本發明涉及電子部件搬送裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術：

以往，已知有例如對IC器件等電子部件的電氣特性進行檢查的電子部件檢查裝置，在該電子部件檢查裝置組裝有將IC器件搬送至要實施檢查的IC插口的兩個搬送手(例如，參照專利文獻1)。這兩個搬送手具有通過吸附IC器件來對其進行把持的相同功能。

專利文獻1：日本特開2002－148307號公報。

然而，有時會想將兩個搬送手中的一個搬送手用于其它用途，即，有時會想使作為末端執行器的兩個搬送手的功能相互不同，但是在專利文獻1記載的電子部件檢查裝置中，無法安裝功能相互不同的末端執行器。

另外，有時希望控制兩個搬送手分別發揮不同的功能，但專利文獻1記載的電子部件檢查裝置無法實施這樣的控制。

技術實現要素：

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠以以下方式實現。

應用例1

本應用例的電子部件搬送裝置的特征在于，具有：第一部件，其能夠對電子部件進行第一處理；第二部件，其能夠對上述電子部件進行第二處理；以及至少第一臂和第二臂，在將上述第一部件配置于上述第一臂的情況下，將上述第二部件配置于上述第二臂，在將上述第二部件配置于上述第一臂的情況下，將上述第一部件配置于上述第二臂。

由此，能夠根據用戶需求，即根據電子部件的種類，在各臂配置、安裝處理不同的兩個部件。而且，在該狀態下，能夠使該不同的兩個部件例如在一個共用的區域內發揮功能，因此能夠迅速地進行電子部件的檢查等。

應用例2

本應用例的電子部件搬送裝置優選為：具有能夠載置上述電子部件的電子部件載置部，上述第一部件能夠把持上述電子部件，并能夠在上述電子部件載置部載置上述電子部件，上述第二部件能夠對被載置于上述電子部件載置部的上述電子部件進行按壓。

由此，能夠實現基于第一部件的處理與基于第二部件的處理的差別化。

應用例3

本應用例的電子部件搬送裝置中優選為：上述第一部件能夠在檢查后從上述電子部件載置部取出上述電子部件。

由此，能夠省略在第一部件之外另行設置進行取出電子部件的處理的部件，因此能夠簡化電子部件搬送裝置的結構。

應用例4

本應用例的電子部件搬送裝置中優選為：上述第一部件具有對上述電子部件進行吸附的吸附部。

由此，第一部件能夠通過吸附來把持電子部件，并在該把持狀態下抬起該電子部件。

應用例5

本應用例的電子部件搬送裝置中優選為：上述第二部件具有能夠與上述電子部件抵接的端子部。

由此，例如能夠在將電子部件搬送裝置用于電子部件的電氣特性檢查的情況下，進行該檢查。

應用例6

本應用例的電子部件搬送裝置中優選為：上述端子部能夠與能對上述電子部件進行檢查的檢查部連接。

由此，例如能夠在將電子部件搬送裝置用于電子部件的電氣特性檢查的情況下，進行該檢查。

應用例7

本應用例的電子部件搬送裝置優選為：上述電子部件具有突出的凸部，上述第一部件具有能夠收納上述凸部的凹部。

由此，防止在第一部件與電子部件之間產生間隙，因此例如在第一部件構成為吸附電子部件的情況下，第一部件能夠恰到好處地吸引該電子部件。

應用例8

本應用例的電子部件搬送裝置優選為：在上述電子部件的一個面形成電極端子，在與上述一個面相反一側的另一個面具有在照射了光的情況下生成電信號的元件。

由此，能夠將電子部件以其一個面朝向上方的方式進行搬送。

應用例9

本應用例的電子部件搬送裝置優選為：上述電子部件能夠進行拍攝。

由此，能夠安全地搬送電子部件。

應用例10

本應用例的電子部件搬送裝置優選為，上述電子部件為CCD器件。

由此，能夠安全地搬送電子部件。

應用例11

本應用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：第一部件，其能夠對電子部件進行第一處理；第二部件，其能夠對上述電子部件進行第二處理；至少第一臂和第二臂；以及檢查部，其對上述電子部件進行檢查，在將上述第一部件配置于上述第一臂的情況下，將上述第二部件配置于上述第二臂，在將上述第二部件配置于上述第一臂的情況下，將上述第一部件配置于上述第二臂。

由此，能夠根據用戶需求，即根據電子部件的種類，在各臂配置、安裝處理不同的兩個部件。而且，在該狀態下，能夠使該不同的兩個部件例如在一個共用的區域內發揮功能，因此能夠迅速地進行電子部件的檢查等。

應用例12

本應用例的電子部件搬送裝置的特征在于，具有：第一臂，其能夠對電子部件進行第一處理和第二處理；以及第二臂，其能夠對上述電子部件進行上述第一處理和上述第二處理，在上述第一臂進行上述第一處理的情況下，上述第二臂能夠進行第二處理，并且在上述第二臂進行上述第一處理的情況下，上述第一臂能夠進行第二處理。

由此，能夠對處理不同的第一臂、第二臂的控制設定進行切換，例如能夠使電子部件搬送裝置適于用戶需求、即適于電子部件的種類。

應用例13

上述應用例12所述的電子部件搬送裝置優選為：具有能夠載置上述電子部件的電子部件載置部，上述第一臂能夠把持上述電子部件來作為上述第一處理，能夠在上述電子部件載置部載置上述電子部件。

由此，能夠把持電子部件，并在該把持狀態下抬起該電子部件，而將其搬送至電子部件載置部。

應用例14

上述應用例13所述的電子部件搬送裝置優選為：上述第二臂能夠對被載置于上述電子部件載置部的上述電子部件進行按壓來作為上述第二處理。

由此，例如在由電子部件載置部進行電子部件的電氣特性的檢查的情況下，能夠容易并正確地與電子部件進行電連接。

應用例15

上述應用例12至14中任一項所述的電子部件搬送裝置優選為：具有能夠對上述第一臂和上述第二臂的控制進行切換操作的操作部。

由此，能夠在所希望的時機進行第一臂和第二臂的控制的切換操作，因此電子部件搬送裝置的使用便利性優異。

應用例16

上述應用例12至15中任一項所述的電子部件搬送裝置優選為：具有能夠對上述第一臂和上述第二臂的控制的切換設定進行顯示的顯示部。

由此，能夠使第一臂和第二臂的控制的切換設定可視化，因此能夠正確地進行該設定。

應用例17

上述應用例12至16中任一項所述的電子部件搬送裝置優選為：在上述電子部件的一個面形成電極端子，并在與上述一個面相反一側的另一個面具有在照射了光的情況下生成電信號的元件。

