經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法【專利摘要】本發(fā)明涉及經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，即便在配置及收納在分度盤及托盤的一行的電子零件的個數(shù)不同的情形時，也高效率地收納電子零件。在合格品用托盤(12)的各行中，空凹穴數(shù)(M)少于移送機構(gòu)(11A、11B)的吸附部數(shù)(N)的情形時，從分度盤(10)吸附等于空凹穴數(shù)(M)的個數(shù)的電子零件(P)并收納至托盤(12)的空凹穴。通過根據(jù)空凹穴數(shù)(M)控制兩個移送機構(gòu)(11A、11B)，而避免將移送機構(gòu)(11A、11B)中的一個收納電子零件(P)的動作分為連續(xù)的兩次進行。因此，可以縮短將電子零件(P)收納至合格品用托盤(12)的時間，從而可以提高切片裝置的生產(chǎn)性。【專利說明】經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種搬送將板狀的被切斷物切斷而單片化的多個電子零件的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法。【
背景技術(shù)：
】[0002]將印刷基板或由引線框架等所構(gòu)成的基板假想地劃分為格子狀的多個區(qū)域，在各個區(qū)域安裝芯片狀的元件之后，對基板整體進行樹脂密封，將由此而成者稱為樹脂密封體(已密封的基板)。通過使用旋轉(zhuǎn)刀等的切片裝置將該樹脂密封體切斷，以各區(qū)域為單位切片所得者成為電子零件。[0003]將樹脂密封體切斷而單片化的電子零件、例如BGA(BallGridArrayPackage,球柵陣列封裝)產(chǎn)品在檢查步驟中進行密封樹脂側(cè)(模具面)及基板側(cè)(球面)的檢查，判斷其為合格品抑或不合格品。將檢查完的電子零件全部配置在分度盤(indextable)。配置在分度盤的電子零件被分選為合格品與不合格品，并通過移送機構(gòu)而分別收納至合格品用托盤與不合格品用托盤。[0004]近年來，一方面電子零件的小型化日益發(fā)展，另一方面為了提高電子零件的生產(chǎn)效率，而使基板大型化，想要增加從一片基板獲取的電子零件的個數(shù)的要求變得強烈。隨之，有分度盤或托盤大型化，并且收納電子零件的區(qū)域變得更小的傾向。[0005]在切片裝置中，配置在分度盤的電子零件的個數(shù)與收納在托盤的電子零件的個數(shù)通常不同。而且，在分度盤配置電子零件的間距與在托盤收納電子零件的間距不同。因此，將配置在分度盤的電子零件高效率地移送并收納至托盤的技術(shù)變得重要。[0006]作為拾取并搬送電子零件的搬送裝置，提出有如下搬送裝置:“具備多個拾取單元，該拾取單元具有用以摘取檢查對象元件的吸附手段，所述搬送裝置的特征在于具有:卡合構(gòu)件，設(shè)置在各拾取單元；及共通構(gòu)件，切設(shè)有供該卡合構(gòu)件卡合的卡合槽且可以移動；拾取單元伴隨所述共通構(gòu)件的移動而移動，且吸附手段的間隔改變”(例如，專利文獻I的段落[0013]，圖1)。[0007][【
背景技術(shù)：
】文獻][0008][專利文獻][0009][專利文獻I]日本專利特開2004-39706號公報【
發(fā)明內(nèi)容】[0010][發(fā)明要解決的課題][0011]然而，所述專利文獻中未敘述如下情況:在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數(shù)及間距不同的情形時，如何有效率地將電子零件從分度盤收納至托盤。[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個數(shù)及間距不同的情形時，可以根據(jù)托盤的空凹穴數(shù)吸附電子零件并高效率地收納至托盤。[0013][解決課題的技術(shù)手段][0014]為了解決所述課題，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置是搬送通過以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個區(qū)域為單位將板狀構(gòu)件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備:保管構(gòu)件，具有分別配置電子零件的多個配置部位；收納構(gòu)件，具有分別收納電子零件的多個收納部位；移送機構(gòu)，從多個配置部位分別吸附電子零件，且移送并收納至多個收納部位；及吸附部，為N個(N為2以上的整數(shù))，設(shè)置在移送機構(gòu)，且具有吸附電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；在多個收納部位的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個數(shù)為M個(M為正整數(shù))且M<N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附M個電子零件，在M3N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附N個電子零件，經(jīng)吸附的電子零件由移送機構(gòu)移送至收納構(gòu)件，且通過解除吸附而收納至M個空部位中的至少一部分。