本發明涉及一種微電機的組裝設備，更具體地說涉及一種微電機轉子的墊圈自動裝配裝置。

背景技術：

如圖12所示，目前微電機的裝配中，微電機的轉子6具有多個線圈保護片601，微電機的轉子6兩側分別設有第一轉軸602、第二轉軸603，第一轉軸602、第二轉軸603上常常需要分別安裝至少一片墊圈7。由于微電機的轉子6、墊圈7尺寸都比較小，難以采用設備自動裝配，因此目前墊圈的裝配都是采用人工手動操作，生產效率非常低。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，這種微電機轉子的墊圈自動裝配裝置能夠自動快速將墊圈安裝到微電機轉子兩側的轉軸上。采用的技術方案如下：

一種微電機轉子的墊圈自動裝配裝置，其特征在于：包括機架以及分別安裝在機架上的轉動盤、轉動盤驅動機構、至少一個下墊圈裝配機構、至少一個上墊圈裝配機構，所述下墊圈裝配機構、上墊圈裝配機構沿著轉動盤的周向依次分布在轉動盤外側，所述轉動盤驅動機構與轉動盤連接；所述轉動盤的外圓周面設有多個沿垂直方向延伸的轉子滑槽，所述轉子滑槽內鑲有磁鐵，所述轉動盤的周邊設有至少一個下墊圈裝配工位、至少一個上墊圈裝配工位，所述下墊圈裝配工位與下墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應，所述上墊圈裝配工位與上墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應。

較優的方案，所述下墊圈裝配機構包括下墊圈整理機構、下墊圈送入機構、下墊圈套軸機構，下墊圈整理機構將墊圈整理后依次送至下墊圈送入機構，下墊圈送入機構依次將墊圈送至下墊圈裝配工位，下墊圈套軸機構將墊圈套到位于下墊圈裝配工位的微電機的第一轉軸上；所述上墊圈裝配機構包括上墊圈整理機構、上墊圈送入機構、上墊圈套軸機構，上墊圈整理機構將墊圈整理后依次送至上墊圈送入機構，上墊圈送入機構依次將墊圈送至上墊圈裝配工位，上墊圈套軸機構將墊圈套到位于上墊圈裝配工位的微電機的第二轉軸上。所述轉動盤驅動機構帶動轉動盤轉動，使得位于轉動盤外圓周面上的轉子滑槽內的微電機依次經過下墊圈裝配工位、上墊圈裝配工位，依次完成第一轉軸、第二轉軸的墊圈安裝。由于轉子滑槽內鑲有磁鐵，因此將轉子放到轉子滑槽內，使轉子外側面與轉子滑槽內側壁接觸，轉子就會吸附到轉子滑槽內側壁上，由于加工過程中轉子僅受到沿著其第一轉軸、第二轉軸的軸線方向的力，因此轉子只會沿著轉子滑槽往上或往下滑動。

較優的方案，所述下墊圈整理機構包括第一振動盤、第一墊圈輸送管，所述第一振動盤安裝在機架上，第一振動盤的出口開有第一墊圈落孔，第一墊圈輸送管頂端入口連接第一墊圈落孔，第一墊圈輸送管底端出口位于下墊圈送入機構上方。

較優的方案，所述下墊圈送入機構包括第一墊圈托板、第一氣缸、第一推桿，第一墊圈托板位于第一墊圈輸送管底端出口下方，第一墊圈托板、第一氣缸分別安裝在機架上，所述第一推桿安裝在第一氣缸活塞軸上，所述第一推桿水平設置并且第一推桿往下墊圈裝配工位方向延伸，第一氣缸活塞軸伸出帶動第一推桿向前運動、穿過第一墊圈托板與第一墊圈輸送管底端出口之間的間隙，直到第一推桿前端位于下墊圈裝配工位后端。

更優的方案，所述第一墊圈托板與第一墊圈輸送管底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。所述第一墊圈托板與第一墊圈輸送管底端出口的間隙的高度也可以略大于一個墊圈厚度。

較優的方案，所述下墊圈套軸機構包括頂部氣缸、下壓桿、底部氣缸和第一套軸套筒，所述頂部氣缸、底部氣缸分別安裝在機架上，所述頂部氣缸位于下墊圈裝配工位上方，下壓桿安裝在頂部氣缸活塞軸上，底部氣缸位于下墊圈裝配工位下方，第一套軸套筒豎立并且第一套軸套筒頂端位于下墊圈裝配工位。完成第一轉軸的裝配墊圈的過程為：首先，墊圈送到下墊圈裝配工位并位于第一套軸套筒上；然后，頂部氣缸帶動下壓桿下降，將位于下墊圈裝配工位的轉子向下壓，使得轉子下降，直到該轉子的第一轉軸插入位于第一套軸套筒上的墊圈；接著，底部氣缸帶動第一套軸套筒上升，將墊圈套到第一轉軸合適的位置，并帶動轉子上升到合適的位置，以便下一個工序進行加工。

