本申請涉及一種探針卡用懸臂式探針。

背景技術：

1、探針卡是用于以下情況的電氣連接裝置：使探針接觸半導體設備的電極焊盤，進行電力的供給、信號的輸入輸出和接地，以進行形成于晶圓上的每一個半導體設備的動作測試。

2、探針設置于探針卡的表面，且構成為前端通過規(guī)定的按壓力而被按壓于半導體設備的電極焊盤。

3、為了增加形成于晶圓上的半導體設備的數(shù)量，需要減小半導體設備的尺寸。因此，半導體設備的電極焊盤被設計得較小，且電極焊盤間的距離(間距)被設計得較小。因此，與半導體設備的微小化對應地需要使探針變得微細。不過，當使探針變得微細時，存在探針的機械強度變弱的問題。

4、因此，為了保證與半導體設備的電極焊盤的良好的電接觸和機械接觸，例如，在專利文獻1中提出了一種在探針中使用多層金屬片的結構。

5、現(xiàn)有技術文獻

6、專利文獻

7、專利文獻1：日本特表2018-501490號公報

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的技術問題

2、專利文獻1所示的探針公開了一種接觸探針，該接觸探針具有至少一個多層結構和外涂層，所述多層結構包括芯體和第一內涂層的重合，所述外涂層完全覆蓋該多層結構，由硬度高于上述芯體的材料制成，并完全覆蓋上述多層結構。

3、如專利文獻1所示那樣，為了實現(xiàn)良好的電接觸和機械接觸，優(yōu)選將材質不同的多個層重合的結構，但在滿足減小探針的截面厚度的要求的方面存在局限，需要進一步的突破。

4、在使用上述探針卡的半導體設備的檢查工序中，為了確保向半導體設備的電極焊盤的接觸，在探針與電極焊盤接觸后，進一步使探針卡接近半導體晶圓(過驅動)，從而將探針按壓至半導體設備的電極焊盤。

5、因此，探針需要即使施加了規(guī)定值以上的接觸壓力也不會被機械破壞的強度。為了探針不被破壞，需要探針上不產生局部的應力集中。此外，為了不產生該應力集中，盡可能地要求表面平滑且沒有損傷的探針。

6、不過，在使金屬表面變平滑方面也有局限，且存在探針的截面的厚度越薄則越容易針對外力而發(fā)生變形(機械強度變小)這樣的問題。

7、本申請公開了解決上述技術問題的技術，其目的在于提供一種探針卡用懸臂式探針，該探針卡用懸臂式探針即便使探針變得微細也以合適的針壓與半導體設備的電極焊盤接觸，且具有即使施加了規(guī)定值以上的接觸壓力也不會被破壞的強度。

8、即，本申請的探針卡用懸臂式探針的目的在于提供一種并非不產生應力集中，而是能夠通過有意地使產生應力集中的位置分散的結構來承受較大的應力的、機械強度較高的探針卡用懸臂式探針。

9、解決技術問題所采用的技術方案

10、本申請所公開的探針卡用懸臂式探針包括：

11、基座部；針尖部；以及位于基座部和針尖部之間的梁部，

12、所述梁部在長度方向上包括多個應力分散部，所述應力分散部比所述梁部的其他部位更加產生應力集中。

13、發(fā)明效果

14、根據(jù)本申請公開的探針卡用懸臂式探針，能夠提供一種即使將板厚設得較薄也使應力集中產生的位置分散以使機械強度高的探針卡用懸臂式探針。

技術特征：

1.一種探針卡用懸臂式探針，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的探針卡用懸臂式探針，其特征在于，

3.根據(jù)權利要求1所述的探針卡用懸臂式探針，其特征在于，

4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的探針卡用懸臂式探針，其特征在于，

5.根據(jù)權利要求4所述的探針卡用懸臂式探針，其特征在于，

技術總結
探針卡用懸臂式探針(20)包括基座部(21D)、針尖部(22)以及位于基座部(21D)和針尖部(22)之間的梁部(21B)，梁部(21B)包括多個應力分散部(21R、21Bh)，該應力分散部(21R、21Bh)比梁部(21B)的其他部位更加產生應力集中。

技術研發(fā)人員：田島章平
受保護的技術使用者：日本電子材料株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/4/28