專利名稱：單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及金屬基板的加工技術，具體涉及單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝。
背景技術：
為了滿足使用的要求，單面金屬基板需要在板上鉆絕緣孔。但采用目前常用的鉆孔技術(直接利用鉆頭在基板上鉆孔)后發現，所鉆得的絕緣孔很大機會會出現崩孔現象。考慮到金屬基板的特殊性，絕緣孔一旦出現崩孔現象，那么絕緣孔的絕緣性能便不能保證，安裝在絕緣孔內的連接螺絲等便會與金屬層接觸導通，嚴重影響金屬基板的正常功能。
發明內容針對上述問題，本實用新型提供一種單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，此工裝可以有效地避免絕緣孔的崩孔現象，確保金屬基板正常功能不被影響。本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是:單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，包括上夾片和下夾片，上夾片和下夾片將單面金屬基板夾緊，上夾片與單面金屬基板的線路層貼合，下夾片與單面金屬基板的金屬層貼
口 ο優選的是，所述上夾片和下夾片為金屬片。優選的是，所述上夾片和下夾片為鋁片。優選的是，所述上夾片和下夾片的厚度在0.15mm以上。優選的是，輔助工裝還包括墊板，墊板設于下夾片的下方并與下夾片貼合。本實用新型的有益效果是:本實用新型的上夾片和下夾片將單面金屬基板上下夾緊，鉆孔時鉆頭從上夾片鉆入，從下夾片鉆出，上夾片和下夾片可以將崩孔現象轉移到自身上，從而起到良好的過渡作用，因此在上夾片和下夾片的配合下，單面金屬基板本身基本不會發生崩孔現象，鉆孔完成后所得的絕緣孔完整性和絕緣性都得到良好的保障。
以下結合附圖和具體實施方式
進行進一步的說明:


圖1為本實用新型的使用示意圖。
具體實施方式
本實用新型是針對單面金屬基板鉆絕緣孔時使用，其目的是防止鉆頭直接從金屬基板鉆入鉆出，避免絕緣孔出現崩孔的現象。具體地，參照
圖1，本實用新型的輔助工裝包括上夾片I和下夾片2。圖中標號10為單面金屬基板，其中11為金屬層，12為絕緣層，13為線路層，上夾片I和下夾片2將單面金屬基板10夾緊，上夾片I與單面金屬基板10的線路層13貼合，下夾片2與單面金屬基板10的金屬層11貼合。圖中A處為要鉆孔的位置，A處的金屬層11上灌注有絕緣體，絕緣孔從此絕緣體上鉆得。鉆孔前，先將上夾片I和下夾片2將金屬基板10夾緊，鉆孔時，鉆頭會先從上夾片I鉆入，然后過渡到金屬基板10上，接著過渡到下夾片2。為了達到良好的輔助效果，上夾片I和下夾片2優選為金屬片。為了減少鉆孔難度，此金屬片一般采用硬性較小的材料實現，因此，鋁片為較優的實施方式。使用時，鋁片的厚度應在0.15mm以上。為了防止鉆頭磨損，本實用新型優選墊板3，墊板3設于下夾片2的下方并與下夾片2貼合。此墊板3材質較軟，鉆頭從下夾片2鉆出并進入到墊板3時停止，有效防止鉆頭因觸碰到下方的模具而損壞。本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，其特征在于包括上夾片(I)和下夾片(2)，上夾片(1)和下夾片(2)將單面金屬基板夾緊，上夾片(I)與單面金屬基板的線路層貼合，下夾片(2)與單面金屬基板的金屬層貼合。
2.根據權利要求1所述的單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，其特征在于所述上夾片(I)和下夾片(2)為金屬片。
3.根據權利要求2所述的單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，其特征在于所述上夾片(I)和下夾片(2)為招片。
4.根據權利要求3所述的單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，其特征在于所述上夾片(I)和下夾片(2)的厚度在0.15mm以上。
5.根據權利要求1所述的單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，其特征在于還包括墊板(3)，墊板(3)設于下夾片(2)的下方并與下夾片(2)貼合。
專利摘要本實用新型公開了單面金屬基板絕緣鉆孔輔助工裝，包括上夾片和下夾片，上夾片和下夾片將單面金屬基板夾緊，上夾片與單面金屬基板的線路層貼合，下夾片與單面金屬基板的金屬層貼合。本實用新型的上夾片和下夾片將單面金屬基板上下夾緊，鉆孔時鉆頭從上夾片鉆入，從下夾片鉆出，上夾片和下夾片可以將崩孔現象轉移到自身上，從而起到良好的過渡作用，因此在上夾片和下夾片的配合下，單面金屬基板本身基本不會發生崩孔現象，鉆孔完成后所得的絕緣孔完整性和絕緣性都得到良好的保障。
文檔編號B23B47/00GK203018791SQ201320037030
公開日2013年6月26日 申請日期2013年1月23日 優先權日2013年1月23日
發明者羅君 申請人:珠海精路電子有限公司