技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種真空低壓鑄造手機(jī)殼體的方法及其裝置，通過控制上下模仁的合模，形成至少一個(gè)用于鑄造該手機(jī)殼體的第一注塑空腔，然后向壓鑄模塊上的第二空腔增加氣壓，將第二空腔中預(yù)先熔煉完成的材料溶液，在反重力的作用下壓射到第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在第一注塑空腔中凝固成型后，卸除第二空腔的氣壓，從而得到該手機(jī)殼體的鑄造件；在本發(fā)明的實(shí)施例中，由于給壓鑄模塊中的第二空腔增加了氣壓，使得材料溶液可以從第二空腔中在反重力的作用下保持平穩(wěn)的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解決現(xiàn)有鑄造工藝的充型質(zhì)量低，以及帶來的鑄件存在氣孔、縮松、縮孔、表面留痕、表面光潔度不高等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：曾仁勇;陳浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：宇龍計(jì)算機(jī)通信科技（深圳）有限公司
文檔號(hào)碼：201710109384
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.27
技術(shù)公布日：2017.06.23