本發(fā)明涉及一種液體的噴射等所使用的mems器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置，尤其是涉及一種在驅(qū)動區(qū)域內(nèi)依次層壓有第一電極層、電介質(zhì)層以及第二電極層的mems器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置。

背景技術(shù)：

mems(microelectromechanicalsystems：微機電系統(tǒng))器件被應(yīng)用于各種裝置。例如，作為mems器件的一種的液體噴射頭，除了被應(yīng)用于噴墨式打印機或噴墨式繪圖儀等圖像記錄所使用的液體噴射裝置以外，還被應(yīng)用于各種制造所使用的液體噴射裝置。具體而言，被應(yīng)用于制造液晶顯示器等的彩色濾光片的顯示器制造裝置、形成有機el(electroluminescence：電致發(fā)光)顯示器或fed(面發(fā)光顯示器)等的電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學元件)的芯片制造裝置等。而且，通過圖像記錄裝置用的記錄頭而噴射液狀的油墨，通過顯示器制造裝置用的顏色材料噴射頭而噴射r(red：紅色)、g(green：綠色)、b(blue：藍色)的各顏色材料的溶液。此外，通過電極形成裝置用的電極材料噴射頭而噴射液狀的電極材料，通過芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭而噴射生物體有機物的溶液。

上述的液體噴射頭具備：壓力室，其與噴嘴連通；壓電元件，其通過在對該壓力室進行劃分的面上依次層壓有第一電極層、作為電介質(zhì)層的一種的壓電體層以及第二電極層而形成；和密封板，其為對壓電元件進行保護的保護部件的一種。而且，液體噴射頭利用通過向兩電極層施加電壓(電信號)而使壓電體層變形這一情況，而使壓力室內(nèi)的液體發(fā)生壓力變動，由此從噴嘴噴射液體。此外，作為液體噴射頭也存在如下方式，即，壓電體層及第一電極層延伸至與第二電極層相比靠外側(cè)，并且密封板被粘合固定在第二電極層的端部處(參照專利文獻1)。

但是，在上述的專利文獻1那樣的結(jié)構(gòu)中，存在如下可能性，即，在將密封板粘合在形成有壓電元件的基板上時，隨著粘合劑的固化收縮而產(chǎn)生應(yīng)力，從而在與第二電極層之間的界面處粘合劑發(fā)生剝離，或者第二電極層的端部從壓電體層上剝離。另一方面，由于第二電極層的端緣處于因向兩電極層施加電壓而將會發(fā)生變形的部分和不會發(fā)生變形的部分之間的邊界(換言之，壓電體層被兩電極層夾持而作為壓電元件發(fā)揮功能的部分和壓電體層未被兩電極層夾持的部分之間的邊界)處，因此在使壓電元件變形時應(yīng)力會集中。由于該應(yīng)力，有可能會在第二電極層的端緣處的壓電體層上產(chǎn)生裂紋等損傷。

專利文獻1：日本特開2014-79931號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于這種情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種使壓電體層等電介質(zhì)層或在此上層壓的電極層的損傷得到抑制的mems器件、液體噴射頭以及液體噴射裝置。

本發(fā)明的mems器件是為了達成上述目的而提出的，其特征在于，具備：第一基板，其具備驅(qū)動區(qū)域，并在該驅(qū)動區(qū)域內(nèi)依次層壓有第一電極層、電介質(zhì)層以及第二電極層；和第二基板，其以與所述第一基板的層壓有所述電介質(zhì)層的面對置的方式而被配置，所述第一電極層及所述電介質(zhì)層朝向從所述驅(qū)動區(qū)域偏離出的非驅(qū)動區(qū)域而延伸至與所述第二電極層相比靠外側(cè)，具有彈性的第一樹脂被形成在所述電介質(zhì)層的延伸方向上的包括所述第二電極層的端緣在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，所述第一基板和所述第二基板在夾著發(fā)生了彈性變形的所述第一樹脂的狀態(tài)下，通過粘合劑而被固定。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于通過第一樹脂而對第二電極層的端緣進行按壓，因此能夠抑制第二電極層的端緣被剝離的情況。此外，由于能夠抑制第二電極層的端部處的壓電體層的變形，因此能夠?qū)?yīng)力集中在第二電極層的端緣處的壓電體層的情況進行抑制。其結(jié)果為，能夠?qū)υ趬弘婓w層上產(chǎn)生裂紋等的情況進行抑制。

在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，采用如下結(jié)構(gòu)，即，覆蓋所述第一樹脂的表面的第一導電層被形成為與所述第一電極層電絕緣的狀態(tài)。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在第一基板與所述第二基板之間設(shè)置有由樹脂和導電層構(gòu)成的凸塊電極的結(jié)構(gòu)中，能夠使第一樹脂和第一導電層合在一起的高度與凸塊電極的高度對齊。由此，能夠更可靠地對第二電極層的端緣進行按壓。

此外，在上述各個結(jié)構(gòu)中的任意一個結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，采用如下結(jié)構(gòu)，即，所述第二基板具備第三電極層，所述第三電極層經(jīng)由凸塊電極而與所述第一電極層導通，所述凸塊電極具備具有彈性的第二樹脂和覆蓋了該第二樹脂的表面的第二導電層，所述第一樹脂及所述第二樹脂被形成在所述第一基板或所述第二基板中的任意一個基板上且被形成在同一個基板上。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠利用同一工序來制作第一樹脂及第二樹脂，因此能夠抑制制造成本。

另外，在上述各個結(jié)構(gòu)中的任意一個結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，采用如下結(jié)構(gòu)，即，所述第二基板具備第三電極層，所述第三電極層經(jīng)由凸塊電極而與所述第一電極層導通，所述凸塊電極具備具有彈性的第二樹脂和覆蓋了該第二樹脂的表面的第二導電層，所述第一樹脂被形成在所述第一基板或所述第二基板中的任意一個基板上，所述第二樹脂被形成在所述第一基板或所述第二基板中的另一個基板上。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，第一樹脂和第二樹脂被形成在不同的基板上，因此能夠縮小第一樹脂與第二樹脂的間隔。其結(jié)果為，能夠使mems器件小型化。

此外，本發(fā)明的液體噴射頭的特征在于，其為上述各個結(jié)構(gòu)中的任意一個結(jié)構(gòu)的mems器件的一種，并具備：壓力室，其至少一部分通過所述驅(qū)動區(qū)域而被劃分出；和噴嘴，其與所述壓力室連通。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制壓電體層的破壞，從而能夠提高液體噴射頭的可靠性。

