技術總結
本發明屬于電子陶瓷材料及其制造領域，具體涉及一種Ti基LTCC微波介電陶瓷材料及其制備方法。本發明首先將(Mg0.95Co0.05)2TiO4與Li2TiO3進行復合，然后再借助LMZBS玻璃摻雜助熔來實現整個材料體系的900～950℃低溫燒結。最終實現在900℃低溫燒結下最佳性能可達到介電常數：εr＝16.6,Q×f＝125800GHz，τf＝1.4ppm/℃。本發明兼具超低損耗、近零諧振頻率溫度系數以及低溫燒結的高性能，其介電常數εr為16.6～17.1，Q×f值為88400～125800GHz，諧振頻率溫度系數τf為1.3～5.1ppm/℃。可廣泛應用于LTCC微波基板、疊層微波器件和模塊中。

技術研發人員：蘇樺;王海宇;唐曉莉;張懷武;荊玉蘭;李元勛
受保護的技術使用者：電子科技大學
文檔號碼：201611149340
技術研發日：2016.12.14
技術公布日：2017.05.31