本發明涉及一種數控銑床，尤指涉及一種自動磨削拋光銑床。

背景技術：

對于平整度要求較高的工件來說，需要對待加工工件進行磨削和拋光，常常使用的銑床如圖1所示，該銑床裝置的功能是腕關節裝置5轉動作用，作為數控銑床拋光加工的附件；腕關節裝置5通過槽和錐孔定位，由數控銑床吊桿螺栓拉裝在銑床主軸6上，數控銑床主軸6固定不轉，微電機4傾斜安裝在腕關節裝置5的工作平臺上，微電機4的軸上裝有磨削頭或拋光頭3，工件2夾緊在數控銑床工作臺1上。然而，在該磨削或拋光過程中會產生碎屑，且一些類似于拋光液的液體物質不易干燥去除，這使得工件在后續操作步驟中產生問題。

技術實現要素：

基于解決上述問題，本發明提供了一種自動磨削拋光銑床，包括：

承載臺；

磨削單元，用于對固定于承載臺上的工件進行磨平；

拋光單元，用于對所述工件進行拋光；

清洗單元，用于對所述工件進行清洗；所述磨削單元、拋光單元和清洗單元依次排布于所述承載臺上方的數控臺上；

其特征在于，所述清洗單元除了對所述工件進行清洗外，還能夠對所述工件進行吸附拿持，以對所述工件進行搬運。

根據本發明的實施例，所述清洗單元包括工質輸入管和氣體輸出管，所述工質輸出管用于噴灑清洗工質以清洗所述工件，所述氣體輸出管用于排除清洗單元與所述工件表面緊密接觸時圍成腔室內的氣體，以形成低氣壓吸附所述工件。

根據本發明的實施例，所述工質輸入管嵌于所述氣體輸出管內。

根據本發明的實施例，所述工質輸入管和氣體輸出管連接一噴淋頭。

根據本發明的實施例，所述噴淋頭包括中央區域和邊緣區域，所述中央區域與所述邊緣區域物理隔離，其中，所述中央區域與所述工質輸入管相連接，所述邊緣區域與所述氣體輸出管向連接。

根據本發明的實施例，所述噴淋頭的中央區域的噴淋板具有多個噴淋口，所述噴淋頭的邊緣區域的噴淋板具有多個排氣口，所述多個排氣口圍繞在所述多個噴淋口周圍。

根據本發明的實施例，所述噴淋頭與所述工件接觸的底面具有環形密封圈。

根據本發明的實施例，所述密封圈包括環繞所述多個排氣口和噴淋口的第一密封圈和隔開所述多個排氣口和多個噴淋口的第二密封圈。

根據本發明的實施例，所述工質輸出管的工質為氣體或液體，例如水或空氣。

根據本發明的實施例，所述多個排氣口的孔徑大于所述多個噴淋口的孔徑。

本發明的技術方案，利用清洗單元對經過磨削拋光后的工件進行清洗，例如，先進行液體清洗，再用氣體進行吹干清洗，可以有效地去除工件表面的碎屑雜質以及殘留的液體；該清洗單元還集成了拿持的功能，可以利用真空泵等制造低壓以吸附工件，方便對工件進行搬運，并且不會對工件產生二次污染。

附圖說明

圖1為現有的拋光銑床的側視圖；

圖2為本發明自動磨削拋光銑床的正視圖；

圖3為本發明自動磨削拋光銑床的清洗單元的示意圖；

圖4為本發明清洗單元的噴淋板的仰視圖。

具體實施方式

參見圖2，本發明提供了一種自動磨削拋光銑床，包括：

承載臺1；

磨削單元（可以包括磨削頭，參見圖1），用于對固定于承載臺1上的工件2進行磨平；

拋光單元（可以包括拋光頭，參見圖1），用于對所述工件2進行拋光；

清洗單元10，用于對所述工件2進行清洗；所述磨削單元、拋光單元和清洗單元10依次排布于所述承載臺上方的數控臺7上；

所述清洗單元10除了對所述工件2進行清洗外，還能夠對所述工件2進行吸附拿持，以對所述工件2進行搬運。

參見圖3，所述清洗單元10包括工質輸入管11和氣體輸出管13，所述工質輸出管用于噴灑清洗工質以清洗所述工件2，所述氣體輸出管13用于排除清洗單元與所述工件2表面緊密接觸時圍成腔室內的氣體，以形成低氣壓吸附所述工件2。

所述工質輸入管11嵌于所述氣體輸出管13內，所述工質輸入管11和氣體輸出管13連接一噴淋頭。所述噴淋頭包括中央區域12和邊緣區域14，所述中央區域12與所述邊緣區域14物理隔離，其中，所述中央區域12與所述工質輸入管11相連接，所述邊緣區域14與所述氣體輸出管13向連接。

參見圖4，所述噴淋頭的中央區域12的噴淋板15具有多個噴淋口19，所述噴淋頭的邊緣區域14的噴淋板15具有多個排氣口18，所述多個排氣口18圍繞在所述多個噴淋口19周圍。

所述噴淋頭與所述工件2接觸的底面具有環形密封圈。所述密封圈包括環繞所述多個排氣口18和噴淋口19的第一密封圈16和隔開所述多個排氣口18和多個噴淋口19的第二密封圈17。

所述工質輸出管11的工質為氣體或液體，例如水或空氣。所述多個排氣口18的孔徑大于所述多個噴淋口19的孔徑，這樣噴灑的壓力較大一些，且排氣的效果更優。

最后應說明的是：顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本發明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本發明的保護范圍之中。