而且，本發(fā)明的液體噴射裝置的特征在于，具備上述結(jié)構(gòu)的液體噴射頭。

附圖說明

圖1為對打印機的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。

圖2為對記錄頭的結(jié)構(gòu)進行說明的剖視圖。

圖3為將記錄頭的主要部分放大后的剖視圖。

圖4為將記錄頭的主要部分放大后的俯視圖。

圖5為對致動器單元的制造方法進行說明的示意圖。

圖6為對致動器單元的制造方法進行說明的示意圖。

圖7為將第二實施方式中的記錄頭的主要部分放大后的剖視圖。

圖8為將第三實施方式中的記錄頭的主要部分放大后的剖視圖。

圖9為將第四實施方式中的記錄頭的主要部分放大后的剖視圖。

圖10為將第五實施方式中的記錄頭的主要部分放大后的剖視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖而對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。另外，雖然在以下所敘述的實施方式中，作為本發(fā)明的優(yōu)選的具體例而被進行了各種限定，但只要在以下的說明中沒有特別地記載對本發(fā)明進行限定的含義，則本發(fā)明的范圍并不限定于這些方式。此外，在下文中，列舉在作為mems器件的一類的液體噴射頭之中，尤其是被搭載于作為液體噴射裝置的一種的噴墨式打印機(以下，也稱為打印機)1上的作為液體噴射頭的一種的噴墨式記錄頭(以下，也稱為記錄頭)3為例而進行說明。

圖1為對打印機1的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。打印機1為對記錄紙等記錄介質(zhì)2(噴落對象的一種)的表面噴射油墨(液體的一種)從而實施圖像等的記錄的裝置。該打印機1具備：記錄頭3；安裝有該記錄頭3的滑架4；使滑架4在主掃描方向上移動的滑架移動機構(gòu)5；在副掃描方向上移送記錄介質(zhì)2的輸送機構(gòu)6等。此處，上述的油墨被貯存在作為液體供給源的墨盒7中。該墨盒7相對于記錄頭3以可拆裝的方式而被安裝。另外，也能夠采用如下的結(jié)構(gòu)，即，將墨盒配置在打印機的主體側(cè)，并通過油墨供給管而從該墨盒向記錄頭供給油墨。

上述的滑架移動機構(gòu)5具備同步帶8。而且，該同步帶8通過dc(directcurrent，直流)電機等脈沖電機9而被驅(qū)動。因此，當脈沖電機9進行工作時，滑架4會被架設(shè)在打印機1上的導桿10引導，并在主掃描方向(記錄介質(zhì)2的寬度方向)上進行往復移動。滑架4在主掃描方向上的位置通過作為位置信息檢測構(gòu)件的一種的線性編碼器(未圖示)而被檢測。線性編碼器將其檢測信號即編碼器脈沖(位置信息的一種)發(fā)送至打印機1的控制部。

接下來，對記錄頭3進行說明。圖2為對記錄頭3的結(jié)構(gòu)進行說明的剖視圖。圖3為將記錄頭3的主要部分放大后的剖視圖，具體而言為將致動器單元14的一側(cè)的端部放大后的剖視圖。圖4為示意地表示致動器單元14的一側(cè)的端部的俯視圖。另外，為了便于說明，將構(gòu)成致動器單元14的各個部件的層壓方向設(shè)為上下方向來進行說明。如圖2所示，本實施方式中的記錄頭3以致動器單元14及流道單元15被層壓的狀態(tài)而被安裝于頭殼體16。

頭殼體16為合成樹脂制的箱體狀部件，在其內(nèi)部形成有向各個壓力室30供給油墨的液體導入通道18。該液體導入通道18與后述的共用液室25一起成為所形成的多個壓力室30所共用的貯存油墨的空間。在本實施方式中，以與形成為兩列的共用液室25相對應(yīng)的方式而形成有兩條液體導入通道18。此外，在頭殼體16的下表面?zhèn)龋纬捎袕脑撓卤砻嫫鹨蚤L方體狀凹陷至頭殼體16的高度方向的中途的收納空間17。采用如下結(jié)構(gòu)，即，當后述的流道單元15以被定位了的狀態(tài)而被接合在頭殼體16的下表面上時，被層壓在連通基板24上的致動器單元14會被收納在收納空間17內(nèi)。

與頭殼體16的下表面接合的流道單元15具有以列狀的方式而開口設(shè)置有多個噴嘴22的噴嘴板21以及設(shè)置有共用液室25等的連通基板24。在本實施方式中，以列狀的方式而被開口設(shè)置的多個噴嘴22(噴嘴列)形成為兩列。構(gòu)成該噴嘴列的噴嘴22從一端側(cè)的噴嘴22起至另一端側(cè)的噴嘴22為止以與點形成密度相對應(yīng)的間距而等間隔地配置。共用液室25作為多個壓力室30所共用的流道，沿著壓力室30的并排設(shè)置方向(噴嘴列方向)而被形成為長條狀。本實施方式中的共用液室25以與被形成為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式而形成為兩列。各個壓力室30和共用液室25經(jīng)由形成在連通基板24上的單獨連通通道26而被連通。即，共用液室25內(nèi)的油墨經(jīng)由單獨連通通道26而被分配至各個壓力室30中。此外，噴嘴22和與其對應(yīng)的壓力室30經(jīng)由在板厚方向上貫穿了連通基板24的噴嘴連通通道27而連通。

如圖2及圖3所示，致動器單元14在依次層壓有壓力室形成基板29、振動板31、壓電元件32、密封板33以及驅(qū)動ic34且被單元化的狀態(tài)下，被收納于收納空間17內(nèi)。另外，由于與一方的噴嘴列對應(yīng)的壓電元件32等和與另一方的噴嘴列對應(yīng)的壓電元件32等被形成為大致左右對稱，因此在下文中的壓電元件32等的說明中，著眼于與一方的噴嘴列對應(yīng)的壓電元件32等來進行說明。

