技術總結
本發明公開了一種輪式金剛刀劃片方法，其主要步驟有：1）圓片減薄至目標厚度并完成背面工藝；2）將圓片通過粘性膜固定在繃環上；3）使用輪式金剛刀在設定步進、壓力、速度下對圓片進行劃片，形成凹槽；4）使用裂片機將圓片沿凹槽位置進行裂片；5）圓片進行分片形成獨立芯片。該工藝特點在于金剛刀劃片由傳統筆式劃片調整為輪式劃片，能較好的解決傳統金剛刀劃SiC、GaN等高硬度半導體材料的刀具損耗大、成本高、效率低的問題。在高硬度半導體材料劃片方面與砂輪劃片、激光劃片對比有較大優勢，市場應用前景廣。

技術研發人員：鄒鵬輝;高建峰;黃念寧;吳少兵;王彥碩;湯朦
受保護的技術使用者：中國電子科技集團公司第五十五研究所
文檔號碼：201611049109
技術研發日：2016.11.25
技術公布日：2017.05.10