由此，能夠將電子部件以其一個面朝向上方的方式進行搬送。

應用例18

上述應用例12至17中任一項所述的電子部件搬送裝置優選為：上述電子部件能夠進行拍攝。

由此，能夠安全地搬送電子部件。

應用例19

上述應用例12至18中任一項所述的電子部件搬送裝置優選為：上述電子部件為CCD器件。

由此，能夠安全地搬送電子部件。

應用例20

本應用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：第一臂，其能夠對電子部件進行第一處理和第二處理；第二臂，其能夠對上述電子部件進行上述第一處理和上述第二處理；以及檢查部，其對上述電子部件進行檢查，在上述第一臂進行上述第一處理的情況下，上述第二臂能夠進行第二處理，在上述第二臂進行上述第一處理的情況下，上述第一臂能夠進行第二處理。

由此，能夠對處理不同的第一臂、第二臂的控制設定進行切換，例如能夠使電子部件搬送裝置適于用戶需求，即適于電子部件的種類。

附圖說明

圖1是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的實施方式的示意性立體圖。

圖2是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置整體的工作狀態的示意性俯視圖。

圖3是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖4是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖5是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖6是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖7是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖8是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖9是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置整體的工作狀態的示意性俯視圖。

圖10是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖11是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖12是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖13是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖14是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖15是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖16是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖17是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖18是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖19是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖20是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖21是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖22是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖23是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖24是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖25是在圖1所示的電子部件檢查裝置所具備的監視器上顯示的窗體的一個例子。

圖26是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的實施方式的示意性立體圖。

圖27是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置整體的工作狀態的示意性俯視圖。

圖28是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖29是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖30是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖31是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖32是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖33是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性局部俯視圖。

圖34是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置整體的工作狀態的示意性俯視圖。

圖35是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖36是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖37是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖38是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖39是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖40是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖41是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖42是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖43是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖44是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖45是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖46是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖47是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖48是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖49是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖50是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖51是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖52是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖53是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖54是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖55是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖56是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖57是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖58是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖59是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖60是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖61是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖62是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖63是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖64是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。

圖65是在圖26所示的電子部件檢查裝置所具備的監視器上顯示的窗體的一個例子。

具體實施方式

下面，根據附圖所示的優選的實施方式，詳細地說明本發明的電子部件搬送裝置及電子部件檢查裝置。

此外，在以下所示的實施方式中，為便于說明，將圖中所示的相互正交的三個軸設為X軸、Y軸及Z軸。X軸、Y軸及Z軸這三個軸以箭頭示出，使該箭頭的前端側為“+(正)向”或者“正向”，并使基端側為“－(負)向”或者“負向”。另外，包括X軸和Y軸在內的XY平面為水平方向，Z軸為鉛垂方向。另外，與X軸平行的方向亦稱為“X方向”，與Y軸平行的方向亦稱為“Y方向”，并且與Z軸平行的方向亦稱為“Z方向”。另外，電子部件的搬送方向的上游側亦簡稱為“上游側”，下游側亦簡稱為“下游側”。另外，本申請說明書所說的“水平”并不局限于完全的水平，也包括在不阻礙電子部件的搬送的情況下相對于水平略微(例如小于5°左右)傾斜的狀態。

另外，以下實施方式所示的檢查裝置(電子部件檢查裝置)是用于對作為電子部件的IC器件90的電氣特性進行檢查/試驗(以下簡稱為“檢查”)的裝置。例如如圖10所示，在以下的實施方式中，IC器件90是CCD器件。該IC器件90的單側的面902是拍攝(受光)面，在其相反的面具有球狀的端子(凸部)901。

為了對像這樣構成的IC器件90進行檢查，需要在檢查裝置內將端子901側朝向(+Z方向)地搬送/載置IC器件90。在該情況下，在檢查裝置內，在IC器件90的面902側(下方(－Z方向))配置檢查用光源(未圖示)，CCD器件亦即IC器件90在來自上述光源的光照到面902時，進行是否向各端子901輸出正確的信號的試驗。

(實施方式1)

下面對本實施方式的檢查裝置1進行說明。

圖1是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的實施方式的示意性立體圖。圖2～圖9是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性俯視圖及示意性局部俯視圖。圖10～圖24是依次示出圖1所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。圖25是在圖1所示的電子部件檢查裝置所具備的監視器上顯示的窗體的一個例子。

如圖2所示，檢查裝置1被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為“供給區域”)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為“回收區域”)A4以及托盤除去區域A5。而且，IC器件90從托盤供給區域A1到托盤除去區域A5為止依次經過各區域，并在中途的檢查區域A3被實施檢查。

如圖1、圖2所示，檢查裝置1具備在各區域內搬送IC器件90的電子部件搬送裝置、在檢查區域A3內進行檢查的檢查部16、以及控制部80。另外，檢查裝置1具備監視器300和信號燈400。并且，檢查裝置1的最外裝由罩覆蓋，該罩例如有前罩70、側罩71、側罩72、后罩73、頂罩74。

此外，檢查裝置1的配置有托盤供給區域A1、托盤除去區域A5的一側(圖1中的－Y方向側)為正面側，其相反一側、即配置有檢查區域A3的一側(圖1中的+Y方向側)作為背面側來使用。

托盤供給區域A1是被供給排列有未檢查狀態的多個IC器件90的托盤(配置部件)200的供件部。在托盤供給區域A1，能夠層疊多個托盤200。在托盤200形成有矩陣狀地配置的多個凹部(凹處)201。而且，在各凹部201能夠一個一個地載置并收納IC器件90。

供給區域A2是將從托盤供給區域A1移動了的托盤200的、被配置在托盤200上的多個IC器件90分別供給到檢查區域A3的區域。此外，在檢查裝置1，以跨越托盤供給區域A1和供給區域A2的方式，設置有將托盤200一個一個地沿水平方向搬送的托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A是能夠使托盤200連同被載置于該托盤200的IC器件90沿Y方向移動的移動部。由此，能夠將IC器件90穩定地從托盤供給區域A1搬入供給區域A2。另外，托盤搬送機構11B是能夠使空的托盤200從供給區域A2向托盤供給區域A1移動的移動部。

在供給區域A2設置有溫度調整部(浸泡板)12、器件搬送臂(供給用臂)13及托盤搬送機構(第一搬送裝置)15。

溫度調整部12是供多個IC器件90載置的載置部(電子部件載置部)，能夠對該多個IC器件90進行加熱或者冷卻。由此，能夠將IC器件90調整到適于檢查的溫度。

在圖2所示的結構中，在Y方向上配置、固定有兩個溫度調整部12。而且，由托盤搬送機構11A從托盤供給區域A1搬入的(搬送來的)托盤200上的IC器件90被搬送至任一溫度調整部12并進行載置。另外，在溫度調整部12形成有矩陣狀地配置的多個凹部(凹處)121。而且，在各凹部121能夠一個一個地載置并收納IC器件90。

器件搬送臂13被支承為在供給區域A2內能夠分別沿X方向、Y方向、Z方向移動。由此，器件搬送臂13能夠承擔被從托盤供給區域A1搬入的托盤200與溫度調整部12之間的IC器件90的搬送、以及溫度調整部12與器件供給部14之間的IC器件90的搬送。

托盤搬送機構15是將除去了全部IC器件90的狀態下的空的托盤200在供給區域A2內在X方向上進行搬送的機構。而且，該搬送后，空的托盤200通過托盤搬送機構11B而從供給區域A2返回托盤供給區域A1。