壓力室形成基板29為硅質(zhì)的硬質(zhì)板材，例如，由將表面(上表面及下表面)設(shè)為(110)面的單晶硅基板制作而成。在該壓力室形成基板29上，通過蝕刻而使一部分在板厚方向上被去除，從而以與各個噴嘴22相對應(yīng)的方式而沿著噴嘴列方向形成有多個待成為壓力室30的空間。該空間的下側(cè)由連通基板24劃分，上側(cè)由振動板31劃分，從而構(gòu)成壓力室30。此外，該空間即壓力室30以與被形成為兩列的噴嘴列相對應(yīng)的方式而形成為兩列。各個壓力室30在與噴嘴列方向正交的方向上被形成為長條，并且長度方向上的一側(cè)的端部與單獨連通通道26連通，另一側(cè)的端部與噴嘴連通通道27連通。另外，本實施方式中的壓力室30的側(cè)壁由于單晶硅基板的結(jié)晶性而相對于壓力室形成基板29的上表面(或下表面)傾斜。

振動板31為具有彈性的薄膜狀的部件，并被層壓在壓力室形成基板29的上表面(與連通基板24相反的一側(cè)的面)上。通過該振動板31，將待成為壓力室30的空間的上部開口密封。換言之，通過振動板31而劃分出作為壓力室30的一部分的上表面。該振動板31中的劃分壓力室30的上表面的區(qū)域作為隨著壓電元件32的撓曲變形而朝向遠離噴嘴22的方向或者接近噴嘴22的方向進行變形(位移)的位移部而發(fā)揮功能。即，振動板31中的對壓力室30的一部分具體而言為上表面進行劃分的區(qū)域成為容許撓曲變形的驅(qū)動區(qū)域35。另一方面，振動板31中的從成為壓力室30的空間的上部開口偏離出的區(qū)域(從驅(qū)動區(qū)域35偏離出的區(qū)域)成為阻礙撓曲變形的非驅(qū)動區(qū)域36。另外，振動板31及壓力室形成基板29(換言之，層壓有振動板31的壓力室形成基板29)相當于本發(fā)明中的第一基板。此外，振動板31例如通過形成在壓力室形成基板29的上表面上的由二氧化硅(sio2)構(gòu)成的彈性膜和形成在該彈性膜上的由二氧化鋯(zro2)構(gòu)成的絕緣膜而形成。而且，在該絕緣膜上(振動板31的與壓力室30側(cè)相反的一側(cè)的面)的與驅(qū)動區(qū)域35相對應(yīng)的位置處分別層壓有壓電元件32。

本實施方式的壓電元件32為所謂的撓曲模式的壓電元件。該壓電元件32以與被形成為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式而形成為兩列。如圖3所示，各壓電元件32通過在振動板31上依次層壓有下電極層37、作為電介質(zhì)(絕緣體)的一種的壓電體層38、上電極層39而形成。在本實施方式中，下電極層37成為針對每個壓電元件32而獨立形成的單獨電極，上電極層39成為以跨及多個壓電元件32的方式而連續(xù)形成的共用電極。即，下電極層37及壓電體層38在噴嘴列方向上針對每個壓力室30而單獨形成。另一方面，上電極層39在噴嘴列方向上以跨及多個壓力室30的方式而形成。此外，本實施方式中的下電極層37及壓電體層38以與被形成為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式而形成為兩列。另外，本實施方式中的上電極層39從與一方的壓力室30的列對應(yīng)的位置形成至與另一方的壓力室30的列對應(yīng)的位置。而且，在該上電極層39上層壓有后述的金屬層40。另外，下電極層37相當于本發(fā)明中的第一電極層，壓電體層38相當于本發(fā)明中的電介質(zhì)層。此外，上電極層39及層壓在其上的金屬層40相當于本發(fā)明中的第二電極層。

在此，下電極層37及壓電體層38在與噴嘴列方向正交的方向(換言之，壓力室30的長度方向)上，從驅(qū)動區(qū)域35朝向一側(cè)(致動器單元14的外側(cè)、圖3中的左側(cè))的非驅(qū)動區(qū)域36而延伸至與下電極層37相比靠外側(cè)。若具體說明，則如圖3及圖4所示，本實施方式中的下電極層37的兩端沿著壓力室30的長度方向，而從與壓力室30重疊的區(qū)域即驅(qū)動區(qū)域35延伸至壓力室30的外側(cè)的區(qū)域即非驅(qū)動區(qū)域36。更詳細而言，下電極層37的一側(cè)(圖3中的左側(cè))端緣延伸至與該側(cè)的壓電體層38的端緣相比靠外側(cè)。在與該壓電體層38的端緣相比靠外側(cè)的下電極層37上，層壓有后述的第一金屬層40a。此外，下電極層37的延伸方向上的另一側(cè)(圖3中的右側(cè))端緣延伸至該側(cè)的驅(qū)動區(qū)域35的端緣與壓電體層38的端緣之間的非驅(qū)動區(qū)域36。

本實施方式中的壓電體層38的兩端與下電極層37同樣地，沿著壓力室30的長度方向而從與壓力室30重疊的區(qū)域延伸至壓力室30的外側(cè)的區(qū)域。具體而言，本實施方式中的壓電體層38的一側(cè)的端緣延伸至該側(cè)的上電極層39的端緣與下電極層37的端緣之間的非驅(qū)動區(qū)域36。即，在壓電元件32的長度方向的一側(cè)，下電極層37及壓電體層38延伸至與上電極層39相比靠外側(cè)。而且，在該非驅(qū)動區(qū)域36內(nèi)且在與上電極層39相比靠外側(cè)的壓電體層38的端部處，層壓有從與下電極層37重疊的位置起延伸的第一金屬層40a。此外，壓電體層38的延伸方向上的另一側(cè)的端緣延伸至與該側(cè)的下電極層37的端緣相比靠外側(cè)。另外，如圖4所示，在本實施方式中，噴嘴列方向上的壓電元件32之間的非驅(qū)動區(qū)域36(在噴嘴列方向上相鄰的壓電元件32之間的區(qū)域)成為去除了壓電體層38的壓電體開口部55。即，通過該壓電體開口部55，針對每個壓電元件32而對壓電體層38進行分割。該壓電體開口部55的長度方向(與噴嘴列方向正交的方向)上的尺寸被形成為短于壓力室30的長度方向上的尺寸。

