1.一種TiSiNiN納米復合涂層,其特征在于:是一種由界面相包裹TiN納米晶粒的復合結構,所述的界面相由化合物Si3N4和金屬Ni兩相組成。
2.如權利要求1所述的一種TiSiNiN納米復合涂層,其特征在于:所述的TiSiNiN納米復合涂層的厚度為2-4μm。
3.如權利要求1所述的一種TiSiNiN納米復合涂層,其特征在于:在所述的復合涂層中,按原子比計算,其中Si:Ni為18%:2%、或者16%:4%、或者12%:8%、或者8%:12%或者4%:16%。
4.權利要求1 所述的一種TiSiNiN納米復合涂層的制備方法,其特征在于包括如下步驟:
1)一個清洗基體的步驟,將經拋光處理后的基體送入超聲波清洗機,依次在無水酒精和丙酮中利用15~30kHz超聲波進行清洗5~10min;然后進行離子清洗;所述的離子清洗即將基體裝進真空室,抽真空到4×10-4Pa~10×10-4Pa后通入Ar氣,維持真空度在2-4Pa,用中頻對基體進行為時20~40min的離子轟擊,功率為80-100W;
2)采用多靶磁控濺射儀,由TiSiNi復合靶材在基體上進行磁控濺射反應沉積的步驟;將清洗后的基體置入多靶磁控濺射儀并停留在TiSiNi復合靶之前,所述的TiSiNi復合靶材中,按原子比計算,其中Ti為80%,Si和Ni的總原子量為20%,TiSiNi復合靶材的直徑為75mm;上述的磁控濺射反應沉積的條件為:Ar氣流量:38sccm,N2氣流量:5sccm;射頻濺射功率350W,時間2h;靶基距5cm;總氣壓范圍0.2-0.6Pa;通過磁控濺射反應沉積獲得TiSiNiN納米復合涂層。
5.如權利要求4 所述的一種TiSiNiN納米復合涂層的制備方法,其特征在于:所述的TiSiNi復合靶材中,按原子比計算,其中,Si:Ni為18%:2%、或者16%:4%、或者12%:8%、或者8%:12%或者4%:16%。
6.如權利要求4 所述的一種TiSiNiN納米復合涂層的制備方法,其特征在于:所述的基體為金屬、硬質合金、陶瓷或單晶Si。