本發明涉及半導體制造裝置及半導體裝置。

背景技術：

1、當前，在半導體裝置的制造中，為了將半導體元件等被接合部件連接而使用鋁導線。在鋁導線的鍵合之后，鋁導線中的不需要的剩余部分被切斷。

2、例如在專利文獻1中記載了如下方法，即，為了在鋁導線的切斷時不對半導體元件造成損傷，通過在半導體元件附近的空中的位置處將鋁導線的剩余部分進行半厚度切割(half?cut)，進而針對該部分進行扯斷動作，從而將鋁導線切斷。

3、專利文獻1：日本特開2002-26058號公報

4、近年來，就半導體裝置而言，省空間化和高性能化正在推進。其結果，針對高溫動作且長壽命的半導體裝置，正在研究從以往的使用了鋁導線的配線技術向使用了與鋁導線相比高硬度的銅導線或其它有望實現半導體裝置的高耐久化的金屬配線的配線技術的置換。

5、但是，在使用了銅導線的配線技術中，存在以下問題，即，由于與鋁導線相比硬度增加，因此與以往相比刀具等切斷部件承受高負荷，因此，切斷部件的磨損發展或破損頻率變高。

技術實現思路

1、因此，本發明的目的在于提供能夠在制造將與鋁導線相比高硬度的導線用作配線的半導體裝置時，降低切斷部件受到的負荷的技術。

2、本發明涉及的半導體制造裝置對半導體裝置進行制造，該半導體制造裝置具有：導線供給部，其供給導線；工具，其將從所述導線供給部供給來的所述導線與所述半導體裝置的多個被接合部接合；第1刀刃，其將所述導線中的除多個所述被接合部之間的部分以外的剩余部分半厚度切割；以及第2刀刃，其具有與所述第1刀刃的刀尖相比角度小的呈銳角的刀尖，對半厚度切割后的所述導線進行切割。

3、發明的效果

4、根據本發明，通過第1刀刃和第2刀刃分2次對導線中的剩余部分進行切割，因此，在制造將與鋁導線相比高硬度的導線用作配線的半導體裝置時，與對導線進行1次切割的情況相比，能夠降低切斷部件即第1刀刃及第2刀刃受到的負荷。

技術特征：

1.一種半導體制造裝置，其對半導體裝置進行制造，該半導體制造裝置具有：

2.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，還具有：

3.根據權利要求1或2所述的半導體制造裝置，其中，

4.一種半導體裝置，其具有：

5.根據權利要求4所述的半導體裝置，其中，

6.根據權利要求4或5所述的半導體裝置，其中，

技術總結
本發明涉及半導體制造裝置及半導體裝置。目的在于提供能夠在制造將與鋁導線相比高硬度的導線用作配線的半導體裝置時，降低切斷部件受到的負荷的技術。半導體制造裝置(100)具有：送線器(1)，其供給導線(29)；工具(3)，其將從送線器(1)供給來的導線(29)與半導體裝置(20、40)的多個被接合部接合；第1刀刃(5)，其將導線(29)中的除多個被接合部之間的部分以外的剩余部分半厚度切割；以及第2刀刃(6)，其具有與第1刀刃(5)的刀尖相比角度小的呈銳角的刀尖，對半厚度切割后的導線(29)進行切割。

技術研發人員：東久保耕一
受保護的技術使用者：三菱電機株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28