本實施方式中的上電極層39在壓力室30的長度方向上，以從形成在與一方(圖2中的左側(cè))的壓力室30相比靠外側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36跨至形成在與另一方(圖2中的右側(cè))的壓力室30相比靠外側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36的方式而形成。具體而言，如圖3所示，上電極層39的延伸方向上的一側(cè)的端緣延伸至與形成為兩列的壓電體層38中的一方的壓電體層38重疊的區(qū)域且與一方的驅(qū)動區(qū)域35相比靠外側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36。更詳細而言，上電極層39的延伸方向上的一側(cè)的端緣延伸至一方的驅(qū)動區(qū)域35的外側(cè)的端緣與一方的壓電體層38的外側(cè)的端緣之間的區(qū)域。此外，雖然省略了圖示，但上電極層39的延伸方向上的另一側(cè)的端緣同樣地延伸至另一方的驅(qū)動區(qū)域35的外側(cè)的端緣與另一方的壓電體層38的外側(cè)的端緣之間的區(qū)域。

而且，層壓有下電極層37、壓電體層38及上電極層39的全部的區(qū)域，換言之在下電極層37與上電極層39之間夾持有壓電體層38的區(qū)域作為壓電元件32而發(fā)揮功能。因此，當在下電極層37與上電極層39之間施加與兩個電極的電位差相對應(yīng)的電場時，驅(qū)動區(qū)域35內(nèi)的壓電體層38將朝向遠離噴嘴22的方向或接近噴嘴22的方向進行撓曲變形，從而驅(qū)動區(qū)域35的振動板31發(fā)生變形。另外，壓電元件32中的與非驅(qū)動區(qū)域36重疊的部分被壓力室形成基板29阻礙變形(位移)。而且，本實施方式中的壓電元件32的長度方向上的一側(cè)的端緣，即上電極層39的一側(cè)的端緣與后述的按壓樹脂41抵接。另外，關(guān)于這一點，將在后文中進行詳細敘述。

此外，如圖2及圖3所示，在壓電元件32的長度方向的一側(cè)的端緣處的各壓電元件32上，或者在從各壓電元件32延伸出的壓電體層38上，形成有金屬層40。在本實施方式中，在跨越壓電元件32的長度方向上的一側(cè)的壓電體層38的端緣的區(qū)域內(nèi)層壓有第一金屬層40a，在跨越壓電元件32的長度方向上的壓力室30的一側(cè)的端緣的區(qū)域(即，覆蓋一側(cè)的驅(qū)動區(qū)域35與非驅(qū)動區(qū)域36之間的邊界的區(qū)域)內(nèi)層壓有第二金屬層40b，在跨越壓電元件32的長度方向上的壓力室30的另一側(cè)的端緣的區(qū)域(即，覆蓋另一側(cè)的驅(qū)動區(qū)域35與非驅(qū)動區(qū)域36之間的邊界的區(qū)域)內(nèi)層壓有第三金屬層40c。

具體而言，第一金屬層40a為與下電極層37成為相同電位的電極層，并且從與壓電元件32的長度方向上的壓電體層38的端部重疊的區(qū)域起越過該壓電體層38的端緣，而延伸至與該方向上的下電極層37的另一側(cè)的端部重疊的區(qū)域。換言之，第一金屬層40a以從下電極層37的端部跨至壓電體層38的端部的方式而被層壓。此外，該第一金屬層40a以從層壓在壓電體層38上的上電極層39分離的方式而形成。第二金屬層40b為與上電極層39成為相同電位的電極層，并且從與壓電元件32的長度方向上的壓力室30的一側(cè)的端部重疊區(qū)域起越過該壓力室30的一側(cè)的端緣，而延伸至與上電極層39的一側(cè)的端部重疊的區(qū)域。本實施方式中的第二金屬層40b的一側(cè)的端緣被形成在與上電極層39的一側(cè)的端緣相比靠內(nèi)側(cè)(壓力室30側(cè))。總之，第二金屬層40b被層壓在壓電元件32的長度方向上的上電極層39的一側(cè)的端部處。第三金屬層40c為與上電極層39成為相同電位的電極層，并且從與壓電元件32的長度方向上的壓力室30的另一側(cè)的端部重疊的區(qū)域起越過該壓力室30的另一側(cè)的端緣以及壓電體層38的另一側(cè)的端緣，而延伸至在振動板31上僅層壓有上電極層39的區(qū)域。另外，第二金屬層40b及第三金屬層40c與上電極層39同樣地，在噴嘴列方向上以跨及多個壓力室30的方式而形成。

另外，作為上述的下電極層37及上電極層39，使用銥(ir)、鉑(pt)、鈦(ti)、鎢(w)、鎳(ni)、鈀(pd)、金(au)等各種金屬，以及這些金屬的合金或lanio3等合金。此外，作為壓電體層38，使用鋯鈦酸鉛(pzt)等鐵電性壓電性材料，或向該材料中添加了鈮(nb)、鎳(ni)、鎂(mg)、鉍(bi)或釔(y)等金屬的弛豫鐵電體等。除此之外，還可以使用鈦酸鋇等非鉛材料。另外，作為金屬層40，可以使用金(au)、銅(cu)以及它們的合金等。另外，在金屬層由金(au)等構(gòu)成的情況下，也可以在金屬層的下方設(shè)置由鈦(ti)、鎳(ni)、鉻(cr)、鎢(w)以及它們的合金等構(gòu)成的緊貼層。在該情況下，上電極層、緊貼層及金屬層相當于本發(fā)明中的第二電極層。

密封板33(相當于本發(fā)明中的第二基板)為以在與振動板31之間隔開不阻礙壓電元件32的變形的程度的間隔的方式而配置的平板狀的基板。如圖2及圖3所示，本實施方式中的密封板33在與壓電元件32對置的一側(cè)的面上形成有按壓樹脂41(相當于本發(fā)明中的第一樹脂)及凸塊電極42。密封板33在使該按壓樹脂41及凸塊電極42介于其與壓力室形成基板29之間的狀態(tài)下，與壓力室形成基板29(詳細而言為被層壓在壓力室形成基板29上的振動板31)的上表面(即，層壓有壓電元件32的面)接合。另外，在本實施方式中，密封板33和壓力室形成基板29通過具有熱固性及感光性這兩個特性的粘合劑48而被接合。如圖2所示，凸塊電極42具有與上電極層39導通的共用凸塊電極42a以及與下電極層37導通的單獨凸塊電極42b這兩種，并且分別在發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下與所對應(yīng)的電極層連接。如圖3所示，任意一個凸塊電極42a、42b均通過層壓具有彈性的由合成樹脂構(gòu)成的內(nèi)部樹脂43(相當于本發(fā)明中的第二樹脂)和覆蓋該內(nèi)部樹脂43的表面的由金屬構(gòu)成的導電層44(相當于本發(fā)明中的第二導電層)而形成。

