本發明涉及具備主電流引線框和控制引線框的半導體裝置，該主電流引線框具有配置有半導體芯片的主芯片焊盤，該控制引線框具有配置有控制元件的控制芯片焊盤。

背景技術：

1、作為被用于電力轉換裝置的半導體裝置，存在一種控制引線框的配置有控制元件的控制芯片焊盤位于比主電流引線框的配置有半導體芯片的主芯片焊盤靠上方的位置的半導體裝置。在這樣的半導體裝置中，半導體芯片、控制元件、引線框等利用布線彼此連接，并利用密封樹脂密封(例如，參照專利文獻1～5)。

2、現有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2014-99547號公報

5、專利文獻2：日本特開2016-129257號公報

6、專利文獻3：日本特開2019-87565號公報

7、專利文獻4：日本特開2008-186889號公報

8、專利文獻5：日本特開2000-196002號公報

技術實現思路

1、發明要解決的問題

2、例如為了通過減小控制芯片焊盤與主芯片焊盤的高度差而抑制樹脂成形時的控制布線的變形，控制引線框設有使控制芯片焊盤的高度低于自密封樹脂延伸出來的部分的高度的彎曲部分為佳。但是，在控制引線框中，由于分離開的各個框架的寬度較窄，因此若使控制引線框彎曲，則各框架的位置精度劣化。

3、本發明的目的在于，提供一種能夠提高控制引線框的位置精度的半導體裝置。

4、用于解決問題的方案

5、一技術方案的半導體裝置具有：半導體芯片；主電流引線框，其具有配置有所述半導體芯片的主芯片焊盤；控制元件，其經由第1控制布線與所述半導體芯片連接；以及控制引線框，其具有配置有所述控制元件的控制芯片焊盤，所述控制引線框具有：第1框架，其具有所述控制芯片焊盤；以及第2框架，其經由第2控制布線與所述控制元件連接，所述第1框架還具有彎曲部分，該彎曲部分以所述控制芯片焊盤在所述半導體芯片的厚度方向上位于比所述第2框架靠下方的位置的方式彎曲。

6、發明的效果

7、根據上述方式，能夠提高控制引線框的位置精度。

技術特征：

1.一種半導體裝置，其特征在于，

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

4.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

5.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

6.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

7.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

技術總結
在半導體裝置中，提高控制引線框的位置精度。半導體裝置具備：半導體芯片；主電流引線框，其具有配置有該半導體芯片的主芯片焊盤；控制元件，其經由第1控制布線與半導體芯片連接；以及控制引線框，其具有配置有該控制元件的控制芯片焊盤。該控制引線框具有：第1框架，其具有控制芯片焊盤；以及第2框架，其經由第2控制布線與控制元件連接。第1框架還具有彎曲部分，該彎曲部分以控制芯片焊盤在半導體芯片的厚度方向(Z方向)上位于比第2框架靠下方的位置的方式彎曲。

技術研發人員：田中才工,小口拓也
受保護的技術使用者：富士電機株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28