本發(fā)明涉及一種LED生產(chǎn)工藝，尤其是指一種LED支架的生產(chǎn)工藝。

背景技術：

LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。

現(xiàn)有的LED支架制作工藝主要包括沖壓、電鍍、注塑、裁切、包裝，現(xiàn)有的沖壓工藝是先選取適當?shù)你~材，將其加工成片狀，再通過沖壓模具將其沖壓成型；其步驟繁瑣麻煩，且沖壓時會出現(xiàn)許多的廢料，如若成型后出現(xiàn)尺寸誤差較大的情況，該銅材甚至將整件淪為廢品，造成較大的材料浪費。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種LED支架的生產(chǎn)工藝，其主要目的在于克服現(xiàn)有的LED支架制作工藝步驟繁瑣麻煩，且容易浪費材料的缺陷。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用如下技術方案：

一種LED支架的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

1)將銅材料放入3D金屬打印機內；

2)將所需的LED支架模型圖紙輸入到計算機內，再通過計算機控制所述3D金屬打印機將該LED支架打印成型；

3)在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層酸銅層；

4)在所述酸銅層外層再電鍍一層鎳層；

5)在所述鎳層外層再電鍍一層銀層；

6)通過注塑機對鍍完銀層的LED支架上的反光杯注塑白膠；

7)對注塑白膠后的反光杯杯頂進行刷墨處理；

8)使用自動裁切機對LED支架進行裁切。

進一步的，所述LED支架的長度為150mm，寬度為60mm，厚度為0.15mm。

進一步的，所述反光杯的長度為3.50mm，寬度為2.80mm，厚度為1.85mm。

進一步的，在對所述反光杯杯頂進行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進行磨砂處理。

進一步的，所述白膠為EMC。

和現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果在于:

本發(fā)明中的LED支架由3D金屬打印機打印，相比于傳統(tǒng)的沖壓工藝，操作步驟簡單方便，精確度更高，而且不會造成材料的浪費；通過反光杯杯頂進行刷墨處理，可以便于后期技術人員安裝LED芯片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中所述LED支架的正視圖。

圖2為本發(fā)明中所述LED支架的側視圖。

圖3為圖1中所述反光杯的正視圖。

圖4為圖2中所述反光杯的側視圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本發(fā)明的具體實施方式。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。一種LED支架的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

步驟一

將銅材料放入3D金屬打印機內。

步驟二

將所需的LED支架1模型圖紙輸入到計算機內，再通過計算機控制所述3D金屬打印機將該LED支架打印成型。

步驟三

在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層酸銅層。

步驟四

在所述酸銅層外層再電鍍一層鎳層。

步驟五

在所述鎳層外層再電鍍一層銀層。

步驟六

通過注塑機對鍍完銀層的LED支架上的反光杯2注塑白膠。該白膠可以為EMC。

EMC－Epoxy Molding Compound 即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

步驟七

對注塑白膠后的反光杯杯頂21進行刷墨處理。

步驟八

使用自動裁切機對LED支架進行裁切。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。所述LED支架1的長度為150mm，寬度為60mm，厚度為0.15mm。所述反光杯2的長度為3.50mm，寬度為2.80mm，厚度為1.85mm。在對所述反光杯2杯頂21進行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進行磨砂處理。

本發(fā)明中的LED支架由3D金屬打印機打印，相比于傳統(tǒng)的沖壓工藝，操作步驟簡單方便，精確度更高，而且不會造成材料的浪費；通過反光杯杯頂進行刷墨處理，可以便于后期技術人員安裝LED芯片。

上述僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本發(fā)明進行非實質性的改動，均應屬于侵犯本發(fā)明保護范圍的行為。