[0015]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備控制部，該控制部計算空部位的個數(shù)，控制移送機構(gòu)吸附與該空部位的個數(shù)對應(yīng)的個數(shù)的電子零件且從保管構(gòu)件移送并收納至收納構(gòu)件。[0016]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備第一移送機構(gòu)與第二移送機構(gòu)作為移送機構(gòu)，在第一移送機構(gòu)與第二移送機構(gòu)中的一移送機構(gòu)吸附保管構(gòu)件中的電子零件的期間，另一移送機構(gòu)將由吸附部吸附的電子零件收納至收納構(gòu)件。[0017]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合多個配置部位的間距或多個收納部位的間距而改變的功能。[0018]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為樹脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。[0019]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，電子零件為半導(dǎo)體芯片。[0020]為了解決所述課題，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法是搬送通過以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個區(qū)域為單位將板狀構(gòu)件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備以下步驟:將經(jīng)切片的電子零件分別配置于設(shè)置在保管構(gòu)件的多個配置部位；利用設(shè)置在移送機構(gòu)的N個(N為2以上的整數(shù))吸附部從多個配置部位吸附電子零件；利用移送機構(gòu)將電子零件從多個配置部位移送至設(shè)置在收納構(gòu)件的多個收納部位；及通過解除對電子零件的吸附而將電子零件收納至收納部位；吸附步驟中，在收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個數(shù)為M個(M為正整數(shù))且M<N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附M個電子零件，在M^N的情形時，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附N個電子零件，移送步驟中，利用移送機構(gòu)將電子零件移送至M個空部位中的至少一部分，收納步驟中，通過解除對電子零件的吸附而收納至M個空部位中的至少一部分。[0021]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:計算空部位的個數(shù)，控制移送機構(gòu)吸附與該空部位的個數(shù)對應(yīng)的個數(shù)的電子零件且從保管構(gòu)件移送并收納至收納構(gòu)件。[0022]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，在作為移送機構(gòu)而設(shè)置的第一移送機構(gòu)與第二移送機構(gòu)中的一移送機構(gòu)吸附保管構(gòu)件中的電子零件的期間，另一移送機構(gòu)將吸附部所吸附的電子零件收納至收納構(gòu)件。[0023]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:使吸附部彼此的間隔能夠配合多個配置部位的間距或多個收納部位的間距而改變。[0024]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構(gòu)件為樹脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。[0025]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，電子零件為半導(dǎo)體芯片。[0026][發(fā)明的效果][0027]根據(jù)本發(fā)明，在收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中空部位的個數(shù)M少于吸附部的個數(shù)N的情形時，從保管構(gòu)件吸附等于空部位的個數(shù)的電子零件。