檢查區域A3是對IC器件90進行檢查的區域。在該檢查區域A3設置有檢查部16和檢查用臂17。另外，還設置有以跨越供給區域A2和檢查區域A3的方式往復移動的器件供給部(供給往復裝置)14、以跨越檢查區域A3和回收區域A4的方式往復移動的器件回收部(回收往復裝置)18。此外，檢查區域A3通過隔壁75和后罩73來保持氣密性。

器件供給部14是能夠載置被溫度調整后的IC器件90并將該IC器件90搬送(使之移動)到檢查部16附近的移動部。該器件供給部14被支承為能夠在供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向而在水平方向上移動。另外，在圖2所示的結構中，在Y方向上配置有兩個器件供給部14，它們能夠分別獨立地移動。溫度調整部12上的IC器件90被搬送至任一器件供給部14并進行載置。

下面，有時會將這兩個器件供給部14中位于Y方向的正向的器件供給部14稱為“器件供給部(第一器件供給部)14A”，將位于Y方向的負向的器件供給部14稱為“器件供給部(第二器件供給部)14B”。

另外，在器件供給部14形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)141。而且，在各凹部141能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部141的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。另外，凹部141構成為使來自上述光源的光透過(省略圖示)。作為其結構，沒有特別限定，例如能夠例舉出形成貫通孔、或以透明材料構成。

檢查部16是對IC器件90的電氣特性進行檢查/試驗的單元。檢查部16包括測試器(未圖示)，能夠基于被存儲于該測試器所具備的檢查控制部的程序，來進行IC器件90的檢查。此外，在檢查部16中，與溫度調整部12相同，能夠對IC器件90進行加熱或者冷卻，而能夠將該IC器件90調整為適于檢查的溫度。另外，在檢查部16形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)161。而且，在各凹部161能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部161的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。另外，凹部161構成為使來自上述光源的光透過(省略圖示)。作為其結構，沒有特別限定，例如能夠例舉出形成貫通孔、或以透明材料構成。

檢查用臂17被支承為在檢查區域A3內能夠分別沿Y方向、Z方向移動。在圖2所示的結構中，在Y方向上配置有兩個檢查用臂17。下面，有時將這兩個檢查用臂17中位于Y方向的正向的檢查用臂17稱為“檢查用臂(第一臂)17A”，將位于Y方向的負向的檢查用臂17稱為“檢查用臂(第二臂)17B”。

如圖10～圖24所示，檢查用臂17A和檢查用臂17B經由連結部700連結，能夠一并地沿Y方向移動。此外，檢查用臂17A的沿Z方向的移動和檢查用臂17B的沿Z方向的移動能夠相獨立地進行。而且，如將在下文中說明那樣，在檢查裝置1中，檢查用臂17A和檢查用臂17B構成為具有相互不同的功能。

圖2所示的器件回收部18是供在檢查部16中完成了檢查的IC器件90載置并將該IC器件90搬送(使之移動)至回收區域A4的移動部。該器件回收部18被支承為能夠在檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向在水平方向上移動。

另外，在圖2所示的結構中，與器件供給部14相同，在Y方向上配置有兩個器件回收部18，檢查部16上的IC器件90被搬送至任一器件回收部18并進行載置。該搬送由檢查用臂17來進行。

下面，有時將這兩個器件回收部18中位于Y方向的正向的器件回收部18稱為“器件回收部(第一器件回收部)18A”，并將位于Y方向的負向的器件回收部18稱為“器件回收部(第二器件回收部)18B”。在檢查裝置1中，器件供給部14A和器件回收部18A連結，而能夠一并地向相同方向移動，器件供給部14B和器件回收部18B連結，而能夠一并地向相同方向移動。

另外，在器件回收部18形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)181。而且，在各凹部181能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部181的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。

回收區域A4是對完成了檢查的多個IC器件90進行回收的區域。在該回收區域A4設置有回收用托盤19、器件搬送臂(回收用臂)20以及托盤搬送機構(第二搬送裝置)21。另外，在回收區域A4還準備有空的托盤200。

回收用托盤19是供IC器件90載置的載置部(電子部件載置部)，其被固定于回收區域A4內，在圖2所示的結構中，在X方向上配置有三個。在回收用托盤19形成有矩陣狀地配置的多個凹部(凹處)191。而且，在各凹部191能夠一個一個地載置并收納IC器件90。

另外，空的托盤200也是供IC器件90載置的載置部(電子部件載置部)，并在X方向上配置有三個。

而且，移動到回收區域A4的器件回收部18上的IC器件90被搬送至上述回收用托盤19及空的托盤200中任一個，并進行載置。由此，按照每個檢查結果回收IC器件90并進行分類。

器件搬送臂20被支承為在回收區域A4內能夠分別沿X方向、Y方向、Z方向移動。由此，器件搬送臂20能夠將IC器件90從器件回收部18搬送至回收用托盤19、空的托盤200。

托盤搬送機構21是在回收區域A4內沿X方向對從托盤除去區域A5搬入的空的托盤200進行搬送的機構。而且，在該搬送后，空的托盤200被配置于用于回收IC器件90的位置，即能夠成為上述三個空的托盤200中的任一個。

這樣，在檢查裝置1中，在回收區域A4設置有托盤搬送機構21，此外，在供給區域A2設置有托盤搬送機構15。由此，例如與以一個搬送機構將空的托盤200沿X方向進行搬送相比，更能夠實現生產量(每單位時間的IC器件90的搬送個數)的提高。

此外，作為托盤搬送機構15、21的結構沒有特別限定，例如，能夠例舉出具有吸附托盤200的吸附部件、和將該吸附部件支承為能夠沿X方向移動的滾珠螺桿等支承機構的結構。

托盤除去區域A5是對排列有檢查完畢狀態的多個IC器件90的托盤200進行回收并將其除去的除件部。在托盤除去區域A5能夠層疊多個托盤200。

另外，在檢查裝置1，設置有以跨越回收區域A4和托盤除去區域A5的方式將托盤200一個一個地在水平方向上搬送的托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A是能夠使托盤200連同被載置于該托盤200的檢查完畢的IC器件90沿Y方向移動的移動部。由此，能夠將檢查完畢的IC器件90從回收區域A4搬送至托盤除去區域A5。另外，托盤搬送機構22B是能夠使用于回收IC器件90的空的托盤200從托盤除去區域A5向回收區域A4移動的移動部。

控制部80例如具有驅動控制部。驅動控制部例如對托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、檢查用臂17、器件回收部18、器件搬送臂20、托盤搬送機構21、以及托盤搬送機構22A、22B的各部分的驅動進行控制。

此外，上述測試器的檢查控制部例如基于被存儲于未圖示的存儲器內的程序，而對被配置于檢查部16的IC器件90的電氣特性進行檢查等。

操作人員能夠經由監視器300對檢查裝置1的工作時的溫度條件等進行設定、確認。該監視器300例如具有由液晶畫面構成的顯示畫面301，并被配置于檢查裝置1的正面側上部(+Z方向)。如圖1所示，在托盤除去區域A5的+X方向側設置有對鼠標進行載置的鼠標臺600，其中，該鼠標在對監視器300所顯示的畫面進行操作時被使用。

