1.一種封裝基板，包括：
絕緣層，具有嵌入所述絕緣層的第一表面中的第一電路圖案；
突出電路圖案，形成在嵌入的第一電路圖案中的至少一個上，
其中，突出電路圖案的寬度大于嵌入的第一電路圖案中的每個的寬度。
2.根據權利要求1所述的封裝基板，所述封裝基板還包括形成在突出電路圖案上的表面處理層。
3.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述嵌入的第一電路圖案中的每個的表面形成在與絕緣層的第一表面相同的平面上。
4.根據權利要求1所述的封裝基板，所述封裝基板還包括形成在絕緣層的第二表面上的第二電路圖案。
5.根據權利要求4所述的封裝基板，所述封裝基板還包括用于使第一電路圖案與第二電路圖案電連接的過孔。
6.根據權利要求5所述的封裝基板，所述封裝基板還包括覆蓋第一電路圖案的部分、絕緣層的第一表面的部分、第二電路圖案的部分以及絕緣層的第二表面的部分的阻焊層。
7.根據權利要求4所述的封裝基板，其中，所述絕緣層的第二表面設置為與絕緣層的第一表面平行并背對絕緣層的第一表面。
8.根據權利要求1所述的封裝基板，其中，所述突出電路圖案的表面設置為與第一表面平行并在第一表面之上。
9.根據權利要求2所述的封裝基板，其中，所述表面處理層包括第一層和第二層，第一層電鍍在第二層上。
10.一種制造封裝基板的方法，包括：
制備載體基板，所述載體基板具有層壓在載體基板上的第一種子層；
在第一種子層上形成第一電路圖案；
層壓絕緣層以使第一電路圖案嵌入；
使載體基板與第一種子層彼此分開；
部分地去除第一種子層，以暴露嵌入絕緣層中的第一電路圖案并在嵌入的第一電路圖案的至少一個上形成突出電路圖案，
其中，突出電路圖案比嵌入的第一電路圖案中的每個寬。
11.根據權利要求10所述的方法，其中，
所述嵌入的第一電路圖案中的每個的表面形成在與絕緣層的表面相同的平面上。
12.根據權利要求10所述的方法，所述方法還包括：
使用阻鍍劑進行掩模，以暴露第一種子層的表面的將要進行表面處理的部分；
在第一種子層的暴露的表面上進行電鍍以形成表面處理層；
去除阻鍍劑，
其中，部分地去除第一種子層包括去除第一種子層的未形成表面處理層的部分。
13.根據權利要求10所述的方法，其中，所述第一種子層被用作用于電鍍的種子層。
14.根據權利要求10所述的方法，所述方法還包括：
去除絕緣層的部分以暴露第一電路圖案的部分；
在絕緣層的第二表面上以及絕緣層的使第一電路圖案暴露的部分處形成第二種子層；
使用第二種子層進行電鍍以形成第二電路層，所述第二電路層包括用于與第一電路圖案的部分電連接的過孔。
15.根據權利要求14所述的方法，所述方法還包括去除第二種子層的部分以形成第二電路圖案。
16.根據權利要求15所述的方法，所述方法還包括形成用于覆蓋第一電路圖案的部分、絕緣層的第一表面的部分、第二電路圖案的部分以及絕緣層的第二表面的部分的阻焊層。
17.一種制造封裝基板的方法，包括：
制備載體基板，所述載體基板具有層壓在載體基板的兩個背對表面上的種子層；
在層壓在載體基板上的種子層中的第一種子層上形成第一電路圖案；
使第一電路圖案嵌入絕緣層中并部分地去除絕緣層以暴露第一電路圖案的部分；
在絕緣層的遠離第一電路圖案的表面上以及第一電路圖案的暴露部分上形成第二種子層；
在第二種子層上形成第二電路層；
使載體基板與第一種子層彼此分開。
18.根據權利要求17所述的方法，其中，形成第一電路圖案的步驟包括：
對第一種子層進行電鍍以形成第一電路圖案；
在第一電路圖案的部分上形成抗蝕劑以部分地去除第一種子層；
對第一種子層進行蝕刻，以暴露嵌入絕緣層中的第一電路圖案并在嵌入的第一電路圖案中的至少一個上形成突出電路圖案。
19.根據權利要求17所述的方法，其中，形成第二電路層的步驟包括：
對第二種子層進行電鍍以形成第二電路層，所述第二電路層包括過孔；
在第二電路層上形成抗蝕劑以部分地去除第二種子層；
對第二種子層進行蝕刻。
20.根據權利要求17所述的方法，其中，所述載體基板包括絕緣材料，所述絕緣材料具有層壓在絕緣材料的兩個背對表面上的銅箔，所述種子層與銅箔層可彼此分開。