1.一種用于CPU罩的表面處理方法，其特征在于，包括：
將金屬粉末均勻地粘涂在金屬片的表面上；
在氫氣保護下，對所述金屬片的表面進行燒結處理，從而在所述金屬片的表面上形成多孔金屬覆蓋層；以及
將所述金屬片焊接在所述CPU罩上。
2.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，對所述金屬片的表面進行燒結處理包括：加熱所述金屬片的表面至所述金屬粉末的表面熔化，然后恒溫15～20分鐘。
3.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，將所述金屬粉末均勻地粘涂在所述金屬片的表面上包括：在所述金屬片的表面上涂覆粘結劑溶液，然后將所述金屬粉末均勻地粘涂在所述金屬片的表面上。
4.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，通過低溫焊接方法將所述金屬片焊接在所述CPU罩上。
5.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述金屬粉末經燒結后形成金屬顆粒，以及所述金屬顆粒選自銅顆粒、銅鍍銀顆粒、銀顆粒、金顆粒、鋅顆粒或它們的合金顆粒。
6.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述金屬片的表面尺寸與所述CPU罩的表面尺寸相同。
7.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，所述多孔金屬覆蓋層的厚度小于3mm，所述多孔金屬覆蓋層的孔隙率為40％～65％。
8.根據權利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，在將所述金屬粉末均勻地粘涂在所述金屬片的表面上之前，還包括去除所述金屬片的表面上的銹和油垢。