1.一種用于移動設(shè)備的多功能核心部件，其特征在于，包括：
本體；
集成到所述本體的多個外圍裝置；
集成到所述本體的存儲裝置；
集成到所述本體的至少一電池；
用于通過帶狀連接器將所述多功能核心部件連接至外部裝置的至少一連接接口，其中所述連接接口通過所述帶狀連接器為所述外部裝置供電或者將數(shù)據(jù)發(fā)送給所述外部裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的多功能核心部件，其特征在于，所述多個外圍裝置從包括無線充電器、紅外線增強器、揚聲器和發(fā)光元件的組中選擇；
所述存儲裝置是存儲卡讀卡器、存儲卡、或者基于芯片的存儲器，其中所述存儲卡讀卡器允許存儲卡插入所述多功能核心部件以提供額外的內(nèi)存，并包括多個存儲卡的輸入端；
所述發(fā)光元件包括由具有1至100個發(fā)光二極管的PCB A板構(gòu)成的智能LED面板；
當(dāng)所述無線充電器置于無線充電板的預(yù)設(shè)距離內(nèi)時，所述無線充電器為所述電池和所連接的移動設(shè)備充電。
3.如權(quán)利要求1所述的多功能核心部件，其特征在于，還包括：
用于識別已連接的外圍裝置是否曾經(jīng)連接過所述多功能核心部件的識別電路，所述識別電路還用于在確定出所述已連接的外圍裝置無法辨識時：
識別所述已連接的外圍裝置的操作系統(tǒng)，并發(fā)送數(shù)據(jù)或者鏈接給所述已連接的外圍裝置，以允許用戶下載并安裝用于控制所述存儲裝置和所述多個外圍裝置的應(yīng)用程序。
4.如權(quán)利要求1所述的多功能核心部件，其特征在于，還包括：
用于驗證連接至所述多功能核心部件的帶狀連接器是否是有效的帶狀連接器的帶狀連接器識別模塊，所述帶狀連接器識別模塊還用于在所連接的帶狀連接器不是有效的帶狀連接器時，防止數(shù)據(jù)傳輸至所述外圍裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的多功能核心部件，其特征在于，還包括：
用于將所述多功能核心部件連接至外部電源的充電接口，其中所述充電接口為所述電池和所述移動設(shè)備供電。
6.一種用于保護移動設(shè)備并為其提供多功能核心部件的配套組件，其特征在于，包括：
如權(quán)利要求1-5任一項所述的多功能核心部件，其包括本體、以及集成到所述本體的多個外圍裝置，
具有核心部件連接器、彈性帶和移動設(shè)備連接器的帶狀連接器；
至少一個封套，其中，所述封套包括：
用于允許所述多功能核心部件緊密放置于其內(nèi)的核心部件凹座，其中所述核心部件凹座的深度等于或大于所述多功能核心部件的厚度；
用于當(dāng)所述核心部件連接器連接至所述多功能核心部件的連接接口時，容納所述帶狀連接器的帶狀連接器凹座，其中所述帶狀連接器凹座毗鄰所述核心部件凹座，所述帶狀連接器凹座的深度等于所述核心部件凹座的深度；
用于容納所述移動設(shè)備的移動設(shè)備凹座，其中所述移動設(shè)備凹座包括圍繞其邊緣的唇部，用以將所述移動設(shè)備保持于所述封套內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的配套組件，其特征在于，所述移動設(shè)備凹座位于所述核心部件凹座上方，其中，當(dāng)所述移動設(shè)備置于所述移動設(shè)備凹座內(nèi)時，所述移動設(shè)備使所述多功能核心部件固定于所述核心部件凹座內(nèi)。
8.如權(quán)利要求6所述的配套組件，其特征在于，所述核心部件凹座包括與所述多功能核心部件的所述外圍裝置對齊的多個接口；和/或，
所述移動設(shè)備凹座包括與所述移動設(shè)備的輸入端和輸出端對齊的多個接口；和/或，
所述核心部件連接器為專用連接器，所述移動設(shè)備連接器為符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的連接器。
9.如權(quán)利要求6所述的配套組件，其特征在于，所述多功能核心部件與所述移動設(shè)備大小相同，或者小于所述移動設(shè)備。
10.如權(quán)利要求6所述的配套組件，其特征在于，所述本體包括從所述本體和所述多功能核心部件的邊緣延伸的耳片；
所述核心部件凹座包括尺寸大于所述耳片的耳片凹座，其中用戶能通過所述耳片用手指將所述多功能核心部件從所述核心部件凹座移除。