在本實施方式中，如圖2所示，在與被形成為兩列的壓電元件32的列之間對應(yīng)的位置處，形成有一列向兩側(cè)的壓電元件32供給共用的電壓的共用凸塊電極42a，在與一側(cè)的壓電元件32的列的外側(cè)(具體而言為隔著壓電元件32而與共用凸塊電極42a相反的一側(cè))對應(yīng)的位置以及與另一側(cè)的壓電元件32的列的外側(cè)對應(yīng)的位置處，各形成有一列向各壓電元件32供給單獨的電壓的單獨凸塊電極42b。共用凸塊電極42a與從壓電元件32起延伸的上電極層39連接。即，共用凸塊電極42a的導電層44與上電極層39抵接。此外，該導電層44經(jīng)由在板厚方向上貫穿密封板33的貫穿配線46，而與形成在密封板33的上表面(驅(qū)動ic34側(cè)的面)上的對應(yīng)的驅(qū)動ic側(cè)端子50連接。

單獨凸塊電極42b被連接到與壓電體層38重疊的位置處的第一金屬層40a。即，如圖3及圖4所示，單獨凸塊電極42b的導電層44與第一金屬層40a抵接。本實施方式中的單獨凸塊電極42b的內(nèi)部樹脂43在密封板33的下表面上，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。另一方面，單獨凸塊電極42b的導電層44以與沿著噴嘴列方向而并排設(shè)置的壓電元件32相對應(yīng)的方式，沿著噴嘴列方向而形成有多個。即，單獨凸塊電極42b沿著噴嘴列方向而形成有多個。此外，各單獨凸塊電極42b的導電層44在密封板33的下表面(壓電元件32側(cè)的面)上，延伸至與內(nèi)部樹脂43相比靠外側(cè)而構(gòu)成壓電元件側(cè)電極層49(相當于本發(fā)明中的第三電極層)。而且，該壓電元件側(cè)電極層49的與單獨凸塊電極42b相反的一側(cè)的端部與貫穿配線46連接。換言之，對貫穿配線46與單獨凸塊電極42b進行連接的壓電元件側(cè)電極層49被引繞至與內(nèi)部樹脂43重疊的位置，而成為單獨凸塊電極42b的導電層44。即，壓電元件側(cè)電極層49經(jīng)由單獨凸塊電極42b而與第一金屬層40a(即，下電極層37)導通。而且，壓電元件側(cè)電極層49經(jīng)由貫穿配線46而與形成在密封板33的上表面上的對應(yīng)的驅(qū)動ic側(cè)端子50連接。

如圖2所示，按壓樹脂41以與被形成為兩列的壓電元件32的列相對應(yīng)的方式而形成為兩列。如圖3及圖4所示，該按壓樹脂41在密封板33的下表面上，在與壓電元件32的長度方向(即，壓電體層38的延伸方向)上的外側(cè)(單獨凸塊電極42b側(cè))的上電極層39的端緣對應(yīng)的位置處，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。更詳細而言，按壓樹脂41在壓電元件32的長度方向上，在與從第二金屬層40b的端部跨至第二金屬層40b和第一金屬層40a之間的壓電體層38的區(qū)域(即，包括上電極層39的端緣在內(nèi)的區(qū)域)對置的密封板33的下表面的區(qū)域內(nèi)突出設(shè)置。而且，該按壓樹脂41在發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下與上電極層39的端部抵接。即，按壓樹脂41被夾持于密封板33與壓力室形成基板29之間，且以在高度方向上被壓塌的狀態(tài)而與上電極層39的端部抵接。總之，密封板33和壓力室形成基板29以在它們之間夾持按壓樹脂41及凸塊電極42且使按壓樹脂41及凸塊電極42發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)，通過粘合劑48而被固定。另外，作為內(nèi)部樹脂43以及按壓樹脂41，例如使用聚酰亞胺樹脂等具有彈性的樹脂。

而且，通過以上述方式來構(gòu)成，從而利用按壓樹脂41而對上電極層39的端緣以及第二金屬層40b的端緣進行按壓，因此能夠?qū)ι想姌O層39及第二金屬層40b被剝離的情況進行抑制。此外，能夠抑制上電極層39的端部處的壓電體層38的變形，因此能夠?qū)?yīng)力集中在上電極層39的端緣處的壓電體層38的情況進行抑制。由此，能夠?qū)υ趬弘婓w層38上產(chǎn)生裂紋等的情況進行抑制。其結(jié)果為，能夠提高記錄頭3的可靠性，進而能夠提高打印機1的可靠性。

另外，如圖3所示，本實施方式中的粘合劑48在壓電元件32的長度方向上，被配置于壓力室30的一側(cè)的端部處的包括驅(qū)動區(qū)域35與非驅(qū)動區(qū)域36的邊界在內(nèi)的區(qū)域、壓力室30的另一側(cè)的端部處的包括驅(qū)動區(qū)域35與非驅(qū)動區(qū)域36的邊界在內(nèi)的區(qū)域以及與單獨凸塊電極42b相比靠外側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36，并且在相應(yīng)的各個區(qū)域內(nèi)對密封板33和壓力室形成基板29進行粘合固定。此外，上述粘合劑48被配置在與凸塊電極42及按壓樹脂41分離的位置處，以便不粘合到凸塊電極42及按壓樹脂41上。

驅(qū)動ic34為輸出用于對壓電元件32進行驅(qū)動的信號的ic芯片，并經(jīng)由各向異性導電膜(acf：anisotropicconductivefilm)等粘合劑(未圖示)而被層壓在密封板33的上表面上。如圖3所示，在該驅(qū)動ic34的密封板33側(cè)的面上形成有與驅(qū)動ic側(cè)端子50連接的ic凸塊電極51。各ic凸塊電極51從驅(qū)動ic34的下表面朝向密封板33側(cè)而突出設(shè)置。