較優的方案，所述上墊圈整理機構包括第二振動盤、第二墊圈輸送管，所述第二振動盤安裝在機架上，第二振動盤的出口開有第二墊圈落孔，第二墊圈輸送管頂端入口連接第二墊圈落孔，第二墊圈輸送管底端出口位于上墊圈送入機構上方。

較優的方案，所述上墊圈送入機構包括第二墊圈托板、第二氣缸、第二推桿，第二墊圈托板位于第二墊圈輸送管底端出口下方，第二氣缸分別安裝在機架上，所述第二墊圈托板安裝在第二氣缸活塞軸上，第二推桿安裝在第二墊圈托板上，所述第二墊圈托板水平設置并且第二墊圈托板往上墊圈裝配工位方向延伸，第二氣缸活塞軸伸出帶動第二推桿向前運動、穿過第二墊圈托板與第二墊圈輸送管底端出口之間的間隙，直到第二推桿前端位于上墊圈裝配工位上方。

較優的方案，所述第二墊圈托板與第二墊圈輸送管底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。

較優的方案，所述上墊圈套軸機構包括套軸氣缸、第二套軸套筒、環形真空吸盤、真空發生器，所述套軸氣缸安裝在機架上，所述套軸氣缸位于上墊圈裝配工位上方，第二套軸套筒安裝在套軸氣缸活塞軸上，環形真空吸盤安裝在第二套軸套筒底端，真空發生器與環形真空吸盤通過氣管連通。完成第二轉軸的套墊圈過程為：首先，上墊圈送入機構將墊圈送到上墊圈裝配工位；然后，套軸氣缸帶動第二套軸套筒下降，環形真空吸盤將位于上墊圈裝配工位的墊圈吸住，然后套軸氣缸上升，上墊圈送入機構回到原位；接著，套軸氣缸下降，環形真空吸盤將墊圈套到轉子的第二轉軸上，并且將墊圈壓到合適位置，并將轉子向下壓。

較優的方案，所述轉子滑槽為弧形曲面，該弧形曲面與線圈保護片外表面直徑相同。優選的方案，所述弧形曲面的橫截面為半圓形。

較優的方案，所述轉動盤驅動機構為伺服電機。

本發明對照現有技術的有益效果是，由于設有轉動盤、下墊圈裝配機構、上墊圈裝配機構，而且其結構的設計非常巧妙合理，使得各機構能夠很好的配合，因此能夠自動快速將墊圈安裝到轉子兩側的轉軸上，生產效率大幅提高。

附圖說明

圖1是本發明優選實施例的立體結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是圖1所示優選實施例轉動盤的立體結構示意圖；

圖4是圖1所示優選實施例下墊圈裝配機構的立體結構示意圖；

圖5是圖1所示優選實施例下墊圈裝配機構的第一振動盤的立體結構示意圖；

圖6是圖1所示優選實施例下墊圈裝配機構的第一振動盤另一個角度的立體結構示意圖；

圖7是圖1所示優選實施例下墊圈送入機構、下墊圈套軸機構的示意圖；

圖8是圖1所示優選實施例上墊圈裝配機構的立體結構示意圖；

圖9是圖1所示優選實施例上墊圈裝配機構的第二振動盤的立體結構示意圖；

圖10是圖1所示優選實施例下墊圈裝配機構的第二振動盤另一個角度的立體結構示意圖；

圖11是圖1所示優選實施例上墊圈送入機構、上墊圈套軸機構的示意圖；

圖12是圖1所示優選實施例組裝的轉子的立體結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-11所示，本優選實施例中的微電機的墊圈自動裝配裝置，包括機架1以及分別安裝在機架1上的轉動盤2、轉動盤驅動機構、兩個下墊圈裝配機構4、兩個上墊圈裝配機構5，所述兩個下墊圈裝配機構4、兩個上墊圈裝配機構5沿著轉動盤2的周向依次分布在轉動盤2外側，所述轉動盤驅動機構與轉動盤2連接。

所述轉動盤2的外圓周面設有多個沿垂直方向延伸的轉子滑槽201，所述轉動盤2的周邊設有兩個下墊圈裝配工位、兩個上墊圈裝配工位。所述下墊圈裝配工位與下墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應，所述上墊圈裝配工位與上墊圈裝配機構兩者數目相同并且一一對應。

所述下墊圈裝配機構4包括下墊圈整理機構41、下墊圈送入機構42、下墊圈套軸機構43，下墊圈整理機構41將墊圈整理后依次送至下墊圈送入機構42，下墊圈送入機構42依次將墊圈送至下墊圈裝配工位，下墊圈套軸機構43將墊圈套到位于下墊圈裝配工位的轉子的第一轉軸上。

所述上墊圈裝配機構5包括上墊圈整理機構51、上墊圈送入機構52、上墊圈套軸機構53，上墊圈整理機構51將墊圈整理后依次送至上墊圈送入機構52，上墊圈送入機構52依次將墊圈送至上墊圈裝配工位，上墊圈套軸機構53將墊圈套到位于上墊圈裝配工位的轉子的第二轉軸上。