利用移送機構(gòu)將經(jīng)吸附的電子零件移送至收納構(gòu)件并收納至空部位。通過根據(jù)空部位的個數(shù)控制移送機構(gòu)，而避免將電子零件收納至空部位的動作連續(xù)進行兩次。因此，可以高效率地將電子零件從保管構(gòu)件收納至收納構(gòu)件。【專利附圖】【附圖說明】[0028]圖1是表示本實施例的切片裝置的概略俯視圖。[0029]圖2是表示分度盤、移送機構(gòu)及托盤的構(gòu)成的概略俯視圖。[0030]圖3a及圖3b是表示利用移送機構(gòu)將電子零件收納至托盤的步驟的概略剖面圖。[0031]圖4是表示在托盤的第I行的凹穴收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0032]圖5是表示在托盤的第2行的凹穴收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0033]圖6是表示在托盤整體收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0034][符號的說明][0035]I切片裝置[0036]2預(yù)平臺[0037]3樹脂密封體(板狀構(gòu)件)[0038]4切斷用臺[0039]5切斷用平臺[0040]6轉(zhuǎn)軸單元[0041]7旋轉(zhuǎn)刀[0042]8檢查用平臺[0043]9由多個電子零件所構(gòu)成的集合體[0044]10分度盤(保管構(gòu)件)[0045]IlAUlB移送機構(gòu)(第一移送機構(gòu)、第二移送機構(gòu))[0046]12合格品用托盤(收納構(gòu)件)[0047]13不合格品用托盤[0048]14吸附口[0049]A接收單元[0050]B切片單元[0051]C檢查單元[0052]D收納單元[0053]CTL控制部[0054]P電子零件[0055]S凹穴(收納部位)[0056]H吸附部[0057]a配置在分度盤的電子零件的間距[0058]b設(shè)置在托盤的凹穴的間距[0059]M托盤的各行中的空凹穴數(shù)[0060]N移送機構(gòu)中的吸附部數(shù)[0061]L分度盤的各行中的電子零件的剩余數(shù)【具體實施方式】[0062]在合格品用托盤的各行中，空凹穴數(shù)少于移送機構(gòu)的吸附部數(shù)的情形時，從分度盤吸附等于空凹穴數(shù)的個數(shù)的電子零件。利用移送機構(gòu)將經(jīng)吸附的電子零件移送至合格品用托盤并收納至空凹穴。[0063][實施例][0064]作為實施例，參照圖1?圖6對本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置進行說明。關(guān)于本申請案文檔中的任一圖，均適當省略或夸張且示意性地進行描述以易于理解。對于相同的構(gòu)成要素標注相同的符號并適當省略說明。[0065]圖1是表示本實施例的切片裝置I的概略俯視圖。切片裝置I將被切斷物切片為多個電子零件。切片裝置I分別具有接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D作為構(gòu)成要素(模塊)。[0066]接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D分別相對于其他構(gòu)成要素可以裝卸且可以更換，且各單元以具有與預(yù)想的要求規(guī)格對應(yīng)的不同的多個規(guī)格的方式預(yù)先予以準備。包含接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D而構(gòu)成切片裝置I。[0067]在接收單元A設(shè)置著預(yù)平臺2。從作為前步驟的裝置的樹脂密封裝置，由預(yù)平臺2接收相當于被切斷物的樹脂密封體(已成形的基板)3。樹脂密封體3是以密封樹脂側(cè)朝下而配置在預(yù)平臺2。[0068]樹脂密封體3具有引線框架或印刷基板等電路基板、安裝在電路基板中的格子狀的多個區(qū)域且包含被動元件或主動元件的芯片、及由一次成形的硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。[0069]在切片單元B設(shè)置著切斷用臺4。切斷用臺4可以沿圖的X方向移動，且可以沿Θ方向旋動。在切斷用臺4上安裝著切斷用平臺5。在切片單元B的內(nèi)側(cè)部分，設(shè)置著兩個轉(zhuǎn)軸單元6作為切斷機構(gòu)。兩個轉(zhuǎn)軸單元6可以獨立沿Y方向移動。在兩個轉(zhuǎn)軸單元6，分別設(shè)置著旋轉(zhuǎn)刀7。這些旋轉(zhuǎn)刀7通過分別在沿著X方向的面內(nèi)旋轉(zhuǎn)而切斷樹脂密封體3。因此，本實施例中，分別使用旋轉(zhuǎn)刀7的兩個切斷機構(gòu)設(shè)置在切片單元B。切斷機構(gòu)既可以是I個也可以是3個以上。