而且，在上述這種結(jié)構(gòu)的記錄頭3中，來自墨盒7的油墨經(jīng)由液體導入通道18、共用液室25、獨立連通通道26等而被導入至壓力室30中。在該狀態(tài)下，經(jīng)由形成在密封板33上的配線等而向壓電元件32供給來自驅(qū)動ic34的驅(qū)動信號，從而使壓電元件32驅(qū)動，由此使壓力室30內(nèi)發(fā)生壓力變動。通過利用該壓力變動，記錄頭3經(jīng)由噴嘴連通通道27而從噴嘴22噴射油墨滴。

接下來，對上述的記錄頭3尤其是致動器單元14的制造方法進行說明。圖5及圖6為對致動器單元14的制造方法進行說明的示意圖。在作為密封板33的單晶硅基板(以下，簡稱為密封板33)中，首先，使用蝕刻或激光等形成貫穿密封板33的貫穿孔，之后，通過電解電鍍法而在貫穿孔內(nèi)形成貫穿配線46。此外，使用半導體工藝(即，成膜工序、光刻工序及蝕刻工序等)而在密封板33的上表面形成ic凸塊電極51等。另外，使用半導體工藝而在密封板33的下表面形成樹脂芯凸塊及按壓樹脂41。更詳細而言，在密封板33的下表面制造樹脂膜，并通過光刻工序及蝕刻工序而在預定位置處形成了樹脂之后，通過加熱而進行熔融并使樹脂的角部變圓，從而形成內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41。之后，通過蒸鍍或濺射法等而在表面上形成金屬膜，并通過光刻工序及蝕刻工序而形成導電層44。由此，如圖5所示，在預定的位置處形成凸塊電極42。另外，之后，還能夠通過灰化法或使用了藥液的方法，而將內(nèi)部樹脂43所露出的部分以及按壓樹脂41的表面的一部分削除。

另一方面，在成為壓力室形成基板29的單晶硅基板(以下，簡稱為壓力室形成基板29)中，首先，在上表面上層壓振動板31。接下來，通過半導體工藝而在振動板31上依次對下電極層37、壓電體層38、上電極層39及金屬層40進行圖案形成，從而形成壓電元件32等。之后，在表面上對粘合劑層進行制膜，并通過光刻工序而在預定的位置處形成粘合劑48。具體而言，使用旋轉(zhuǎn)涂布機而將具有感光性及熱固性的液體狀的粘合劑涂覆在振動板31上，并通過進行加熱而形成具有彈性的粘合劑層。然后，通過曝光及顯影，從而如圖5所示那樣，在預定的位置處對粘合劑48的形狀進行圖案形成。在本實施方式中，由于粘合劑48具有感光性，因此能夠通過光刻工序而精度良好地對粘合劑48進行圖案形成。另外，粘合劑48也可以不形成在壓力室形成基板29側(cè)，而形成在密封板33側(cè)。

當粘合劑48被形成后，對密封板33與壓力室形成基板29進行接合。具體而言，如圖6所示，使任意一方的基板(在本實施方式中為密封板33)朝向另一方的基板側(cè)而進行相對移動(參照圖6中的箭頭標記)，并且以將粘合劑48夾持于兩個基板之間的狀態(tài)而使兩個基板相貼合。在該狀態(tài)下，克服凸塊電極42及按壓樹脂41的彈性恢復力而對密封板33及壓力室形成基板29在上下方向上進行加壓。由此，如圖6所示，凸塊電極42及按壓樹脂41成為被壓塌了的狀態(tài)。然后，在進行加壓的同時，加熱至粘合劑48的固化溫度。其結(jié)果為，在凸塊電極42及按壓樹脂41被壓塌了的狀態(tài)(即，發(fā)生了彈性變形的狀態(tài))下，粘合劑48固化，從而密封板33和壓力室形成基板29被接合在一起。即，以上電極層39的端緣及第二金屬層40b的端緣被按壓樹脂41按壓的狀態(tài)，將密封板33和壓力室形成基板29固定。

在密封板33與壓力室形成基板29被接合后，通過光刻工序及蝕刻工序而在壓力室形成基板29上形成壓力室30。通過采用這種方式，形成上述那樣的致動器單元14。在形成了致動器單元14后，使用粘合劑等而對致動器單元14和流道單元15進行定位并固定。然后，通過在將致動器單元14收納于頭殼體16的收納空間17內(nèi)的狀態(tài)下對頭殼體16和流道單元15進行接合，從而制造出上述的記錄頭3。

如此，在本實施方式中，凸塊電極42及按壓樹脂41被形成在同一個基板(在本實施方式中為密封板33)上，因此能夠利用相同的工序來制作內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41。因此，與利用不同的工序來制作內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41的情況相比，能夠抑制制造成本。另外，也能夠采用在上電極層39上未層壓有金屬層40的結(jié)構(gòu)。在該情況下，僅上電極層39相當于本發(fā)明中的第二電極層。

另外，在上述的第一實施方式中，凸塊電極42的高度與按壓樹脂41的高度以導電層44的高度的量而不同，因此當未充分地實施密封板33和壓力室形成基板29的加壓時，存在按壓樹脂41無法充分地對上電極層39的端緣進行按壓的可能性。尤其是在形成了凸塊電極42之后，通過灰化法等而將內(nèi)部樹脂43所露出的部分及按壓樹脂41的表面的一部分削除的情況下，存在凸塊電極42的高度與按壓樹脂41的高度之差進一步擴大的可能性。因此，在圖7所示的第二實施方式中，以使凸塊電極42的高度與按壓樹脂41的高度對齊為目的，而在按壓樹脂41的表面上形成了按壓導電層53(相當于本發(fā)明中的第一導電層)。

具體而言，如圖7所示，按壓導電層53以覆蓋按壓樹脂41的表面的方式而形成。該按壓導電層53以從與下電極層37導通的單獨凸塊電極42b的導電層44及未圖示的其他的電極層分離的方式而形成。即，按壓導電層53被形成為與下電極層37電絕緣的狀態(tài)。另外，與第一實施方式同樣地，本實施方式中的按壓樹脂41在密封板33的下表面上沿著噴嘴列方向而被形成為突條。此外，按壓導電層53與單獨凸塊電極42b的導電層44同樣地，以與沿著噴嘴列方向而并排設(shè)置的壓電元件32相對應(yīng)的方式，沿著噴嘴列方向而形成有多個。即，按壓導電層53針對每個壓電元件32而形成。另外，也能夠與按壓樹脂41同樣地，以跨及多個壓電元件32的方式，即沿著噴嘴列方向而連續(xù)地設(shè)置按壓導電層53。