所述轉動盤驅動機構帶動轉動盤2轉動，使得各個位于轉動盤2外圓周面上的轉子滑槽201內的微電機的轉子6依次經過下墊圈裝配工位、上墊圈裝配工位，依次完成第一轉軸602、第二轉軸603的墊圈安裝。由于微電機的轉子6內裝有磁芯，因此將微電機的轉子6放到轉子滑槽201內，使微電機的轉子6外側面與轉子滑槽201內側壁接觸，微電機的轉子6就會吸附到轉子滑槽201內側壁上，由于加工過程中微電機的轉子6僅受到沿著其第一轉軸603、第二轉軸603的軸線方向的力，因此微電機的轉子6只會沿著轉子滑槽201往上或往下滑動。

所述下墊圈整理機構41包括第一振動盤411、第一墊圈輸送管412，所述第一振動盤411安裝在機架1上，第一振動盤411的出口開有第一墊圈落孔413，第一墊圈輸送管412頂端入口連接第一墊圈落孔413，第一墊圈輸送管412底端出口位于下墊圈送入機構42上方。

所述下墊圈送入機構42包括第一墊圈托板421、第一氣缸422、第一推桿423，第一墊圈托板421位于第一墊圈輸送管412底端出口下方，第一墊圈托板421、第一氣缸422分別安裝在機架1上，所述第一推桿423安裝在第一氣缸422活塞軸上，所述第一推桿423水平設置并且第一推桿423往下墊圈裝配工位方向延伸，第一氣缸422活塞軸伸出帶動第一推桿423向前運動、穿過第一墊圈托板421與第一墊圈輸送管412底端出口之間的間隙，直到第一推桿423前端位于下墊圈裝配工位后端。

所述第一墊圈托板421與第一墊圈輸送管412底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。

所述下墊圈套軸機構43包括頂部氣缸431、下壓桿432、底部氣缸433和第一套軸套筒434，所述頂部氣缸431、底部氣缸433分別安裝在機架1上，所述頂部氣缸431位于下墊圈裝配工位上方，下壓桿432安裝在頂部氣缸431活塞軸上，底部氣缸433位于下墊圈裝配工位下方，第一套軸套筒434豎立并且第一套軸套筒434頂端位于下墊圈裝配工位。完成第一轉軸的裝配墊圈的過程為：首先，墊圈送到下墊圈裝配工位并位于第一套軸套筒434上；然后，頂部氣缸431帶動下壓桿432下降，將位于下墊圈裝配工位的轉子向下壓，使得轉子下降，直到該轉子的第一轉軸插入位于第一套軸套筒434上的墊圈；接著，底部氣缸433帶動第一套軸套筒434上升，將墊圈套到第一轉軸合適的位置，并帶動轉子上升到合適的位置，以便下一個工序進行加工。

所述上墊圈整理機構51包括第二振動盤511、第二墊圈輸送管512，所述第二振動盤511安裝在機架1上，第二振動盤511的出口開有第二墊圈落孔513，第二墊圈輸送管512頂端入口連接第二墊圈落孔513，第二墊圈輸送管512底端出口位于上墊圈送入機構52上方。

所述上墊圈送入機構52包括第二墊圈托板521、第二氣缸522、第二推桿523，第二墊圈托板521位于第二墊圈輸送管512底端出口下方，第二氣缸522分別安裝在機架1上，所述第二墊圈托板521安裝在第二氣缸522活塞軸上，第二推桿523安裝在第二墊圈托板521上，所述第二墊圈托板521水平設置并且第二墊圈托板521往上墊圈裝配工位方向延伸，第二氣缸522活塞軸伸出帶動第二推桿523向前運動、穿過第二墊圈托板521與第二墊圈輸送管512底端出口之間的間隙，直到第二推桿523前端位于上墊圈裝配工位上方。

所述第二墊圈托板521與第二墊圈輸送管512底端出口的間隙的高度等于一個墊圈厚度。

所述上墊圈套軸機構53包括套軸氣缸531、第二套軸套筒532、環形真空吸盤533、真空發生器534，所述套軸氣缸531安裝在機架1上，所述套軸氣缸531位于上墊圈裝配工位上方，第二套軸套筒532安裝在套軸氣缸531活塞軸上，環形真空吸盤533安裝在第二套軸套筒532底端，真空發生器534與環形真空吸盤533通過氣管535連通。完成第二轉軸的套墊圈過程為：首先，上墊圈送入機構52將墊圈送到上墊圈裝配工位；然后，套軸氣缸531帶動第二套軸套筒532下降，環形真空吸盤533將位于上墊圈裝配工位的墊圈吸住，然后套軸氣缸531上升，上墊圈送入機構52回到原位；接著，套軸氣缸531下降，環形真空吸盤533將墊圈套到轉子的第二轉軸上，并且將墊圈壓到合適位置，并將轉子向下壓。

所述轉子滑槽201為弧形曲面，該弧形曲面與轉子外表面直徑相同。所述弧形曲面的橫截面為半圓形。

所述轉動盤驅動機構為伺服電機3。

此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本發明專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本發明專利的保護范圍內。本發明所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，只要不偏離本發明的結構或者超越本權利要求書所定義的范圍，均應屬于本發明的保護范圍。