基于所述標定板圖像確定所述第二圖像校準參數。

16、在一些實施例中，第二圖像校準參數包括畸變矯正參數，所述校準標定板包括第一標定板，所述第一標定板中繪制有第一幾何圖案；

17、所述基于所述標定板圖像確定第二圖像校準參數，包括：

18、基于多個第一標定圖像確定第一坐標；

19、其中，所述第一坐標為所述第一幾何圖案的角點在所述相機的圖像坐標系中的坐標，所述多個第一標定圖像為當所述第一標定板放置于所述工作平臺不同位置時，所述相機對所述工作平臺進行拍攝所得到的標定板圖像；

20、獲取第二坐標，所述第二坐標為所述第一幾何圖案的角點在機械坐標系中的坐標；

21、基于所述第一坐標和所述第二坐標確定所述畸變矯正參數。

22、在一些實施例中，第二圖像校準參數包括對齊參數，所述對齊參數用于指示所述激光機的機械坐標系與所述相機的圖像坐標系的映射關系；所述校準標定板包括第二標定板，所述第二標定板中繪制有至少四個不共線的第二幾何圖案；

23、所述基于所述標定板圖像確定第二圖像校準參數，包括：

24、確定所述第二幾何圖案在第二標定圖像中的像素坐標，所述第二標定圖像為所述第二標定板放置在所述工作平臺預設區域時，所述相機對所述工作平臺拍攝所得到的標定板圖像；

25、獲取所述第二標定板放置在所述工作平臺預設區域時，所述第二幾何圖案的機械坐標；

26、基于所述像素坐標及所述機械坐標確定所述對齊參數。

27、在一些實施例中，第二圖像校準參數包括補償值，所述基于所述第二材料厚度確定第二圖像校準參數，包括：

28、控制所述激光機對放置于所述工作平臺的加工樣板進行激光加工，其中，所述加工樣板的厚度與所述第二材料厚度相同，所述加工樣板中標記有待加工位置；

29、控制所述相機拍攝所述工作平臺，得到樣板圖像；

30、識別所述樣板圖像中的待加工位置以及實際加工位置；

31、基于所述待加工位置及所述實際加工位置確定所述補償值。

32、在一些實施例中，激光加工方法還包括：

33、若在所述匹配關系表中，未查找到與所述第一材料厚度匹配的圖像校準參數，則發出圖像校準參數的配置提示。

34、第二方面，本申請實施例還提供一種激光加工裝置，應用于激光機，所述激光機包括相機及工作平臺，所述激光加工裝置包括：

35、厚度獲取模塊，用于響應于對工件的激光加工請求，獲取第一材料厚度，所述第一材料厚度為所述工件的材料厚度；

36、參數查找模塊，用于在預存的材料厚度及圖像校準參數的匹配關系表中，查找第一圖像校準參數，所述第一圖像校準參數為與所述第一材料厚度匹配的圖像校準參數；

37、拍攝模塊，用于在所述工件放置于所述工作平臺的情況下，控制所述相機對所述工作平臺進行拍攝，得到工件圖像；

38、激光加工模塊，用于基于所述第一圖像校準參數和所述工件圖像確定所述工件的機械坐標，及基于所述機械坐標對所述工件進行激光加工。

39、第三方面，本申請實施例還提供一種激光機，所述激光機包括處理器及存儲器，所述存儲器用于存儲指令，所述處理器用于調用所述存儲器中的指令，使得所述激光機執行如第一方面所述的激光加工方法。

40、第四方面，本申請實施例還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲計算機指令，當所述計算機指令在激光機上運行時，使得所述激光機執行如第一方面所述的激光加工方法。

技術特征：

1.一種激光加工方法，其特征在于，應用于激光機，所述激光機包括相機及工作平臺，所述激光加工方法包括：

2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法還包括：

3.如權利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于所述第二材料厚度確定第二圖像校準參數，包括：

4.如權利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二圖像校準參數包括畸變矯正參數，所述校準標定板包括第一標定板，所述第一標定板中繪制有第一幾何圖案；

5.如權利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二圖像校準參數包括對齊參數，所述對齊參數用于指示所述激光機的機械坐標系與所述相機的圖像坐標系的映射關系；所述校準標定板包括第二標定板，所述第二標定板中繪制有至少四個不共線的第二幾何圖案；

6.如權利要求2至5中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，所述第二圖像校準參數包括補償值，所述基于所述第二材料厚度確定第二圖像校準參數，包括：

7.如權利要求1至5中任一項所述的激光加工方法，其特征在于，所述激光加工方法還包括：

8.一種激光加工裝置，其特征在于，應用于激光機，所述激光機包括相機及工作平臺，所述激光加工裝置包括：

9.一種激光機，所述激光機包括處理器及存儲器，其特征在于，所述存儲器用于存儲指令，所述處理器用于調用所述存儲器中的指令，使得所述激光機執行如權利要求1至權利要求7中任一項所述的激光加工方法。

10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲計算機指令，當所述計算機指令在激光機上運行時，使得所述激光機執行如權利要求1至權利要求7中任一項所述的激光加工方法。

技術總結
本申請涉及激光技術領域，具體涉及一種激光加工方法、裝置、激光機及計算機可讀存儲介質。激光加工方法應用于激光機，激光機包括相機及工作平臺，該方法包括：響應于對工件的激光加工請求，獲取第一材料厚度，第一材料厚度為工件的材料厚度；在預存的材料厚度及圖像校準參數的匹配關系表中，查找第一圖像校準參數，第一圖像校準參數為與第一材料厚度匹配的圖像校準參數；在工件放置于工作平臺的情況下，控制相機對工作平臺進行拍攝，得到工件圖像；基于第一圖像校準參數和工件圖像確定工件的機械坐標，及基于機械坐標對工件進行激光加工。本申請可以提高激光加工的精度以及便利性。

技術研發人員：吳迪云,王大偉,劉美姣
受保護的技術使用者：深圳市創想生態創新科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28