技術(shù)特征：

1.一種芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，所述s5中，超聲波檢測模塊在焊點(diǎn)凝固前完成焊點(diǎn)是否存在缺陷的檢測與反饋。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，所述s5中，焊接過程中，超聲波檢測模塊實(shí)時(shí)對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測包括如下步驟：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，所述s5中，焊點(diǎn)缺陷包括空洞缺陷、裂紋缺陷、夾雜物缺陷、未融合缺陷。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，當(dāng)焊點(diǎn)缺陷為空洞缺陷時(shí)，焊料擠出量的計(jì)算公式為：，m表示調(diào)整后的焊料擠出量；表示s2中設(shè)定的焊料擠出量；表示增加的焊料量，，表示焊料的密度，表示填充空洞時(shí)焊料的鋪展和損耗系數(shù)，s取值范圍為1.2-1.5，v表示空洞的體積。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，當(dāng)焊點(diǎn)缺陷為空洞缺陷時(shí)，焊料擠出量的計(jì)算公式為：，表示調(diào)整后的焊料擠出量；表示s2中設(shè)定的焊料擠出量；d表示空洞位置距離焊點(diǎn)的中心距離，，焊點(diǎn)的中線坐標(biāo)為，空洞位置的坐標(biāo)為；j表示焊料擠出量系數(shù)，d與j呈線性關(guān)系，d每增加1mm，j增加0.05。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，當(dāng)焊點(diǎn)缺陷為裂紋缺陷時(shí)，打印噴頭的移動(dòng)速度的計(jì)算公式為：；其中，表示調(diào)整后的打印噴頭的移動(dòng)速度；表示s2中設(shè)定的打印噴頭的移動(dòng)速度；表示裂紋長度；d表示單位裂紋長度所對應(yīng)的速度變化量，每1mm的裂紋長度，d的變化量為；表示夾角修正系數(shù)，，是裂紋方向與打印噴頭移動(dòng)方向之間的夾角。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片焊接方法，其特征在于，當(dāng)焊點(diǎn)缺陷為裂紋缺陷時(shí)，打印噴頭的溫度的計(jì)算公式為：；其中，表示調(diào)整后的打印噴頭的溫度；表示s2中設(shè)定的打印噴頭的溫度；h表示裂紋深度；表示單位裂紋深度所對應(yīng)的溫度變化量，每1μm的裂紋深度，的變化量為1.5。

9.一種芯片焊接裝置，其特征在于，包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種芯片焊接裝置，其特征在于，所述超聲波檢測模塊包括超聲波發(fā)生器、超聲波換能器：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N芯片焊接方法及其焊接裝置，其中裝置包括：3D打印設(shè)備：將焊料按照預(yù)設(shè)路徑精確打印到芯片與基板連接部位；焊接裝置：對芯片與基板二者進(jìn)行焊接；超聲波檢測模塊：對焊點(diǎn)的質(zhì)量進(jìn)行檢測；信號接收與處理單元：與超聲波檢測模塊連接，信號接收與處理單元對超聲波檢測模塊反饋的信號進(jìn)行分析，判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量；控制系統(tǒng)：根據(jù)超聲波檢測結(jié)果實(shí)時(shí)調(diào)整焊接參數(shù)和打印參數(shù)，可對嚴(yán)重缺陷進(jìn)行及時(shí)修復(fù)；本申請實(shí)時(shí)監(jiān)測焊點(diǎn)，根據(jù)焊點(diǎn)缺陷實(shí)時(shí)調(diào)整打印參數(shù)、焊接參數(shù)，或調(diào)整完參數(shù)后控制3D打印設(shè)備的打印噴頭、焊機(jī)對存在缺陷位置的焊點(diǎn)進(jìn)行二次打印修復(fù)，避免因?yàn)楹附訁?shù)等出現(xiàn)問題導(dǎo)致整個(gè)批次出現(xiàn)焊接問題，導(dǎo)致工作效率低。

技術(shù)研發(fā)人員：郭艷飛,孟慶偉,熊兵,袁蕊,柴憲旺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：伯芯微電子（天津）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28