1.一種真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，包括：
控制上模仁和下模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔；
將所述第一注塑空腔與壓鑄模塊上的第二空腔連通，并增加所述第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型；
當所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓，開模得到所述手機殼體的鑄造件。
2.根據(jù)權利要求1所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔之后，還包括：在所述壓鑄模塊上設有上壓力罐，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。
3.根據(jù)權利要求2所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，在所述增加所述第二空腔中的氣壓之前，還包括：分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。
4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，所述增加所述第二空腔中的氣壓包括：通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預設值。
5.根據(jù)權利要求4所述的真空低壓鑄造手機殼體的方法，其特征在于，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空氣壓縮快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，并保持所述第二預設值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。
6.一種真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，包括：主控模塊、上模仁、下模仁、壓鑄模塊和氣壓控制模塊；
所述主控模塊用于控制所述下模仁和所述上模仁合模形成至少一個用于鑄造所述手機殼體的第一注塑空腔，以及將所述第一注塑空腔與所述壓鑄模塊上的第二空腔連通；
所述氣壓控制模塊用于增加所述壓鑄模塊上的第二空腔中的氣壓，將所述第二空腔中預先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到所述第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的氣壓；
所述主控模塊還用于控制所述上模仁和下模仁開模得到所述手機殼體的鑄造件。
7.根據(jù)權利要求6所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，還包括：上壓力罐，所述上壓力罐設置于所述壓鑄模塊上，用于將所述上模仁和下模仁，以及合模時形成的第一注塑空腔進行密封。
8.根據(jù)權利要求7所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，所述氣壓控制模塊還用于分別對所述第二空腔和所述上壓力罐抽真空，直至所述上壓力罐與所述第二空腔處于真空氣壓平衡狀態(tài)。
9.根據(jù)權利要求6至8任一項所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，所述氣壓控制模塊還用于通過空氣壓縮機向所述第二空腔中輸入壓縮空氣增加所述第二空腔中的氣壓，且所述氣壓小于第一預設值。
10.根據(jù)權利要求9所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，所述氣壓控制模塊還用于控制所述空氣壓縮機快速向所述第二空腔中輸入壓縮空氣，將所述氣壓提高至第二預設值，并保持所述第二預設值一定時間，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在該氣壓下凝固成型。
11.根據(jù)權利要求6至8任一項所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，所述壓鑄模塊包括坩堝和用于密封所述坩堝的密封板，以及分別設置在所述密封板上的引流管和熔煉單元；
在所述密封板上還設有氣孔，所述氣壓控制模塊通過所述氣孔向所述坩堝內的第二空腔輸入壓縮空氣，將所述第二空腔中被所述熔煉單元熔煉后的材料溶液通過所述引流管從下往上輸出至所述第一注塑空腔中充型。
12.根據(jù)權利要求11所述的真空低壓鑄造手機殼體的裝置，其特征在于，所述氣壓控制模塊包括真空處理單元、增壓單元和負壓罐；
所述真空處理單元用于對所述負壓罐進行抽真空，直至到達預設的高真空度；
所述負壓罐分別與所述氣孔和上壓力罐連接，用于對所述坩堝和上壓力罐中的空腔抽真空；
所述增壓單元與所述氣孔連接，用于向所述坩堝輸入壓縮空氣，將所述材料溶液壓射至所述第一注塑空腔中充型。