[0070]在檢查單元C設(shè)置著檢查用平臺8。由將樹脂密封體3切斷而單片化的多個電子零件P所構(gòu)成的集合體9由檢查用平臺8總括地吸附。檢查用平臺8構(gòu)成為能夠以X方向為軸進行旋轉(zhuǎn)。經(jīng)切片的多個電子零件P(例如，BGA產(chǎn)品)是通過檢查密封樹脂側(cè)(模具面)及基板側(cè)(球面)，而分選為合格品與不合格品。檢查完的電子零件P在分度盤10配置為棋盤格圖案狀(checkerflagpattern狀)或格子狀。在圖1中，示出配置為棋盤格圖案狀的情形。在檢查單元C，設(shè)置著將配置在分度盤10的電子零件P移送至托盤的多個移送機構(gòu)11A、11B。[0071]在收納單元D設(shè)置著收納合格品的合格品用托盤12與收納不合格品的不合格品用托盤13。電子零件P通過移送機構(gòu)IlAUlB而分選為合格品與不合格品并收納至各托盤。此外，這里假設(shè)配置在分度盤10的電子零件P全部為合格品。[0072]以上，對切片裝置I的構(gòu)成與動作進行了說明。切片裝置I的動作例如通過設(shè)置在接收單元A內(nèi)的控制部CTL而控制。[0073]圖2是表示分度盤10、移送機構(gòu)11A、11B、及合格品用托盤12的構(gòu)成的概略圖。在圖2中，示出電子零件P配置為格子狀的情形。將分度盤10的沿著橫方向(X方向)的排列稱為“行”，將沿著縱方向(Y方向)的排列稱為“列”。在該情形時，10行X28列的共280個電子零件P配置在分度盤10的經(jīng)劃分的各區(qū)域。因為電子零件P配置在10行X28列的矩陣上，所以例如將配置在第3行第4列的電子零件P稱為電子零件P34。因此，在第I行配置電子零件Pll?P128，在第2行配置電子零件P21?P228，…，在第10行配置電子零件PlOl?P1028，從而共280個電子零件P配置在分度盤10。[0074]同樣地，在合格品用托盤12設(shè)置著用以收納9行X17列的共153個電子零件P的凹穴S。各凹穴S形成為具有用以收納電子零件P的凹部的形狀。在第I行設(shè)置著凹穴Sll?S117，在第2行設(shè)置著凹穴S21?S217，…，在第9行設(shè)置著凹穴S91?S917。[0075]在分度盤10中，電子零件P在X方向及Y方向均隔開間距a的間隔而配置。同樣地，在合格品用托盤12中，凹穴S在X方向及Y方向均隔開間距b的間隔而形成。分度盤10的間距a與合格品用托盤12的間距b不同。根據(jù)作為對象的產(chǎn)品的不同，配置在分度盤10的電子零件的個數(shù)或收納在合格品用托盤12的電子零件的個數(shù)也不同。如此，配置在分度盤10的電子零件P的個數(shù)或間距與收納在合格品用托盤12的電子零件P的個數(shù)或間距通常不同。[0076]在圖2中，移送機構(gòu)11A、11B分別具備多個獨立的吸附部H(具體而言為6個吸附部Hl?H6)。各吸附部Hl?H6分別升降，且具有吸附電子零件P的功能及解除吸附的功能。此外，移送機構(gòu)IlAUlB構(gòu)成為可以使各吸附部Hl?H6的間隔可變。移送機構(gòu)11A、IlB可以通過吸附部Hl?H6而吸附最多6個配置在分度盤10的電子零件P。移送機構(gòu)IlAUlB將所吸附的電子零件P依次移送至合格品用托盤12并收納至規(guī)定的凹穴S。移送機構(gòu)IlAUlB在從分度盤10吸附電子零件P的情形時使吸附部H的間隔與間距a—致而吸附，在收納至合格品用托盤12的情形時與間距b—致而收納電子零件P。[0077]如圖2所示，利用移送機構(gòu)11A、IIB將配置在分度盤10的電子零件P按照第I行的Pll?P128、第2行的P228?P21、第3行的P31?P328、第4行的P428?P41、…，各行交替地沿著兩點鏈線的箭頭方向吸附并移送。同樣地，在合格品用托盤12，按照第I行的Sll?S117、第2行的S217?S21、第3行的S31?S317、第4行的S417?S41、…，各行交替地沿著兩點鏈線的箭頭的方向?qū)㈦娮恿慵收納至凹穴S。[0078]圖3是表示利用移送機構(gòu)IlA將電子零件Pll?P16收納至合格品用托盤12的步驟的概略剖面圖。如圖3(a)所示，在分度盤10設(shè)置著用以分別吸附各電子零件P的吸附口14。如果是分度盤10的經(jīng)劃分的各區(qū)域具備用以配置電子零件P的凹部這種情形，那么也可以不特別設(shè)置吸附口14。[0079]首先，如圖3(a)所示，使移送機構(gòu)IlA的吸附部H的間隔與間距a—致。移送機構(gòu)IlA移動至可以吸附配置在分度盤10的第I行(參照圖2)的電子零件Pll?P16的位置為止。吸附部Hl?H6下降并分別吸附電子零件Pll?P16。[0080]其次，如圖3(b)所示，移送機構(gòu)IlA移動至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行(參照圖2)的凹穴Sll?S16上，并使吸附部H的間隔與間距b—致。吸附部H下降，將電子零件Pll?P16收納至凹穴Sll?S16之后，解除吸附。通過移送機構(gòu)11A，而在合格品用托盤12的第I行收納6個電子零件Pll?P16。