而且，本實施方式中的按壓導電層53在與其相比靠內(nèi)側(cè)的按壓樹脂41發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下與包括上電極層39的端緣在內(nèi)的區(qū)域抵接。如此，由于按壓樹脂41隔著按壓導電層53而對上電極層39的端緣進行按壓，因此與未設(shè)有按壓導電層53的情況相比，能夠增多按壓樹脂41彈性變形的量。總之，能夠使按壓樹脂41和按壓導電層53合在一起的高度與凸塊電極42的高度對齊。因此，能夠更可靠地對上電極層39的端緣以及第二金屬層40b的端緣進行按壓。其結(jié)果為，能夠?qū)ι想姌O層39及第二金屬層40b被剝離的情況進行抑制，并且，能夠?qū)υ趬弘婓w層38上產(chǎn)生裂紋的情況進行抑制。另外，即使在形成了凸塊電極42之后通過灰化法等而將內(nèi)部樹脂43所露出的部分及按壓樹脂41的表面的一部分削除的情況下，由于按壓樹脂41通過按壓導電層53而被保護，因此也能夠使按壓樹脂41和按壓導電層53合在一起的高度與凸塊電極42的高度對齊。另外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同，因此省略說明。此外，關(guān)于本實施方式中的制造方法，按壓導電層53利用與形成導電層44的工序相同的工序而被制造，由于其他的工序與上述的第一實施方式相同，因此省略說明。

此外，雖然在上述的第一實施方式中，凸塊電極42和按壓樹脂41雙方被形成在密封板33上，但并不限定于此。在圖8至圖10所示的第三至第五實施方式中，凸塊電極42及按壓樹脂41中的任意一方或者雙方被形成在壓力室形成基板29上。

若進行具體說明，則在圖8所示的第三實施方式中，凸塊電極42與第一實施方式同樣地被形成在密封板33側(cè)，而按壓樹脂41卻與第一實施方式不同，其被形成在壓力室形成基板29側(cè)。本實施方式中的按壓樹脂41在壓力室形成基板29的上表面上，且在與壓電元件32的長度方向上的外側(cè)的上電極層39的端緣相對應(yīng)的位置處，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。更詳細而言，按壓樹脂41在壓電元件32的長度方向上，被層壓于從第二金屬層40b的端部跨至第二金屬層40b與第一金屬層40a之間的壓電體層38的區(qū)域(即，包括上電極層39的端緣在內(nèi)的區(qū)域)內(nèi)。而且，本實施方式中的按壓樹脂41也是在發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下與密封板33的下表面抵接。由此，在本實施方式中，也能夠通過按壓樹脂41而對上電極層39的端緣及第二金屬層40b的端緣進行按壓，從而能夠?qū)ι想姌O層39及第二金屬層40b的剝離、壓電體層38產(chǎn)生裂紋等不良情況進行抑制。此外，由于在本實施方式中，按壓樹脂41被形成在包括上電極層39的端緣在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，因此即使因制造誤差等而使壓力室形成基板29與密封板33的相對位置發(fā)生了偏離，也能夠可靠地對上電極層39的端緣進行按壓。另外，由于凸塊電極42和按壓樹脂41被形成在不同的基板上，因此能夠盡可能地縮小凸塊電極42與按壓樹脂41的間隔。其結(jié)果為，能夠使致動器單元14小型化，進而能夠使記錄頭3小型化。另外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同，因此省略說明。

對本實施方式中的致動器單元14的制造方法進行說明。在本實施方式中，在密封板33的下表面上形成樹脂芯凸塊的內(nèi)部樹脂43的工序中，不形成按壓樹脂41，而在壓力室形成基板29上形成了壓電元件32等之后，追加形成內(nèi)部樹脂43的工序。具體而言，在通過半導體工藝而在壓力室形成基板29上形成了壓電元件32等之后，在壓力室形成基板29的上表面上制作樹脂膜。然后，在通過光刻工序及蝕刻工序而在預定的位置處形成了樹脂之后，通過加熱而使其角部變圓從而形成內(nèi)部樹脂43。另外，關(guān)于密封板33側(cè)，由于僅改變了樹脂的形成圖案，因此省略說明。此外，關(guān)于其他的制造方法，也由于與上述的第一實施方式相同，因此省略說明。

此外，在圖9所示的第四實施方式中，按壓樹脂41與第一實施方式同樣地被形成在密封板33上，而與凸塊電極42卻與第一實施方式不同，其被形成在壓力室形成基板29側(cè)。如圖9所示，本實施方式中的單獨凸塊電極42b的內(nèi)部樹脂43在壓電元件32的長度方向上的壓電體層38的一側(cè)的端部處，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。單獨凸塊電極42b的導電層44在該內(nèi)部樹脂43上，沿著噴嘴列方向而形成有多個。此外，各單獨凸塊電極42b的導電層44延伸至與內(nèi)部樹脂43相比靠外側(cè)而構(gòu)成第一金屬層40a。換言之，層壓在下電極層37上的第一金屬層40a被引繞至與內(nèi)部樹脂43重疊的位置處而成為單獨凸塊電極42b的導電層44。另一方面，本實施方式中的壓電元件側(cè)電極層49在密封板33的下表面上，從與貫穿配線46重疊的位置起延伸至從按壓樹脂41偏離出的位置且與單獨凸塊電極42b抵接的位置處。而且，各單獨凸塊電極42b在發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下與所對應(yīng)的壓電元件側(cè)電極層49抵接。由此，壓電元件側(cè)電極層49經(jīng)由單獨凸塊電極42b而與下電極層37導通。另外，雖然省略了圖示，但本實施方式中的共用凸塊電極在壓電元件32的列之間，由層壓在上電極層39上的內(nèi)部樹脂和覆蓋該內(nèi)部樹脂并且與上電極層導通的導電膜構(gòu)成，并且在發(fā)生了彈性變形的狀態(tài)下被連接到與貫穿配線46導通的壓電元件側(cè)電極層。如此，由于在本實施方式中凸塊電極42和按壓樹脂41也被形成在不同的基板上，因此也能夠盡可能地縮小凸塊電極42與按壓樹脂41的間隔。其結(jié)果為，能夠使致動器單元14小型化，進而能夠使記錄頭3小型化。另外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第一實施方式相同，因此省略說明。