另外，信號燈400能夠通過發光的顏色的組合來報告檢查裝置1的工作狀態等。信號燈400被配置于檢查裝置1的上部(+Z方向側)。此外，在檢查裝置1內置有揚聲器500，通過該揚聲器500也能報告檢查裝置1的工作狀態等。

如圖10～圖24所示，檢查用臂17A具有頭3，能夠在該頭3配置并安裝第一部件(第一功能部)4。另外，檢查用臂17B具有頭5，能夠在該頭5配置并安裝第二部件(第二功能部)6。如圖2所示，在X方向上并排地安裝兩個第一部件4，并也在X方向上并排地安裝兩個第二部件6。

第一部件4是按照IC器件90的各個種類進行更換、被稱為所謂的“更換套件”的部件，能夠對IC器件90進行第一處理，即具有規定的第一功能。另外，第二部件6也是按照IC器件90的各個種類進行更換、被稱為所謂的“更換套件”的部件，能夠對IC器件90進行第二處理，即具有規定的第二功能。

檢查用臂17A和檢查用臂17B因第一部件4和第二部件6而能夠發揮相互不同的功能。這樣，在檢查裝置1中，根據用戶需求，即根據作為檢查對象的IC器件90的種類，來安裝功能不同的兩個更換套件，而在一個共用的區域(檢查區域A3)內發揮該不同的兩個功能。

如圖10(圖11～圖24亦同)所示，檢查用臂17A的頭3具有與噴射器31連接的流路32。另外，頭3的下表面33為平面，流路32的與噴射器31相反一側的部分開口。

第一部件4呈平板狀，例如通過螺栓(未圖示)而拆裝自如地被安裝于頭3的下表面33。另外，第一部件4具有在下表面41開口的凹部42和從凹部42貫通到上表面43的貫通孔44。在將該第一部件4安裝于頭3的安裝狀態下，凹部42經由貫通孔44與頭3的流路32連通。

而且，通過使第一部件4的下表面41與IC器件90抵接，并且使噴射器31工作，第一部件4能夠通過吸附來把持IC器件90(例如參照圖11)，并能夠在該把持狀態下抬起該IC器件90(例如參照圖12)。這樣，第一部件4成為吸附IC器件90的吸附部。

另外，如上所述，IC器件90具有多個端子901，并以該端子901側朝向鉛垂上方的狀態進行搬送及載置。在使第一部件4的下表面41與IC器件90抵接的狀態下，多個端子901被收納于第一部件4的凹部42。由此，能夠防止在第一部件4與IC器件90之間產生間隙，因此第一部件4能夠恰到好處地吸引IC器件90。

檢查用臂17B的頭5具有與檢查部16的上述測試器電連接的電纜51。另外，頭5的下表面53為平面，供第二部件6安裝。

第二部件6呈平板狀，例如通過螺栓(未圖示)而拆裝自如地被安裝于頭5的下表面53。另外，第二部件6具有由被設置于下表面61的多個探針621構成的端子部62。在將該第二部件6安裝于頭5的安裝狀態下，各探針621經由電纜51而與檢查部16的上述測試器電連接。而且，通過各探針621與IC器件90的各端子901抵接，能夠進行IC器件90的檢查(參照圖17)。

如圖25所示，在監視器300的顯示畫面301映出操作窗體8。操作窗體8包括第一菜單組81、第二菜單組82以及動作設定窗體9。

第一菜單組81包括按鍵811～按鍵818，按鍵811被分配為“開始(Start)”，按鍵812被分配為“結束(End)”，按鍵813被分配為“關機(Shut Down)”，按鍵814被分配為“設備設置(Device Set)”，按鍵815被分配為“單元設置(Unit Set)”，按鍵816被分配為“處理器設置(Handler Set)”，按鍵817被分配為“維護(Maintenance)”，按鍵818被分配為“計算器(Calculator)”。而且，如果對按鍵814進行操作，則在顯示畫面301顯示第二菜單組82。

第二菜單組82包括按鍵821～按鍵8211，按鍵821被分配為“托盤窗體(Tray Form)”，按鍵822被分配為“托盤分配(Tray Assign)”，按鍵823被分配為“板窗體(Plate Form)”，按鍵824被分配為“溫度補償(Temp.Offset)”，按鍵825被分配為“接觸(Contact)”，按鍵826被分配為“測試器接口(Tester I/F)”，按鍵827被分配為“料倉(Bin)”，按鍵828被分配為“設定(Set up)”，按鍵829被分配為“載置/卸載(Load./Unld.)”，按鍵8210被分配為“靜電釋放(ESD)”，按鍵8211被分配為“掃描模式(Scan Mode)”。而且，如果對按鍵828進行操作，則在顯示畫面301顯示動作設定窗體9。

動作設定窗體9包括搬送臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93、以及檢查用臂動作條件設定模式94。

搬送臂動作條件設定模式91是一并地設定利用器件搬送臂13、器件搬送臂20進行的IC器件90的把持動作的條件的模式“處理模式(Handling Mode)”，包括復選框911～915。復選框911被分配為“兩處(2-site)”，復選框912被分配為“方形四處(2×2)(Square 4-site(2×2))”，復選框913被分配為“共線四處(4×1)(In-Line 4-site(4×1))”，復選框914被分配為“頻繁往復(單側，兩處CK)(Busy Shuttle(Single，2site CK)))”，復選框915被分配為“頻繁往復(雙側，四處CK)(Busy Shuttle(Dual，4site CK))”。而且，能夠選擇復選框911～915中的任一個。

檢查條件設定模式92被分配為“測試位置分配(Test Site Assign)”，包括使檢查部16的各凹部161和測試器的溝道相關聯的溝道設定模式921、對檢查部16的凹部161彼此的間距距離進行設定的距離設定模式922、以及表示檢查部16的凹部161的配置狀態的圖解923。溝道設定模式921被分配為“位置分配(Site Assign)”，距離設定模式922被分配為“插口間距(Socket Pitch)”，圖解923被分配為“處理器背面(Back of Handler)”。

溝道設定模式921包括復選框921a～921d，能夠分別選擇溝道。復選框921a被分配為“插口A(Socket A)”，復選框921b被分配為“插口B(Socket B)”，復選框921c被分配為“插口C(Socket C)”，復選框921d被分配為“插口D(Socket D)”。另外，溝道設定模式921還包括決定所選擇的溝道的按鍵921e，該按鍵921e被分配為“設置默認值(Set Default)”。

距離設定模式922包括對凹部161彼此的X方向的間距距離進行設定的復選框922x、以及對凹部161彼此的Y方向的間距距離進行設定的復選框922y。復選框922x被分配為“X-間距(X-pitch)”，復選框922y被分配為“Y-間距(Y-pitch)”。

