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顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置與流程

文檔序號(hào):41761279發(fā)布日期:2025-04-29 18:30閱讀:5來源:國(guó)知局
顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置與流程

本技術(shù)涉及顯示,尤其涉及一種顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置。


背景技術(shù):

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode,oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode,led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的工藝性能有待提升。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置,旨在提高顯示面板的工藝性能。

2、本技術(shù)第一方面的實(shí)施例提供了一種顯示面板,包括:基板;隔離結(jié)構(gòu),設(shè)置于基板一側(cè),并圍合形成多個(gè)隔離開口;發(fā)光層,包括位于各隔離開口的發(fā)光單元;濾光層,包括位于隔離開口、并位于發(fā)光單元背離基板一側(cè)的濾光單元;第二封裝層,位于濾光層背離基板的一側(cè)。

3、根據(jù)本技術(shù)第一方面的實(shí)施方式,還包括:第一封裝層,包括第一封裝部,至少部分第一封裝部位于發(fā)光單元和濾光單元之間。

4、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第一封裝層的材料包括無機(jī)材料。

5、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第一封裝部的個(gè)數(shù)為多個(gè),各第一封裝部用于封裝各發(fā)光單元。

6、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,多個(gè)第一封裝部間隔設(shè)置,濾光單元在基板上的正投影位于第一封裝部在基板上的正投影范圍內(nèi)。

7、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第一封裝部包括第一分部和第二分部,第一分部位于隔離開口內(nèi),第二分部連接于第一分部的周側(cè)并延伸至隔離結(jié)構(gòu)背離基板的一側(cè)。

8、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,濾光單元具有背離基板的第一頂面,第二分部具有背離基板的第二頂面,第一頂面位于第二頂面朝向基板的一側(cè),或者,第一頂面和第二頂面平齊。

9、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第二封裝層包括位于各濾光單元背離基板的一側(cè)的第二封裝部,第二封裝部在基板上的正投影覆蓋濾光單元在基板上的正投影。

10、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第二封裝部和部分第一封裝部接觸連接。

11、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第二封裝部和位于隔離結(jié)構(gòu)背離基板一側(cè)的第一封裝部接觸連接。

12、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第二封裝層的材料包括無機(jī)材料。

13、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,多個(gè)第二封裝部間隔設(shè)置。

14、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,各第二封裝部在基板的正投影和各第一封裝部在基板的正投影重疊。

15、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,顯示面板還包括遮光層,遮光層還包括遮光部,遮光部位于隔離結(jié)構(gòu)背離基板的一側(cè)。

16、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,遮光部位于相鄰第二封裝部之間的間隙內(nèi)。

17、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,遮光部具有背離基板的第三頂面,第二封裝部具有背離基板的第四頂面,第三頂面位于第四頂面朝向基板的一側(cè),或者,第三頂面和第四頂面平齊。

18、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,遮光部包括第一子遮光部和第二子遮光部,第一子遮光部位于相鄰第二封裝部之間,第二子遮光部填充于第一封裝部與隔離結(jié)構(gòu)之間的間隙。

19、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,顯示面板還包括觸控電極層,位于第二封裝層背離基板的一側(cè)。

20、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,還包括第三封裝層,位于第二封裝層背離基板的一側(cè)。

21、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第三封裝層的材料包括有機(jī)材料。

22、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,還包括第四封裝層,位于第三封裝層背離基板的一側(cè)。

23、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第四封裝層的材料包括無機(jī)材料。

24、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,第一封裝層、第二封裝層和第四封裝層中至少兩者的材料相同。

25、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,隔離結(jié)構(gòu)包括在遠(yuǎn)離基板的方向上層疊設(shè)置的第一子層和第二子層,第一子層在基板的正投影位于第二子層在基板的正投影之內(nèi)。

26、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,隔離結(jié)構(gòu)的材料包括導(dǎo)電材料,發(fā)光單元和濾光單元之間設(shè)置有第二電極,第二電極和隔離結(jié)構(gòu)電連接。

27、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,還包括像素定義層,像素定義層包括像素限定部和像素開口,像素開口在基板的正投影和隔離開口在基板的正投影至少部分交疊,發(fā)光單元位于像素開口。

28、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,隔離結(jié)構(gòu)位于像素限定部背離基板的一側(cè),或者,像素限定部上開設(shè)有讓位開口,隔離結(jié)構(gòu)位于讓位開口。

29、本技術(shù)第一方面的實(shí)施例提供了一種顯示面板,包括:基板;隔離結(jié)構(gòu),設(shè)置于基板并圍合形成多個(gè)隔離開口;發(fā)光層,包括位于各隔離開口的發(fā)光單元;第一封裝層,包括位于發(fā)光單元背離基板一側(cè)的第一封裝部,濾光層,包括位于隔離開口、并位于第一封裝部背離基板一側(cè)的濾光單元,濾光單元具有背離基板的第一頂面,第一封裝部具有背離基板的第二頂面,第一頂面到基板的最大距離小于或等于第二頂面到基板的最大距離。

30、本技術(shù)第二方面的實(shí)施例還提供了一種顯示面板的制備方法,包括:

31、在基板上制備隔離結(jié)構(gòu),隔離結(jié)構(gòu)圍合形成多個(gè)隔離開口;

32、在隔離開口內(nèi)制備發(fā)光單元;