對本實施方式中的致動器單元14的制造方法進行說明。在本實施方式中，在密封板33的下表面上形成按壓樹脂41的工序中，不形成凸塊電極42的內(nèi)部樹脂43，而在壓力室形成基板29上形成了壓電元件32之后，追加形成凸塊電極42的內(nèi)部樹脂43的工序。具體而言，在通過半導體工藝而在壓力室形成基板29上形成了壓電元件32之后且在形成金屬層40之前，在壓力室形成基板29的上表面上制作樹脂膜。然后，在通過光刻工序及蝕刻工序而在預定的位置處形成了樹脂之后，通過加熱而使其角部變圓從而形成內(nèi)部樹脂43。之后，通過半導體工藝而形成金屬層40，從而形成凸塊電極42。另外，關(guān)于密封板33側(cè)，由于僅改變了樹脂的形成圖案，因此省略說明。此外，關(guān)于其他的制造方法，也由于與上述的第一實施方式相同，因此省略說明。

另外，在圖10所示的第五實施方式中，與第一實施方式不同，凸塊電極42及按壓樹脂41被形成在壓力室形成基板29側(cè)。與第四實施方式同樣地，本實施方式中的單獨凸塊電極42b的內(nèi)部樹脂43在壓電元件32的長度方向上的壓電體層38的一側(cè)的端部處，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。此外，與第四實施方式同樣地，單獨凸塊電極42b的導電層44通過層壓在下電極層37上的第一金屬層40a被引繞至與內(nèi)部樹脂43重疊的位置處而形成。另外，與第三實施方式同樣地，按壓樹脂41在壓力室形成基板29的上表面上，且在與壓電元件32的長度方向上的外側(cè)的上電極層39的端緣對應(yīng)的位置處，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。

對本實施方式中的致動器單元14的制造方法進行說明。在本實施方式中，未設(shè)有在密封板33的下表面上形成樹脂(內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41)的工序，而在壓力室形成基板29上形成了壓電元件32等之后，追加形成凸塊電極42的內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41的工序。具體而言，在通過半導體工藝而在壓力室形成基板29上形成壓電元件32，并形成了第二金屬層40b及第三金屬層40c之后，在壓力室形成基板29的上表面上制作樹脂膜。然后，在通過光刻工序及蝕刻工序而在預定的位置處形成了樹脂之后，通過加熱而使其角部變圓從而形成內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41。之后，通過半導體工藝而形成第一金屬層40a，從而形成凸塊電極42。另外，關(guān)于密封板33側(cè)，由于只是未設(shè)有樹脂的圖案形成工序，因此省略說明。此外，關(guān)于其他的制造方法，也由于與上述的第一實施方式相同，因此省略說明。如此，在本實施方式中，凸塊電極42及按壓樹脂41也被形成在同一個基板(在本實施方式中為壓力室形成基板29)上，因此也能夠利用相同的工序來制作內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41。因此，與利用不同的工序來制作內(nèi)部樹脂43及按壓樹脂41的情況相比，能夠抑制制造成本。此外，由于在本實施方式中，按壓樹脂41被形成在包括上電極層39的端緣在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，因此即使因制造誤差等而使壓力室形成基板29與密封板33的相對位置發(fā)生了偏離，也能夠可靠地對上電極層39的端緣進行按壓。另外，在第三至第五實施方式中，與第二實施方式同樣地，在按壓樹脂的表面上設(shè)置按壓導電層，從而也能夠?qū)Ω叨冗M行調(diào)節(jié)。

另外，雖然在上文中，例示了通過利用壓電元件32的驅(qū)動而使形成有該壓電元件32的驅(qū)動區(qū)域35發(fā)生位移，從而從噴嘴22噴射作為液體的一種的油墨的結(jié)構(gòu)，但并不限定于此，只要為具備在驅(qū)動區(qū)域內(nèi)依次層壓有第一電極層、電介質(zhì)層以及第二電極層的第一基板和與其對置配置的第二基板的mems器件，便能夠應(yīng)用本發(fā)明。例如，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于對驅(qū)動區(qū)域的壓力變化、振動或位移等進行檢測的傳感器等。另外，一個表面通過驅(qū)動區(qū)域而被劃分的空間并不限于液體所流通的空間。

此外，雖然在上述實施方式中，作為液體噴射頭而舉出噴墨式記錄頭3為例進行了說明，但本發(fā)明還可以應(yīng)用于其他的液體噴射頭。例如，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于：液晶顯示器等的彩色濾光片的制造所使用的顏色材料噴射頭；有機el(electroluminescence：電致發(fā)光)顯示器、fed(面發(fā)光顯示器)等的電極形成所使用的電極材料噴射頭；生物芯片(生物化學元件)的制造所使用的生物體有機物噴射頭等。通過顯示器制造裝置用的顏色材料噴射頭而噴射作為液體的一種的r(red：紅色)、g(green：綠色)、b(blue：藍色)的各種顏色材料的溶液。此外，通過電極形成裝置用的電極材料噴射頭而噴射作為液體的一種的液狀的電極材料，通過芯片制造裝置用的生物有機物噴射頭而噴射作為液體的一種的生物體有機物的溶液。

符號說明

1…打印機；2…記錄介質(zhì)；3…記錄頭；4…滑架；5…滑架移動機構(gòu)；6…輸送機構(gòu)；7…墨盒；8…同步帶；9…脈沖電機；10…導桿；14…致動器單元，15…流道單元；16…頭殼體；17…收納空間；18…液體導入通道；21…噴嘴板；22…噴嘴；24…連通基板；25…共用液室；26…單獨連通通道；27…噴嘴連通通道；29…壓力室形成基板；30…壓力室；31…振動板；32…壓電元件；33…密封板；34…驅(qū)動ic；35…驅(qū)動區(qū)域；36…非驅(qū)動區(qū)域；37…下電極層；38…壓電體層；39…上電極層；40…金屬層；40a…第一金屬層；40b…第二金屬層；40c…第三金屬層；42…凸塊電極；42a…共用凸塊電極；42b…單獨凸塊電極；43…內(nèi)部樹脂；44…導電層；46…貫穿配線；48…粘合劑；49…壓電元件側(cè)電極層；50…驅(qū)動ic側(cè)端子；51…ic凸塊電極；53…按壓導電層；55…壓電體開口部。