本實用新型涉及一種搪錫工裝。

背景技術：

電子裝聯工藝技術是衡量一個國家綜合實力和科技發展水平的重要標志之一，在軍工和民品電子產品生產中，電子裝聯工藝技術發揮著重要的作用。在航天領域，電子元件在裝配前要經過引線浸焊劑和搪錫工藝流程。

在焊接的過程中，有些元器件引線好焊，有些不好焊，這是由引線金屬材料的特性決定的，為提高焊接質量須在其表面涂覆可焊性鍍層。根據國內外研究表明，確認錫和錫鉛合金為最佳的可焊性鍍層，其鍍層厚度一般為5～7μm。因此，為保證焊接質量，提高引線可焊線，元器件引線在裝聯前一般需進行搪錫處理。

現有的搪錫方式主要有兩種：電烙鐵搪錫和錫鍋搪錫。主要用的工具為控溫電烙鐵，主要用設備為100℃‐400℃可調控的控溫錫鍋。

目前電子元器件搪錫工藝一般為雙引腳電子元器件引線錫鍋。搪錫前，應在引線端頭蘸適量焊劑，然后再搪錫；軸向電子元器件搪錫時，用手捏住電子元器件的一端，將另一端引線浸入液態焊劑中，引線端頭蘸適量焊劑后將電子元器件拿出，再浸入到錫鍋中，在規定的搪錫時間內垂直離開錫浴面，在一端引線搪完錫，應待其自然冷卻。此兩種方式操作者用雙手一次對一個元器件進行操作，效率低，安全性低。

技術實現要素：

本實用新型要解決的技術問題是：克服現有技術不足，本發明提供了一種專用批量搪錫的工裝，由插裝板和助焊劑容器兩部分組成，適用于軸向元件和雙引腳直插器件的批量搪錫工作，可同時搪錫數百件元件，具有穩定性好、安全性高、操作便捷等優點，實現創新、高效生產，解決搪錫效率低的問題，確保電子元器件引線根部不搪錫長度符合相關要求。

本實用新型所采用的技術方案是：一種專用批量搪錫的工裝，包括把手、撐板、玻璃板；玻璃板上分布有通孔，撐板板面上均勻分布有通孔，玻璃板固定安裝在撐板上，玻璃板上通孔與撐板上通孔對應；把手旋轉連接在撐板上。

所述撐板為扁盒狀。所述玻璃板嵌入撐板內，通過位于玻璃板邊緣的鉚釘與撐板連接。所述把手為“U”形。所述把手兩端通過緊固件分別與撐板上平行的兩條側邊連接，把手繞緊固件轉動。所述把手有兩個。所述撐板的材料為鋁。

本實用新型與現有技術相比的優點在于：

(1)本實用新型通過撐板的圓形插孔和玻璃板的通孔固定數百個軸向器件或幾十個雙引腳元件快速搪錫；利用撐板的插孔和玻璃板通孔，使軸向器件本體固定在通孔內，確保了電子元器件引線根部不搪錫長度大于2mm，符合工藝標準。

(2)本實用新型采取鋁制材料的撐板接觸焊錫，與焊錫不粘連，使搪錫過程安全可靠；當使用錫鍋搪錫時，在整個搪錫過程中，應確保搪錫件表面光滑明亮，無殘渣粘附，采用本實用新型工裝批量進行搪錫，同樣數量元器件搪錫工作，能夠減少清除錫浴面上氧化殘渣的次數，一定程度上減少錫鍋加熱持續時間和焊錫的浪費。

(3)本實用新型的“U”形結構把手旋轉到插裝板之下，起可靠的支撐作用，供操作者快速、穩定的進行插裝工作；“U”形結構把手旋轉到插裝板之上，操作者提取把手，蘸取助焊劑，快速搪錫。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的插裝板爆炸示意圖；

圖3為助焊劑容器示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，一種專用批量搪錫的工裝，如圖1所示，包括插裝板1，與助焊劑容器2配合，適用于軸向元件和雙引腳電容的批量搪錫工作。如圖3所示，助焊劑容器2由松香盒22和松香盒蓋21組成。

插裝板1包括把手11、鋁制的撐板12、玻璃板13、鉚釘14和緊固件15；插裝板1加工安裝孔，位于同一水平面上，用于固定連接把手11和撐板12。玻璃板13上均勻分布有多排通孔，撐板12為長方形扁盒狀，底面均勻分布有通孔，玻璃板13安裝在撐板12內并通過位于玻璃板四邊的四個鉚釘14將玻璃板13與撐板12固定，玻璃板13上通孔與撐板12上通孔對應；把手11為“U”形。

緊固件15穿過把手11端部安裝孔和撐板12側邊安裝孔，把手11兩端通過緊固件15分別與撐板12上平行的兩條側邊連接，通過螺紋連接把手11和撐板12，同時，緊固件15具有旋轉軸的作用，把手11可繞緊固件15旋轉。把手11有兩個，對稱安裝在撐板12上。

當插裝元器件時，旋轉把手11到鋁制撐板12之下，把手11起支撐作用；當插裝工序完畢，旋轉把手11到鋁制撐板12之上，手提把手11進入助焊劑容器2蘸取松香，然后移至錫鍋進行批量搪錫工作。

本實用新型的工作過程為：

工作時，將“U”形結構把手11旋轉到撐板12之下，將軸向元器件或雙引腳器件一一插裝到通孔里，打開松香盒蓋21，將把手11旋轉到撐板12之上，雙手提取把手11，慢慢靠近松香液面，蘸取助焊劑，再移至加熱的焊錫液面，元器件引線浸入錫鍋，進行批量搪錫；將軸向元器件旋轉180度，對元器件引線另一端進行批量搪錫。

本實用新型未詳細說明部分屬于本領域技術人員公知技術。