器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93是對器件供給部14A和器件回收部18A的移動動作的條件、以及器件供給部14B和器件回收部18B的移動動作的條件進行設定的模式“往復模式(Shuttle Mode)”，包括復選框931～934。復選框931被分配為“標準(Normal)”，復選框932被分配為“單側(One Side)”，復選框933被分配為“使用往復1(Use Shuttle 1)”，復選框934被分配為“使用往復2(Use Shuttle2)”。而且，能夠選擇復選框931或者復選框932。

在選擇了復選框931的情況下，能夠執行器件供給部14A和器件回收部18A的移動動作、以及器件供給部14B和器件回收部18B的移動動作。

另外，在選擇了復選框932的情況下，能夠執行器件供給部14A和器件回收部18A的移動動作、或者器件供給部14B和器件回收部18B的移動動作。在該情況下，能夠選擇復選框933或者復選框934。

在選擇了復選框933的情況下，成為執行器件供給部14A和器件回收部18A的移動動作、而器件供給部14B和器件回收部18B的移動動作停止的狀態。另一方面，在選擇了復選框934的情況下，成為執行器件供給部14B和器件回收部18B的移動動作、而器件供給部14A和器件回收部18A的移動動作停止的狀態。

檢查用臂動作條件設定模式94被分配為“固定缺陷動作(Dead Bug Motion)”，包括有復選框941。復選框941被分配為“使能進行固定缺陷動作(Enable Dead Bug Motion)”，在選擇了復選框941的情況下，成為執行檢查用臂17A的移動動作而檢查用臂17B的移動動作停止的狀態。此外，也可以與此相反，在選擇了復選框941的情況下，成為執行檢查用臂17B的移動動作而檢查用臂17A的動作停止的狀態。另外，在不選擇復選框941的情況下，能夠執行檢查用臂17A的移動動作和檢查用臂17B的移動動作。

下面參照圖2～圖24對選擇了器件供給部及器件回收部動作條件設定模式93的復選框932、復選框933、以及檢查用臂動作條件設定模式94的復選框941的情況下的檢查裝置1的動作狀態進行說明。

如圖2所示，被載置于托盤供給區域A1內的托盤200的IC器件90通過托盤搬送機構11A、器件搬送臂13的規定動作而被搬送至位于供給區域A2內的器件供給部14A，并被載置于該器件供給部14A。

接下來，如圖3所示，在供給區域A2內載置有IC器件90的器件供給部14A移動至位于+X方向的檢查區域A3。由此，IC器件90位于檢查區域A3內。

另外，此時，如圖10所示，檢查用臂17A的第一部件4位于IC器件90的上方，檢查用臂17B的第二部件6位于檢查部16的上方。之后，如圖11所示，檢查用臂17A下降直至第一部件4與IC器件90抵接。

而且，使噴射器31工作，而使第一部件4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖12所示，使檢查用臂17A上升。由此，能夠將IC器件90從器件供給部14A抬起。

接下來，如圖4、圖13所示，檢查用臂17A和檢查用臂17B向相同方向、即向Y方向的負向移動。由此，被第一部件4把持的IC器件90位于檢查部16的上方，第二部件6從檢查部16的上方退避。

接下來，如圖14所示，檢查用臂17A下降直至IC器件90能夠被載置于檢查部16的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一部件4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于檢查部16。

接下來，如圖15所示，使檢查用臂17A上升。由此，第一部件4從IC器件90分離，即遠離。

接下來，如圖5、圖16所示，檢查用臂17A和檢查用臂17B向與上述相反的方向，即向Y方向的正向移動。由此，第一部件4從處于被定位并固定的狀態的檢查部16的上方退避，而第二部件6位于檢查部16的上方。

接下來，如圖17所示，檢查用臂17B下降直至第二部件6的各探針621與IC器件90的各端子901抵接并進一步按壓而獲得規定的按壓力的位置。由此，成為能夠對IC器件90進行檢查的狀態。

而且，在該檢查結束后，如圖18所示，使檢查用臂17B上升。由此，第二部件6從IC器件90分離。

接下來，如圖6、圖19所示，檢查用臂17A和檢查用臂17B再次向Y方向的負向移動。由此，第一部件4位于被載置于檢查部16的IC器件90的上方，而第二部件6從檢查部16的上方退避。另外，器件回收部18A移動至檢查區域A3。由此，器件回收部18A位于檢查區域A3內。

接下來，如圖20所示，檢查用臂17A下降直至第一部件4與IC器件90抵接。而且，使噴射器31工作，使第一部件4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖21所示，使檢查用臂17A上升。由此，能夠抬起IC器件90，而從檢查部16將其取出。

接下來，如圖7、圖22所示，檢查用臂17A和檢查用臂17B向Y方向的正向移動。由此，把持有IC器件90的第一部件4從檢查部16的上方退避，位于器件回收部18A的上方，并且第二部件6位于檢查部16的上方。

接下來，如圖23所示，檢查用臂17A下降直至IC器件90能夠被載置于器件回收部18A的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一部件4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于器件回收部18A。

接下來，如圖24所示，使檢查用臂17A上升。由此，第一部件4從IC器件90分離。此外，這里使用檢查用臂17A進行了說明，但在使用檢查用臂17B的情況下也能夠進行相同的控制。

接下來，如圖8所示，在檢查區域A3載置有IC器件90的器件回收部18A移動至位于+X方向的回收區域A4。由此，IC器件90位于回收區域A4內。

如圖9所示，被載置于器件回收部18A的IC器件90通過器件搬送臂20、托盤搬送機構22A的規定動作而被搬送至托盤除去區域A5。

如上所述，在檢查裝置1中，檢查用臂17A和檢查用臂17B能夠通過第一部件4和第二部件6而在檢查區域A3內發揮相互不同的功能。由此，能夠迅速地進行與IC器件90對應(在本實施方式中為端子901位于上側的IC器件90)的搬送和檢查。

(實施方式2)

下面對本實施方式所涉及的檢查裝置101進行說明。此外，在以下說明中，以與上述的實施方式的不同點為中心進行說明，對于相同事項、結構等將標注相同的附圖標記，并省略其說明。

圖26是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的實施方式的示意性立體圖。圖27～圖34是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的工作狀態的示意性俯視圖及示意性局部俯視圖。圖35～圖49是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第一工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。圖50～圖64是依次示出圖26所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的第二工作狀態的側視圖(從X方向的正向觀察的圖)。圖65是圖26所示的電子部件檢查裝置所具備的監視器中顯示的窗體的一個例子。

如圖27所示，檢查裝置101被分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱“供給區域”)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱“回收區域”)A4、以及托盤除去區域A5。而且，IC器件90從托盤供給區域A1到托盤除去區域A5依次經由各區域，在中途的檢查區域A3進行檢查。

如圖26、圖27所示，檢查裝置101具備在各區域搬送IC器件90的電子部件搬送裝置、在檢查區域A3內進行檢查的檢查部16、以及控制部80。另外，檢查裝置101具備監視器300和信號燈400。并且，檢查裝置101的最外裝被罩覆蓋，該罩例如有前罩70、側罩71、側罩72、后罩73、以及頂罩74。

