一種切片機砂漿缸的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及機床技術領域。
【背景技術】
[0002]切片機是切制薄而均勻組織片的機械，目前，切割單晶硅主要用現有NTC-MWM442DM機床，主要原理是:砂漿在切割區，利用砂漿中的研磨顆粒與硅棒表面高速磨削，由于研磨顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠大于硅棒的硬度，所以硅棒能夠逐漸被砂漿磨削掉。
[0003]為了保證切削質量，對砂漿質量要求較高。現有NTC-MWM442DM機床砂漿缸容量約為230L，目前的砂漿缸容量較大，導致更換砂漿量一定時，新砂漿的比例相對較低，影響切割質量，同時如果要保證切割能力和質量，要求更換更多的砂漿，造成成本浪費。
【發明內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種切片機砂漿缸，減小了原有砂漿缸的容量，在不改變新砂漿更換量的前提下，提高新砂漿的比例，降低砂漿用量，節約成本，提高切割能力和硅片質量。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是:圓柱形缸體內設置一個低于缸壁頂部的隔斷，隔斷頂部設有一平板，平板、隔斷、圓柱形缸體形成一密閉空間。
[0006]作為優選，隔斷頂部距離圓形缸體壁的頂部垂直距離為10cm。
[0007]作為優選，隔斷高30cm，寬29cm。
[0008]作為優選，密閉空間容積45L。
[0009]作為優選，隔斷和平板采用不銹鋼板。
[0010]采用上述技術方案所產生的有益效果在于:本實用新型通過在原有的圓柱形砂漿缸內設置一個隔斷式的密閉空間，減小了原有砂漿缸的容量，在不改變新砂漿更換量的前提下，提高新砂漿的比例，降低砂漿用量，節約成本，提高切割能力和硅片質量，大幅度降低線痕，刀痕等問題片的比例。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型一個實施例的結構示意圖；
[0012]圖2是本實用新型一個實施例的使用狀態圖；
[0013]圖中:1、圓柱形缸體；2、平板；3、隔斷；4、加漿口 ;5、蓋子；6、電機。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0015]如圖1、圖2所示，為本實用新型一種切片機砂漿缸的一個實施例，圓柱形缸體I內設置一個低于缸壁頂部的隔斷3，隔斷3頂部距離圓柱形缸體壁的頂部垂直距離為10cm，隔斷3設置的略低，是為了使砂漿能順利加入。隔斷3頂部設有一平板2，平板2、隔斷3、圓柱形缸體I形成一密閉空間，設置平板2可以防止砂漿流入隔斷3內，防止浪費。本使用新型結構簡單，能達到較好的效果。
[0016]隔斷3高30cm，寬29cm，密閉空間容積45L，大幅提高了砂漿缸中的新砂漿比例，從而會使砂漿的切割能力有明顯提高，因此，可以在保證不降低硅片質量的情況下，降低原來的砂漿更換量。
[0017]隔斷3和平板2采用不銹鋼板，方便取材，更加堅固耐磨。
[0018]使用過程:
[0019]使用時，在圓柱形缸體I上安裝一個蓋子5，蓋子上設置加漿口 4，加漿口在所設平板2上邊，蓋子5上邊可以安裝電機6，工作時，如果需要加入新砂漿，可以將新砂漿從加漿口 4倒入，砂漿會自然流入圓柱形缸體I內。
[0020]采用上述技術方案后，以442機床為例，將原容量為230L的砂漿缸改為180L的容量，如果按照原來的新砂漿更換量不變，每刀8寸單晶更換80L的話，新砂漿的比例則會由原來的34.78%變為現在的44.44%，大幅提高了砂漿缸中的新砂漿比例，從而會使砂漿的切割能力有明顯提高。因此，可以在保證不降低硅片質量的情況下，降低原來的砂漿更換量。如保持新砂漿比例不變的情況下，可以將每刀8寸的砂漿更換量降低到63L左右，從而大幅降低生產成本。目前按照每刀更換70L新砂漿計算，新砂漿可減少1L/刀，新砂漿比例提高4.1%,加工成本可降低0.077元/片。
【主權項】
1.一種切片機砂漿缸，其包括圓柱形缸體(1)，其特征在于:所述圓柱形缸體(I)內設置一個低于缸壁頂部的隔斷(3)，隔斷(3)頂部設有一平板(2)，所述平板(2)、隔斷(3)、圓柱形缸體(I)形成一密閉空間。2.根據權利要求1所述的一種切片機砂漿缸，其特征在于所述隔斷(3)頂部距離圓柱形缸體壁的頂部垂直距離為10cm。3.根據權利要求1所述的一種切片機砂漿缸，其特征在于所述隔斷(3)高30cm，寬29cm04.根據權利要求1所述的一種切片機砂漿缸，其特征在于所述密閉空間容積45L。5.根據權利要求1所述的一種切片機砂漿缸，其特征在于所述隔斷(3)和平板(2)采用不銹鋼板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種切片機砂漿缸，涉及機床技術領域；圓柱形缸體內設置一個低于缸壁頂部的隔斷，隔斷頂部設有一平板，平板、隔斷、圓柱形缸體形成一密閉空間。減小了原有砂漿缸的容量，在不改變新砂漿更換量的前提下，提高新砂漿的比例，降低砂漿用量，節約成本，提高切割能力和硅片質量。
【IPC分類】B28D5/04
【公開號】CN204869289
【申請號】CN201520567298
【發明人】王會敏, 何京輝, 李立偉, 張立濤, 菅書勇
【申請人】邢臺晶龍電子材料有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月31日