如此，移送機構(gòu)IlAUlB在從分度盤10吸附電子零件P時使吸附部H的間隔與間距a—致而吸附，在收納至合格品用托盤12時與間距b—致而收納電子零件P。[0081]使用圖4?圖6，對利用移送機構(gòu)IlAUlB將電子零件P收納至合格品用托盤12的具體例進行說明。這里假設(shè)配置在分度盤10的電子零件P全部是合格品而進行說明。此夕卜，在存在不合格品的情形時，首先，只將合格品從分度盤10移送并收納至合格品用托盤12。然后，在合格品的收納全部結(jié)束之后，將剩余的不合格品移送并收納至不合格品用托盤13。[0082]圖4表示在合格品用托盤12的第I行的凹穴S收納電子零件P的狀態(tài)。首先，移送機構(gòu)IlA吸附配置在分度盤10的第I行的6個電子零件Pll?P16，移送至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行的凹穴Sll?S16上，并解除對電子零件Pll?P16的吸附而收納電子零件Pll?P16。移送機構(gòu)IlA進行移動而恢復(fù)至分度盤10上的位置。在移送機構(gòu)IlA將電子零件Pll?P16收納至合格品用托盤12的凹穴Sll?S16的期間，移送機構(gòu)IlB吸附配置在分度盤10的第I行的6個電子零件P17?P112。然后，將電子零件P17?P112收納至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行的凹穴S17?S112。如此，移送機構(gòu)IlA與IlB交替地重復(fù)從分度盤10吸附電子零件P的動作與將電子零件P收納至合格品用托盤12的動作。[0083]至此為止，因為合格品用托盤12的第I行中的空凹穴數(shù)M多于移送機構(gòu)IlAUlB的吸附部H的個數(shù)(吸附部數(shù))即N個(本實施例中為6個)，所以利用移送機構(gòu)IlAUlB從分度盤10吸附6個電子零件P并收納至合格品用托盤12。在該狀態(tài)下，在合格品用托盤12的第I行，在凹穴Sll?S112中收納著12個電子零件Pll?P112，從而5個凹穴S113?S117成為空凹穴。因為第I行的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N，所以接下來從分度盤10吸附相當于空凹穴數(shù)M的5個電子零件P。因此，移送機構(gòu)IlA從分度盤10吸附5個電子零件P113?P117，并收納至合格品用托盤12的凹穴S113?S117。以此方式，在合格品用托盤12的第I行，通過移送機構(gòu)IlAUlB進行吸附?移送?收納?恢復(fù)的一連串的動作(循環(huán))3次，而將17個電子零件Pll?P117全部收納至合格品用托盤12的第I行的凹穴Sll?S117。[0084]考慮在合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時，吸附多于空凹穴數(shù)M的電子零件P的情形。在該情形時，例如，如果移送機構(gòu)IlAUlB吸附能夠吸附的N個電子零件P，那么必須跨及此行與下一行的兩行連續(xù)地收納電子零件P。如果跨及兩行收納電子零件P，那么收納動作會分為連續(xù)的兩次，收納的時間成為兩倍。如果通過分為連續(xù)的兩次的收納動作而收納電子零件P，那么收納效率變差。為了避免這種情況，本實施例中在合格品用托盤12的各行中，空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時，吸附等于空凹穴數(shù)M的個數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12。由此，可以避免通過分為連續(xù)的兩次的收納動作而將電子零件P收納至合格品用托盤12，從而提高收納效率。[0085]從分度盤10吸附電子零件P的動作、將電子零件P移送并收納至合格品用托盤12的動作、計算合格品用托盤12的空凹穴數(shù)的處理、從分度盤10吸附與合格品用托盤12的空凹穴數(shù)相等的個數(shù)的電子零件P的動作等所有動作或處理是通過設(shè)置在切片裝置I的控制部CTL(參照圖1)而控制。[0086]圖5表示在合格品用托盤12的第2行的凹穴S收納電子零件P的狀態(tài)。移送機構(gòu)IlB從分度盤10吸附P118?P123的6個電子零件P，并收納至合格品用托盤12的第2行的凹穴S217?S212。其次，移送機構(gòu)IlA吸附分度盤10的第I行的P124?P128的5個與第2行的P228的一個的共6個電子零件P。然后，收納至合格品用托盤12的凹穴S211?S26。如此，在合格品用托盤12的各行中空凹穴數(shù)M多于吸附部數(shù)N，且分度盤10中的此行的電子零件P的剩余數(shù)L少于吸附部數(shù)N的情形時，從分度盤10跨及兩行吸附6個電子零件P并收納至合格品用托盤12。[0087]其次，移送機構(gòu)IlB吸附與合格品用托盤12的第2行的空凹穴數(shù)相等的個數(shù)的5個電子零件P227?P223并收納至凹穴S25?S21。