技術(shù)總結(jié)
公開(kāi)了一種封裝基板和制造封裝基板的方法。所述封裝基板包括：絕緣層，具有嵌入絕緣層的第一表面中的第一電路圖案；突出電路圖案，形成在嵌入的第一電路圖案中的至少一個(gè)上，其中，突出電路圖案的寬度大于嵌入的第一電路圖案中的每個(gè)的寬度。因此，由于嵌入結(jié)構(gòu)的電路圖案和突出結(jié)構(gòu)的電路圖案同時(shí)形成在將要安裝電子組件的表面上，因此可同時(shí)安裝倒裝芯片和引線鍵合芯片。此外，可形成精細(xì)電路圖案，并可在不形成額外的用于電鍍的種子層的情況下在期望的部分處選擇性地形成表面處理層，從而可簡(jiǎn)化制造工藝并節(jié)省其制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：李東郁;金映坤;尹辰榮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星電機(jī)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610365800
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2016.12.07