此外，檢查裝置101的正面側和背面側、以及托盤供給區域A1、供給區域A2、回收區域A4、托盤除去區域A5都與實施方式1相同，因此省略說明。

檢查區域A3是對IC器件90進行檢查的區域。在該檢查區域A3設置有檢查部16和檢查用臂117。另外，還設置有以跨越供給區域A2和檢查區域A3的方式往復移動的器件供給部(供給往復裝置)14、以及以跨越檢查區域A3和回收區域A4的方式往復移動的器件回收部(回收往復裝置)18。此外，檢查區域A3通過隔壁75和后罩73而被保持氣密性。

器件供給部14是能夠載置被溫度調整后的IC器件90并將該IC器件90搬送(使之移動)到檢查部16附近的移動部。該器件供給部14被支承為能夠在供給區域A2與檢查區域A3之間沿X方向在水平方向上移動。另外，在圖27所示的結構中，在Y方向上配置有兩個器件供給部14，它們能夠分別獨立地移動。溫度調整部12上的IC器件90被搬送至任一器件供給部14并進行載置。下面，有時將這兩個器件供給部14中位于Y方向的正向的器件供給部14稱為“第一器件供給部(第一供給往復裝置)14A”，將位于Y方向的負向的器件供給部14稱為“第二器件供給部(第二供給往復裝置)14B”。

另外，在器件供給部14形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)141。而且，在各凹部141能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部141的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。另外，凹部141構成為使來自上述光源的光透過(省略圖示)。作為其結構，沒有特別限定，例如能夠例舉出形成貫通孔、或以透明材料構成。

檢查部16是對IC器件90的電氣特性進行檢查/試驗的單元。檢查部16包括測試器(未圖示)，能夠基于被存儲于該測試器所具備的檢查控制部中的程序，來進行IC器件90的檢查。此外，在檢查部16，與溫度調整部12相同，能夠對IC器件90進行加熱或者冷卻，而能夠將該IC器件90調整為適于檢查的溫度。另外，在檢查部16形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)161。而且，在各凹部161能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部161的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。另外，凹部161構成為使來自上述光源的光透過(省略圖示)。作為其結構，沒有特別限定，例如能夠例舉出形成貫通孔、或以透明材料構成。

檢查用臂117被支承為在檢查區域A3內能夠分別沿Y方向、Z方向移動。在圖27所示的結構中，在Y方向上配置有兩個檢查用臂117。下面，有時將這兩個檢查用臂117中位于Y方向的正向的檢查用臂117稱為“檢查用第一臂(第一臂)117A”，將位于Y方向的負向的檢查用臂117稱為“檢查用第二臂(第二臂)117B”。

如圖35～圖64所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B經由連結部700連結，而能夠一并沿Y方向移動。此外，檢查用第一臂117A的沿Z方向的移動和檢查用第二臂117B的沿Z方向的移動能夠相獨立地進行。而且，如將在下文說明那樣，在檢查裝置101中，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B能夠是可發揮相互不同的功能的結構。

圖27所示的器件回收部18是供在檢查部16中完成了檢查的IC器件90載置并將該IC器件90搬送(使之移動)至回收區域A4的移動部。該器件回收部18被支承為能夠在檢查區域A3與回收區域A4之間沿X方向并在水平方向上移動。

另外，在圖27所示的結構中，與器件供給部14相同，在Y方向上配置有兩個器件回收部18，檢查部16上的IC器件90被搬送至任一器件回收部18并進行載置。該搬送由檢查用臂117來進行。

下面，有時將這兩個器件回收部18中位于Y方向的正向的器件回收部18稱為“第一器件回收部(第一回收往復裝置)18A”，將位于Y方向的負向的器件回收部18稱為“第二器件回收部(第二回收往復裝置)18B”。在檢查裝置101中，第一器件供給部14A和第一器件回收部18A連結，而能夠一并地向相同方向移動，第二器件供給部14B和第二器件回收部18B連結，而能夠一并地向相同方向移動。

另外，在器件回收部18形成有在本實施方式中在X方向上配置的兩個凹部(凹處)181。而且，在各凹部181能夠一個一個地載置并收納IC器件90。此外，凹部181的配置方式當然并不局限于在X方向上設置兩個。

控制部80例如具有驅動控制部。驅動控制部例如對托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送臂13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、檢查用臂117、器件回收部18、器件搬送臂20、托盤搬送機構21、以及托盤搬送機構22A、22B的各部分的驅動進行控制。

此外，上述測試器的檢查控制部例如基于被存儲于未圖示的存儲器內的程序，而對被配置于檢查部16的IC器件90的電氣特性進行檢查等。

操作人員能夠經由監視器300對檢查裝置101的工作時的溫度條件等進行設定、確認。該監視器300例如具有由液晶畫面構成的顯示畫面(顯示部)301，并被配置于檢查裝置101的正面側上部(+Z方向)。如圖26所示，在托盤除去區域A5的+X方向側設置有對鼠標進行載置的鼠標臺600，其中，該鼠標在對監視器300所顯示的畫面進行操作時被使用。

如圖35～圖64所示，檢查用第一臂117A具有頭3A，能夠獲得在該頭3A配置并安裝有第一功能部4的狀態(參照圖35～圖49)、和在該頭3A配置并安裝有第二功能部106的狀態(參照圖50～圖64)。另外，檢查用第二臂117B具有頭3B，能夠獲得在該頭3B配置并安裝有第二功能部106的狀態(參照圖35～圖49)、和在該頭3B配置并安裝有第一功能部4的狀態(參照圖50～圖64)。此外，如圖27所示，相對于一個檢查用臂117，在X方向上并排地安裝兩個第一功能部4，并也在X方向上并排地安裝兩個第二功能部106。

第一功能部(第一部件)4是按照IC器件90的各個種類進行更換、被稱為所謂的“更換套件”的部件，能夠對IC器件90進行第一處理，即具有規定的第一功能。另外，第二功能部(第二部件)6也是按照IC器件90的各個種類進行更換、被稱為所謂的“更換套件”的部件，能夠對IC器件90進行第二處理，即具有規定的第二功能。

檢查用第一臂117A通過在頭3A安裝第一功能部4而處于能夠對IC器件90發揮第一處理的狀態，并通過在頭3A安裝第二功能部106而處于能夠對IC器件90發揮第二處理的狀態。同樣，檢查用第二臂117B通過在頭3B安裝第一功能部4而處于能夠對IC器件90發揮第一處理的狀態，并通過在頭3B安裝第二功能部106而處于能夠對IC器件90發揮第二處理的狀態。

而且，在檢查裝置101中，能夠設定為在檢查用第一臂117A(頭3A)安裝第一功能部4并在檢查用第二臂117B(頭3B)安裝第二功能部106而使檢查裝置101工作的“第一工作狀態”。另外，還能夠設定為在檢查用第一臂117A(頭3A)安裝第二功能部106并在檢查用第二臂117B(頭3B)安裝第一功能部4而使檢查裝置101工作的“第二工作狀態”。