以此方式，在第2行中也通過3次的收納動作而收納所有電子零件P217?P21。同樣地，關(guān)于合格品用托盤12的第3行至第9行也從分度盤10吸附電子零件P并予以收納。[0088]圖6表示直至合格品用托盤12的第9行為止全部收納著電子零件P的狀態(tài)。與合格品用托盤12的第I行、第2行同樣地，在合格品用托盤12的第3行、第4行、…、第9行中，也通過移送機構(gòu)IlA與IlB將各電子零件P收納至合格品用托盤12的各凹穴S。在合格品用托盤12，收納9行X17列共153個電子零件P。在合格品用托盤12的凹穴S全部收納電子零件P之后，更換為下一托盤而將電子零件P收納至新的托盤。[0089]在實施例中，在合格品用托盤12的各行設(shè)置著17個凹穴S。移送機構(gòu)IlAUlB的吸附部H設(shè)置著6個。因此，如果從分度盤10按照6個、6個、5個，通過3次動作吸附電子零件P并收納至合格品用托盤12，那么在各行的凹穴S中全部收納電子零件P。也就是，在合格品用托盤12的各行的凹穴中通過3次的收納動作而全部裝填電子零件P。此外，合格品用托盤12的各行中的凹穴數(shù)M或移送機構(gòu)中的吸附部數(shù)N等并不限定于此，可以任意設(shè)定。[0090]如至此為止所說明，在合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時，從分度盤10吸附等于空凹穴數(shù)M的個數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12的空凹穴。由此，可以避免跨及合格品用托盤12的兩行連續(xù)地進行收納動作，從而在各行中可以將收納電子零件P的動作全部以I次的動作進行。因此，可以縮短將電子零件P收納至合格品用托盤12的時間，從而可以提高收納效率。[0091]移送機構(gòu)IlA與IlB交替地重復(fù)吸附分度盤10中的電子零件P的動作與收納至合格品用托盤12的動作。如此，可以通過兩個移送機構(gòu)IlA與IlB有效率地將電子零件P從分度盤10移送并收納至合格品用托盤12。本實施例中，通過切片裝置I的控制部CTL，而計算合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M，根據(jù)空凹穴數(shù)M對兩個移送機構(gòu)IlAUlB的動作進行控制。由此，可以有效率地從分度盤10吸附電子零件P并收納至合格品用托盤12。因此，可以縮短將電子零件P收納至合格品用托盤12的時間，從而可以提高切片裝置I的生產(chǎn)性。[0092]根據(jù)本發(fā)明，在合格品用托盤12的各行中，剩余的空凹穴數(shù)M少于移送機構(gòu)11A、IlB的吸附部數(shù)N的情形時，從分度盤10吸附等于空凹穴數(shù)M的個數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12。因此，可以將所吸附的電子零件P無多或少而恰當?shù)刂灰栽O(shè)置在各行的凹穴數(shù)收納至合格品用托盤12的各行。而且，通過兩個移送機構(gòu)IlA與11B，而交替地重復(fù)吸附電子零件P的動作與收納的動作。因此，在切片裝置I中，可以縮短收納電子零件P的時間，從而可以提高生產(chǎn)性。[0093]本實施例中，對兩個移送機構(gòu)IlAUlB從分度盤10吸附各電子零件P并收納至合格品用托盤12的情形進行了說明。并不限于此，移送機構(gòu)也可以是I個或3個以上。[0094]作為被切斷物，除樹脂密封體3以外也可以使用半導(dǎo)體晶片。因為在半導(dǎo)體晶片的各區(qū)域制作出電子電路，所以相當于切斷后的各區(qū)域的部分(半導(dǎo)體芯片)成為電子零件P。[0095]而且，本發(fā)明并不限定在所述實施例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以視需要任意且適當?shù)亟M合、變更、或選擇而采用。【權(quán)利要求】1.一種經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，搬送通過以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個區(qū)域為單位將所述板狀構(gòu)件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備:保管構(gòu)件，具有分別配置所述電子零件的多個配置部位；收納構(gòu)件，具有分別收納所述電子零件的多個收納部位；移送機構(gòu)，從所述多個配置部位分別吸附所述電子零件且移送并收納至所述多個收納部位；及吸附部，為N個(N為2以上的整數(shù))，設(shè)置在所述移送機構(gòu)，且具有吸附所述電子零件的功能及解除對該電子零件的吸附的功能；在所述多個收納部位的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個數(shù)為M個(M為正整數(shù))且M<N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附M個所述電子零件，在M3N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附N個所述電子零件，經(jīng)吸附的所述電子零件由所述移送機構(gòu)移送至所述收納構(gòu)件，且通過解除所述吸附而收納至所述M個空部位中的至少一部分。