技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于CPU罩的表面處理方法，包括：將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上；在氫氣保護下，對所述金屬片的表面進行燒結(jié)處理，從而在所述金屬片的表面形成多孔金屬覆蓋層。本發(fā)明通過在將被焊接在CPU罩的表面上的金屬片的表面上粘涂金屬粉末，然后進行燒結(jié)處理將金屬粉末燒結(jié)成為一體以在金屬片的表面上形成多孔金屬覆蓋層，以及將金屬片焊接在CPU罩上，從而增加CPU罩的汽化核心，強化CPU罩表面的沸騰性能，降低CPU表面溫度，以達到強化沸騰、節(jié)能、高效散熱的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：沈衛(wèi)東;王晨;吳宏杰;彭晶楠;李星;孫振;崔新濤;韓磊;陳進
受保護的技術(shù)使用者：曙光節(jié)能技術(shù)（北京）股份有限公司
文檔號碼：201611124231
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.05.10