技術總結
本發明公開了屬于銅合金材料制備技術領域的一種高強度高導電性能Cu?Ag合金的制備方法，具體通過固液雙相凝固結合半固態鑄造技術，在鑄態組織中形成大量Ag的過飽和固溶體，并且細化鑄態顯微組織，進而結合多向高溫低溫鍛造+組合時效工藝，改善合金時效析出相的分布，獲得一種高強度高導電性能Cu?Ag合金Φ10?Φ100mm的大規格制品，該合金的屈服強度可達600?1100MPa，電導率可達75?100％IACS(國際退火銅標準)。

技術研發人員：解國良;王強松;劉冬梅;劉芳;苑偉;張嘉凝
受保護的技術使用者：北京有色金屬研究總院
文檔號碼：201611240121
技術研發日：2016.12.28
技術公布日：2017.05.17