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:具備控制部，該控制部計算所述空部位的個數(shù)，控制所述移送機構(gòu)吸附與該空部位的個數(shù)對應(yīng)的個數(shù)的所述電子零件且從所述保管構(gòu)件移送并收納至所述收納構(gòu)件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:具備第一移送機構(gòu)與第二移送機構(gòu)作為所述移送機構(gòu)，在所述第一移送機構(gòu)與所述第二移送機構(gòu)中的一移送機構(gòu)吸附所述保管構(gòu)件中的所述電子零件的期間，另一移送機構(gòu)將由所述吸附部吸附的所述電子零件收納至所述收納構(gòu)件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合所述多個配置部位的間距或所述多個收納部位的間距而改變的功能。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為樹脂密封體，所述電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，所述電子零件為半導(dǎo)體芯片。7.—種經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，搬送通過以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個區(qū)域為單位將所述板狀構(gòu)件切片而制造的多個電子零件，其特征在于具備以下步驟:將所述經(jīng)切片的電子零件分別配置于設(shè)置在保管構(gòu)件的多個配置部位；利用設(shè)置在移送機構(gòu)的N個(N為2以上的整數(shù))吸附部從所述多個配置部位吸附所述電子零件；利用所述移送機構(gòu)將所述電子零件從所述多個配置部位移送至設(shè)置在收納構(gòu)件的多個收納部位；及通過解除對所述電子零件的吸附而將所述電子零件收納至所述收納部位；所述吸附步驟中，在所述收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個數(shù)為M個(M為正整數(shù))且M<N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附M個所述電子零件，在M3N的情形時，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附N個所述電子零件，所述移送步驟中，利用所述移送機構(gòu)將所述電子零件移送至所述M個空部位中的至少一部分，所述收納步驟中，通過解除對所述電子零件的吸附而收納至所述M個空部位中的至少一部分。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于具備如下步驟:計算所述空部位的個數(shù)，控制所述移送機構(gòu)吸附與該空部位的個數(shù)對應(yīng)的個數(shù)的所述電子零件且從所述保管構(gòu)件移送并收納至所述收納構(gòu)件。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:在作為所述移送機構(gòu)而設(shè)置的第一移送機構(gòu)與第二移送機構(gòu)中的一移送機構(gòu)吸附所述保管構(gòu)件中的所述電子零件的期間，另一移送機構(gòu)將所述吸附部所吸附的所述電子零件收納至所述收納構(gòu)件。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于具備如下步驟:使所述吸附部彼此的間隔能夠配合所述多個配置部位的間距或所述多個收納部位的間距而改變。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為樹脂密封體，所述電子零件具有電路基板、包含被動元件或主動元件的芯片、及由硬化樹脂所構(gòu)成的密封樹脂。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，所述電子零件為半導(dǎo)體芯片。【文檔編號】H01L21/677GK104347463SQ201410363740【公開日】2015年2月11日申請日期:2014年7月28日優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日【發(fā)明者】今井一郎申請人:東和株式會社