本實用新型涉及機械領域，具涉及激光焊接裝置。

背景技術：

激光焊接是利用激光的高能量性和準直特性使用激光束作為熱源的高效精密焊接技術。目前，主要用于車燈生產過程中的焊接技術有摩擦焊接技術、熱板焊接技術、超聲波焊接技術等。但是熱板焊接技術需要較長的啟動溫度時間，比較浪費時間。而摩擦焊接和超聲波焊接技術都對電子元件產生損傷，生產過程中噪聲大，設備費用極其高昂，焊接的焊縫不平整，容易產生碎屑。而現有的使用機械臂沿軌跡焊接的方法，零件連接部位不能同時焊接，易造成焊接過程中的受力不均導致零件翹起的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的還在于，提供一種能夠實現同步焊接的激光焊接裝置，以解決上述至少一個問題。

本實用新型所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種能夠實現同步焊接的激光焊接裝置，包括一激光焊接裝置，其特征在于，所述激光焊接裝置包括至少四個半導體激光器，所述至少四個半導體激光器均勻分布在一用于壓緊工件的工裝上方，所述工裝包括一上夾具、一下夾具，所述下夾具上設有一焊接位，所述至少四個半導體激光器的激光發射口朝向所述焊接位。

本實用新型通過利用至少四個半導體激光器可實現全方位，全角度地投射激光光束，解決了以往只能焊接平面上車燈的問題，對于如今市場上多種多樣的曲面車燈燈罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位實現了同步焊接，工作效率高，解決了在焊接過程中由于受力不均而引起的零件翹 起的問題。

優選，半導體激光器為四個，四個所述半導體激光器均勻分布在所述工裝上方。半導體激光器為四個，可以做到全方位同步焊接的同時達到高效率。

所述激光焊接裝置還包括一拍攝系統，所述拍攝系統包括至少四個攝像機，所述至少四個攝像機的拍攝方向朝向所述所述焊接位；

所述焊接位設有磷光粉層；

所述拍攝系統連接一微型處理器系統，所述微型處理器系統連接所述至少四個半導體激光器。需要焊接的部位就是磷光粉發光部分，拍攝系統將磷光粉發光部分掃描識別成像后，經過微型處理器系統反算出激光投影機的投影的圖樣，激光投影機將微型處理器系統反算出來的完整的投影圖樣將高能激光束投影到待焊接處。不透明工件接收激光束后迅速升溫從而達到焊接的目的。

所述激光焊接裝置包括用于所述至少四個攝像機移動的滑軌，所述至少四個攝像機與所述滑軌滑動連接，所述滑軌呈十字型，所述滑軌包括一橫向的第一滑軌，一豎向的第二滑軌，所述第一滑軌的一端設有第一伸縮桿，所述第二滑軌的一端設有第二伸縮桿；

所述第一伸縮桿與所述第二伸縮桿均設有一伸縮部、固定部，所述伸縮部與所述固定部滑動連接，所述伸縮部遠離所述固定部的端部設有磁性體；

所述攝像頭的外壁上設有與磁性體磁性相異的相異磁性體或者磁性金屬；

所述伸縮部通過傳動部件連接第一電機，所述第一電機連接所述微型處理器系統。便于根據調整拍攝系統的監測畫面方位。

所述滑軌通過一轉軸固定與一支架上，所述轉軸位于所述第一滑軌與第二滑軌相交處的中點。實現滑軌繞著轉軸360°轉動。

所述至少四個半導體激光器布置在所述至少四個攝像機下方，所述所述至少四個半導體激光器連接所述微型處理器系統。將激光器布置在攝像機下方，簡化結構，同時通過微型處理器系統控制，實現智能化同步焊接。

所述上夾具通過一傳動部件連接第二電機，所述第二電機連接所述微型處理器系統。通過微型處理器系統控制工裝開閉。

所述上夾具的下表面與所述下夾具的上表面設有一柔性材質制成的緩沖層。保護焊接工件。

優選，半導體激光器為四個，攝像機為四個，四個所述攝像機分別布置在四個所述半導體激光器上方。方便安裝布置，簡化結構。

所述焊接位內設有一凹槽，所述磷光粉層布置在所述凹槽內。保護磷光粉層不被輕易破壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的部分結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示進一步闡述本實用新型。

參照圖1，一種能夠實現同步焊接的激光焊接裝置，包括一激光焊接裝置，激光焊接裝置包括至少四個半導體激光器1，至少四個半導體激光器1均勻分布在一用于壓緊工件的工裝2上方，工裝2包括一上夾具、一下夾具，下夾具上設有一焊接位，至少四個半導體激光器1的激光發射口朝向焊接位。本實用新型通過利用至少四個半導體激光器1可實現全方位，全角度地投射激光光束，解決了以往只能焊接平面上車燈的問題，對于如今市場上多種多樣的曲面車燈燈罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位實現了同步焊接，工作效率高，解決了在焊接過程中由于受力不均而引起的零件翹起的問題。

優選，半導體激光器為四個，四個半導體激光器均勻分布在工裝上方。半導體激光器為四個，可以做到全方位同步焊接的同時達到高效率。

激光焊接裝置還包括一拍攝系統，拍攝系統包括至少四個攝像機，至少四個攝像機的拍攝方向朝向焊接位；焊接位設有磷光粉層；拍攝系統連接一微型處理器系統，微型處理器系統連接至少四個半導體激光器1。需要焊接的部位就是磷光粉發光部分，拍攝系統將磷光粉發光部分掃描識別成像后，經過微型處理器系統反算出激光投影機的投影的圖樣，激光投影機將微型處理 器系統反算出來的完整的投影圖樣將高能激光束投影到待焊接處。不透明工件接收激光束后迅速升溫從而達到焊接的目的。

激光焊接裝置包括用于至少四個攝像機移動的滑軌，至少四個攝像機與滑軌滑動連接，滑軌呈十字型，滑軌包括一橫向的第一滑軌，一豎向的第二滑軌，第一滑軌的一端設有第一伸縮桿，第二滑軌的一端設有第二伸縮桿；第一伸縮桿與第二伸縮桿均設有一伸縮部、固定部，伸縮部與固定部滑動連接，伸縮部遠離固定部的端部設有磁性體；攝像頭的外壁上設有與磁性體磁性相異的相異磁性體或者磁性金屬；伸縮部通過傳動部件連接第一電機，第一電機連接微型處理器系統。便于根據調整拍攝系統的監測畫面方位。

滑軌通過一轉軸固定與一支架上，轉軸位于第一滑軌與第二滑軌相交處的中點。實現滑軌繞著轉軸360°轉動。

至少四個半導體激光器1布置在至少四個攝像機下方，至少四個半導體激光器1連接微型處理器系統。將激光器布置在攝像機下方，簡化結構，同時通過微型處理器系統控制，實現智能化同步焊接。

上夾具通過一傳動部件連接第二電機，第二電機連接微型處理器系統。通過微型處理器系統控制工裝開閉。

上夾具的下表面與下夾具的上表面設有一柔性材質制成的緩沖層。保護焊接工件。

優選，半導體激光器為四個，攝像機為四個，四個攝像機分別布置在四個半導體激光器上方。方便安裝布置，簡化結構。

焊接位內設有一凹槽，磷光粉層布置在凹槽內。保護磷光粉層不被輕易破壞。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。