這樣，在檢查裝置101中，能夠對第一工作狀態和第二工作狀態進行切換，即，能夠對功能不同的狀態下的檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B的控制設定進行切換。

檢查用第一臂117A的頭3A和檢查用第二臂117B的頭3B除了配置部位不同以外，它們的結構相同，因此代表性地對頭3A進行說明。

如圖35(圖36～圖64亦同)所示，頭3A具有與噴射器31連接的流路32。另外，頭3A的下表面133為平面，流路32的與噴射器31相反一側的部分開口。并且，頭3A具有與檢查部16的上述測試器電連接的電纜34。在電纜34的端部設置有連接器35，連接器35在頭3A的下表面133的與流路32不同的位置露出。

第一功能部4呈平板狀，例如通過螺栓(未圖示)而拆裝自如地被安裝于頭3A或者頭3B的下表面133。另外，第一功能部4具有在下表面41開口的凹部42和從凹部42貫通到上表面43的貫通孔44。在將該第一功能部4安裝于下表面133的安裝狀態下，凹部42經由貫通孔44與流路32連通。而且，通過使第一功能部4的下表面41與IC器件90抵接，同時使噴射器31工作，第一功能部4能夠通過吸附來把持IC器件90(例如參照圖36)，并能夠在該把持狀態下抬起該IC器件90(例如參照圖37)。這樣，第一功能部4成為吸附IC器件90的吸附部。

另外，如上所述，IC器件90具有多個端子901，并以該端子901側朝向鉛垂上方的狀態進行搬送及載置。在使第一功能部4的下表面41與IC器件90抵接的狀態下，多個端子901被收納于第一功能部4的凹部42。由此，能夠防止在第一功能部4與IC器件90之間產生間隙，因此第一功能部4能夠恰到好處地吸引IC器件90。

第二功能部106呈塊狀或者平板狀，例如通過螺栓(未圖示)而拆裝自如地被安裝于頭3A或者頭3B的下表面133。另外，第二功能部106具有由被設置于下表面61的多個探針621構成的端子部62。連接器64在第二功能部106的上表面63露出，經由電纜65而與探針621連接。而且，在將第二功能部106安裝于下表面133的安裝狀態下，連接器64和連接器35連接。

由此，各探針621與檢查部16的上述測試器電連接。而且，各探針621與IC器件90的各端子901抵接，由此能夠進行IC器件90的檢查(例如參照圖42)。

如圖65所示，在監視器300的顯示畫面301映出操作窗體108。操作窗體108包括第一菜單組81、第二菜單組82以及動作設定窗體109。

第一菜單組81和第二菜單組82與實施方式1相同。

在本實施方式中，如果操作第二菜單組82的按鍵828，則在顯示畫面301顯示動作設定窗體109。

動作設定窗體109包括搬送臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93、檢查用臂動作條件設定模式94、以及檢查用臂選擇模式95。搬送臂動作條件設定模式91、檢查條件設定模式92、器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93與實施方式1相同。

檢查用臂動作條件設定模式94被分配為“固定缺陷動作(Dead Bug Motion)”而顯示，包括復選框942。復選框942被分配為“使能固定缺陷動作(Enable Dead Bug Motion)”，在選擇了復選框942的情況下，能夠進行檢查用臂選擇模式95的操作。

檢查用臂選擇模式95被分配為“臂的選擇(Arm Select)”而顯示，是進行切換檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B的控制的設定操作來選擇第一工作狀態或者第二工作狀態的操作部。

該檢查用臂選擇模式95包括復選框951和復選框952。在檢查用第一臂117A安裝有第一功能部4、并在檢查用第二臂117B安裝有第二功能部106、而在第一工作狀態下使檢查裝置101工作的情況下，選擇復選框951。另外，在檢查用第一臂117A安裝第二功能部106，在檢查用第二臂117B安裝第一功能部4，并在第二工作狀態下使檢查裝置101工作的情況下，選擇復選框952。

下面，參照圖27～圖49，對選擇了器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93的復選框932、復選框933、檢查用臂動作條件設定模式94的復選框942、以及檢查用臂選擇模式95的復選框951的情況下的檢查裝置101的動作狀態，即第一工作狀態進行說明。

如圖27所示，被載置于托盤供給區域A1內的托盤200的IC器件90通過托盤搬送機構11A、器件搬送臂13的規定動作而被搬送至位于供給區域A2內的第一器件供給部14A，并被載置于該第一器件供給部14A。

接下來，如圖28所示，在供給區域A2內載置有IC器件90的第一器件供給部14A移動至位于+X方向的檢查區域A3。由此，IC器件90位于檢查區域A3內。

另外，此時，如圖35所示，檢查用第一臂117A的第一功能部4位于IC器件90的上方，檢查用第二臂117B的第二功能部106位于檢查部16的上方。

之后，如圖36所示，檢查用第一臂117A下降直至第一功能部4與IC器件90抵接。

而且，使噴射器31工作，而使第一功能部4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖37所示，使檢查用第一臂117A上升。由此，能夠將IC器件90從第一器件供給部14A抬起。

接下來，如圖29、圖38所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向相同方向，即向Y方向的負向移動。由此，被第一功能部4把持的IC器件90位于檢查部16的上方，第二功能部106從檢查部16的上方退避。

接下來，如圖39所示，檢查用第一臂117A下降直至IC器件90能夠被載置于檢查部16的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一功能部4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于檢查部16。

接下來，如圖40所示，使檢查用第一臂117A上升。由此，第一功能部4從IC器件90分離，即遠離。

接下來，如圖30、圖41所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向與上述相反的方向，即向Y方向的正向移動。由此，第一功能部4從處于被定位并固定的狀態的檢查部16的上方退避，而第二功能部106位于檢查部16的上方。

接下來，如圖42所示，檢查用第二臂117B下降直至第二功能部106的各探針621與IC器件90的各端子901抵接并進一步按壓而獲得規定的按壓力的位置。由此，成為能夠對IC器件90進行檢查的狀態。而且，在該檢查結束后，如圖43所示，使檢查用第二臂117B上升。由此，第二功能部106從IC器件90分離。

接下來，如圖31、圖44所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B再次向Y方向的負向移動。由此，第一功能部4位于被載置于檢查部16的IC器件90上方，而第二功能部106從檢查部16的上方退避。另外，第一器件回收部18A移動至檢查區域A3。由此，第一器件回收部18A位于檢查區域A3內。

接下來，如圖45所示，檢查用第一臂117A下降直至第一功能部4與IC器件90抵接。而且，使噴射器31工作，使第一功能部4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖46所示，使檢查用第一臂117A上升。由此，能夠抬起IC器件90，而從檢查部16將其取出。

接下來，如圖32、圖47所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向Y方向的正向移動。由此，把持有IC器件90的第一功能部4從檢查部16的上方退避，位于第一器件回收部18A的上方，并且第二功能部106位于檢查部16的上方。

接下來，如圖48所示，檢查用第一臂117A下降直至IC器件90能夠被載置于第一器件回收部18A的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一功能部4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于第一器件回收部18A。