33、在隔離開口內(nèi)發(fā)光單元背離基板的一側(cè)制備濾光單元;

34、在濾光單元背離發(fā)光單元的一側(cè)制備第二封裝層。

35、根據(jù)本技術(shù)第二方面的實(shí)施方式,在隔離開口內(nèi)制備發(fā)光單元的步驟中還包括:在隔離開口內(nèi)制備發(fā)光單元,并在發(fā)光單元背離基板的一側(cè)制備第一封裝材料層,第一封裝材料層覆蓋隔離結(jié)構(gòu)和發(fā)光單元,

36、在隔離開口內(nèi)發(fā)光單元背離基板的一側(cè)制備濾光單元的步驟中包括:在第一封裝材料層背離基板的一側(cè)制備濾光層,圖案化濾光層,在隔離開口內(nèi)形成濾光單元。

37、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,在濾光單元背離發(fā)光單元的一側(cè)制備第二封裝層的步驟包括:

38、在濾光層背離基板的一側(cè)制備第二封裝材料層,第二封裝材料層和第一封裝材料層接觸連接;

39、對(duì)第一封裝材料層和第二封裝材料層進(jìn)行圖案化處理形成第一封裝部和第二封裝部。

40、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,隔離開口包括第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口,濾光單元包括第一濾光單元、第二濾光單元和第三濾光單元,第一封裝部包括第一子部、第二子部和第三子部,第二封裝部包括第四子部、第五子部和第六子部;

41、在隔離開口內(nèi)制備發(fā)光單元的步驟中:

42、在隔離結(jié)構(gòu)和基板的一側(cè)設(shè)置第一發(fā)光材料層,部分第一發(fā)光材料層落入第一隔離開口形成第一發(fā)光單元;

43、在第一封裝材料層背離基板的一側(cè)制備濾光單元的步驟中:在第一封裝材料層背離基板的一側(cè)制備第一濾光單元;

44、在對(duì)第一封裝材料層和第二封裝材料層進(jìn)行圖案化處理形成第一封裝部和第二封裝部的步驟中,對(duì)第一封裝材料層和第二封裝材料層進(jìn)行圖案化處理形成位于第一發(fā)光單元背離基板一側(cè)的第一子部和第四子部,并去除未被第一子部和第四子部覆蓋的第一發(fā)光材料層。

45、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,還包括:

46、在隔離結(jié)構(gòu)和基板的一側(cè)設(shè)置第二發(fā)光材料層,部分第二發(fā)光材料層落入第二隔離開口形成第二發(fā)光單元;

47、在第二發(fā)光材料層背離基板的一側(cè)設(shè)置第三封裝材料層,

48、在第三封裝材料層背離基板的一側(cè)設(shè)置第二濾光單元,第二濾光單元位于第二隔離開口;

49、在第二濾光單元背離基板的一側(cè)設(shè)置第四封裝材料層,第四封裝材料層和第三封裝材料層在隔離結(jié)構(gòu)背離基板的一側(cè)接觸連接;

50、對(duì)第三封裝材料層、第四封裝材料層和第二發(fā)光材料層進(jìn)行圖案化處理,形成位于第二發(fā)光單元背離基板一側(cè)的第二子部和第五子部,并去除未被第二子部和第五子部覆蓋的第二發(fā)光材料層。

51、根據(jù)本技術(shù)第一方面前述任一實(shí)施方式,還包括:

52、在隔離結(jié)構(gòu)和基板的一側(cè)設(shè)置第三發(fā)光材料層,部分第三發(fā)光材料層落入第三隔離開口形成第三發(fā)光單元;

53、在第三發(fā)光材料層背離基板的一側(cè)設(shè)置第五封裝材料層,

54、在第三封裝材料層背離基板的一側(cè)設(shè)置第三濾光單元,第三濾光單元位于第三離開口;

55、在第三濾光單元背離基板的一側(cè)設(shè)置第六封裝材料層,第六封裝材料層和第四封裝材料層在隔離結(jié)構(gòu)背離基板的一側(cè)接觸連接;

56、對(duì)第四封裝材料層、第六封裝材料層和第三發(fā)光材料層進(jìn)行圖案化處理,形成位于第三發(fā)光單元背離基板一側(cè)的第三子部和第六子部,并去除未被第三子部和第六子部覆蓋的第三發(fā)光材料層。

57、在本技術(shù)實(shí)施例提供的顯示面板中,顯示面板包括基板、隔離結(jié)構(gòu)、發(fā)光層和濾光層。隔離結(jié)構(gòu)用于圍合形成隔離開口,使得發(fā)光層的發(fā)光單元位于隔離開口內(nèi),改善不同顏色發(fā)光單元之間發(fā)光互擾的問題。發(fā)光單元上設(shè)置有濾光單元,通過設(shè)置濾光單元過濾雜散光,可以提高顯示面板的出光效率。此外,由于濾光單元也位于隔離開口內(nèi),且位于發(fā)光單元上,在利用刻蝕等工藝制備依序制備發(fā)光單元時(shí),在制備后置發(fā)光單元之前,可以在前置發(fā)光單元上覆蓋上濾光單元,在利用刻蝕工藝制備后置發(fā)光單元時(shí),由于濾光單元的保護(hù),可以減小前置發(fā)光單元受到的影響,提高前置發(fā)光單元的良率,進(jìn)而提高顯示面板的工藝性能。

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