接下來，如圖49所示，使檢查用第一臂117A上升。由此，第一功能部4從IC器件90分離。

接下來，如圖33所示，在檢查區域A3載置有IC器件90的第一器件回收部18A移動至位于+X方向的回收區域A4。由此，IC器件90位于回收區域A4內。

如圖34所示，被載置于第一器件回收部18A的IC器件90通過器件搬送臂20、托盤搬送機構22A的規定動作而被搬送至托盤除去區域A5。

繼以上對第一工作狀態的說明之后，參照圖50～圖64對選擇了檢查用臂選擇模式95的復選框952的情況下的檢查裝置101的動作狀態即第二工作狀態進行說明。此外，為了選擇該復選框952，要處于已經選擇了器件供給部/器件回收部動作條件設定模式93的復選框932、復選框934、以及檢查用臂動作條件設定模式94的復選框942的狀態。

通過規定動作，如圖50所示，檢查用第二臂117B的第一功能部4位于被載置于第二器件供給部14B的IC器件90的上方，而檢查用第一臂117A的第二功能部106位于檢查部16的上方。之后，如圖51所示，檢查用第二臂117B下降直至第一功能部4與IC器件90抵接。

而且，使噴射器31工作，使第一功能部4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖52所示，使檢查用第二臂117B上升。由此，能夠將IC器件90從第二器件供給部14B抬起。

接下來，如圖53所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向相同方向，即向Y方向的正向移動。由此，被第一功能部4把持的IC器件90位于檢查部16的上方，而第二功能部106從檢查部16的上方退避。

接下來，如圖54所示，檢查用第二臂117B下降直至IC器件90能夠被載置于檢查部16的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一功能部4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于檢查部16。

接下來，如圖55所示，使檢查用第二臂117B上升。由此，第一功能部4從IC器件90分離，即遠離。

接下來，如圖56所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向與上述相反的方向，即向Y方向的負向移動。由此，第一功能部4從檢查部16的上方退避，而第二功能部106位于檢查部16的上方。

接下來，如圖57所示，檢查用第一臂117A下降直至第二功能部106的各探針621與IC器件90的各端子901抵接并進一步按壓而獲得規定的按壓力的位置。由此，成為能夠對IC器件90進行檢查的狀態。而且，在該檢查結束后，如圖58所示，使檢查用第一臂117A上升。由此，第二功能部106從IC器件90分離。

接下來，如圖59所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B再次向Y方向的正向移動。由此，第一功能部4位于被載置于檢查部16的IC器件90上方，而第二功能部106從檢查部16的上方退避。另外，第二器件回收部18B移動至檢查區域A3。由此，第二器件回收部18B位于檢查區域A3內。

接下來，如圖60所示，檢查用第二臂117B下降直至第一功能部4與IC器件90抵接。而且，使噴射器31工作，使第一功能部4處于吸附有IC器件90的狀態，如圖61所示，使檢查用第二臂117B上升。由此，能夠抬起IC器件90，而從檢查部16將其取出。

接下來，如圖62所示，檢查用第一臂117A和檢查用第二臂117B向Y方向的負向移動。由此，把持有IC器件90的第一功能部4從檢查部16的上方退避，位于第二器件回收部18B的上方，并且第二功能部106位于檢查部16的上方。

接下來，如圖63所示，檢查用第二臂117B下降直至IC器件90能夠被載置于第二器件回收部18B的位置。之后，進行基于噴射器31的真空消除，解除第一功能部4對IC器件90的吸附。由此，IC器件90被載置于第二器件回收部18B。

接下來，如圖64所示，使檢查用第二臂117B上升。由此，第一功能部4從IC器件90分離。

接下來，通過規定的動作，被載置于第二器件回收部18B的IC器件90被搬送至托盤除去區域A5。

如上所述，檢查裝置101中，能夠切換使用第一工作狀態和第二工作狀態。由此，能夠使檢查裝置101與用戶需求對應，例如能夠使其適于IC器件90的種類(在本實施方式中端子901位于上側的IC器件90)。

以上，根據圖示的實施方式對本發明的電子部件搬送裝置以及電子部件檢查裝置進行了說明，但本發明并不局限于此，構成電子部件搬送裝置以及電子部件檢查裝置的各部分可置換為能發揮相同功能的任一結構。另外，還可以附加任意的構成物。

在上述的實施方式中，檢查裝置設置有兩個檢查用臂，但檢查用臂的設置個數并不局限于兩個，也可以是三個以上。例如，也可以還設置用于在檢查區域內從檢查部取出IC器件的第三個檢查用臂。

另外，兩個檢查用臂在上述實施方式中連結，但并不局限于此，也可以不連結。

另外，在上述的實施方式中，第一部件被配置于裝置的背面側的臂，第二部件被配置于裝置的正面側的臂，但并不局限于此，第一部件也可以被配置于裝置的正面側的臂，第二部件也可以被配置于裝置的背面側的臂。

另外，本發明的電子部件檢查裝置的第一處理和第二處理在上述的實施方式2中為相互不同的處理，但并不局限于此，也可以是相同的功能。

附圖標記說明：

1…檢查裝置(電子部件檢查裝置)；11A、11B…托盤搬送機構；12…溫度調整部(浸泡板)；121…凹部(凹處)；13…器件搬送臂(供給用臂)；14、14A、14B…器件供給部(供給往復裝置)；141…凹部(凹處)；15…托盤搬送機構(第一搬送裝置)；16…檢查部；161…凹部(凹處)；17、17A、17B…檢查用臂；18、18A、18B…器件回收部(回收往復裝置)；181…凹部(凹處)；19…回收用托盤；191…凹部(凹處)；20…器件搬送臂(回收用臂)；21…托盤搬送機構(第二搬送裝置)；22A、22B…托盤搬送機構；3…頭；31…噴射器；32…流路；33…下表面；4…第一部件(第一功能部)；41…下表面；42…凹部；43…上表面；44…貫通孔；5…頭；51…電纜；53…下表面；6…第二部件(第二功能部)；61…下表面；62…端子部；621…探針；70…前罩；71…側罩；72…側罩；73…后罩；74…頂罩；75…隔壁；8…操作窗體；81…第一菜單組；811、812、813、814、815、816、817、818…按鍵；82…第二菜單組；821、822、823、824、825、826、827、828、829、8210、8211…按鍵；9…動作設定窗體；91…搬送臂動作條件設定模式；911、912、913、914、915…復選框；92…檢查條件設定模式；921…溝道設定模式；921a、921b、921c、921d…復選框；921e…按鍵；922…距離設定模式；922x、922y…復選框；923…圖解；93…器件供給部/器件回收部動作條件設定模式；931、932、933、934…復選框；94…檢查用臂動作條件設定模式；941…復選框；80…控制部；90…IC器件；901…端子；902…面；200…托盤(配置部件)；201…凹部(凹處)；300…監視器；301…顯示畫面；400…信號燈；500…揚聲器；600…鼠標臺；700…連結部；A1…托盤供給區域；A2…器件供給區域(供給區域)；A3…檢查區域；A4…器件回收區域(回收區域)；A5…托盤除去區域。